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精品文档-下载后可编辑两层反射LED灯照明范围与白炽灯不相上下LED(LightingEmittingDiode)照明即是发光二极管照明,是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。

LED是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的,其是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。此外,在一定条件下,它还具有发光特性。在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光。

松下推出了LED照明“EVERLEDS”系列的新产品——配光角度300°、采用E26灯头的LED灯泡(图1)。由于新产品与白炽灯泡具有相同程度的配光角度,即使在此前因照明范围小而难以改换成LED灯泡的照明用途,也能够取得与白炽灯泡相同的照明效果。

图1:松下上市的新款LED灯泡

解释:配光角度为300°。通过增大发光部分,外观更像灯泡。光色有日光色(左)和灯泡色(右)两种

此次的LED灯泡的特点是在灯罩(半球形灯罩)内呈圆环状配置了多个小型光源(LED封装)并在其上方设置了有开口的反射板和无开口的反射板两层反射板(图2、3)。

图2:光的扩散原理

解释:光经层反射板反射至灯头方向,经第二层反射板反射至侧面方向。直行光在树脂灯罩上发生扩散。由此得到大配光角度。

图3:内部构造

解释:LED封装呈圆环状配置的中央部分温度比较低,因此配置了不耐热的电子部件。新产品的铝合金外壳的高度比原产品降低,散热面积减小。

如图2所示,LED封装发出的光一部分经层反射板发射至背面方向(有灯头的方向,通常是天花板一侧)。透过层反射板开口部分的部分光线经第二层反射板横向反射,射向侧面方向。而未照到第二层反射板的直行光线在半球形灯罩上扩散。

散热方面也进行了调整。由于新产品的灯罩比原产品增大,因此连接灯头和灯罩的铝合金外壳的表面积、即:散热面积减小。鉴于呈圆环状排列的LED封装的中心区域温度比较低,配置电路时在此处设置了不耐高温的驱动IC等,以降低散热的影响。

光色有日光色(色温6700K)和灯泡色(色温2800K)两种。日光色的亮度为485lm,相当于40W的白炽灯泡(灯泡色为390lm)*。

亮度标准曾采用相当于40W及60W等白炽灯泡的数字,但2022年日本灯泡工业协会出台了统一使用lm的方针。

以前,该公司的LED灯泡曾在中央配置LED封装。由于LED光的直线传播性强,因此原产品的灯光难以向背面扩散,配光角度只有120°左右。

随着国内部分厂家技术和生产成本的降低,LED照明叫好而不叫座的局面行将改变。价廉物美的LED照明产品,将给中国照明行业带来革命性的冲击,为广大消费者带来光明的福音!LED被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来,世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。

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