晶圆测试服务产业发展工作建议

晶圆测试服务产业发展工作建议

依托市场优势，面向量大面广的重点整机和信息消费需求，提升企业的市场适应能力和有效供给水平，构建芯片—软件—整机—系统—信息服务产业链。进一步加大力度贯彻落实《关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）和《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），加快制定和完善相关实施细则和配套措施，保持政策稳定性，落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。对符合条件的集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料继续实施进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材料进口免税政策，适时调整免税进口商品清单或目录。强化企业技术创新主体地位，加大研发力度，结合国家科技重大专项实施，突破一批集成电路关键技术，协同推进机制创新和商业模式创新。加速发展集成电路制造业抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。加大金融支持力度积极发挥政策性和商业性金融的互补优势，支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度，创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。集成电路行业市场（一）全球集成电路市场从市场规模来看，根据WSTS的统计数据，2011年至2018年期间，全球集成电路行业呈现快速增长趋势，产业收入年均复合增长率为6．87%；2019年，主要受国际贸易摩擦的影响，全球集成电路产业总收入为3，333．54亿美元，较2018年度下降15．24%；2020年，虽然持续反弹的新冠肺炎疫情对全球经济造成不利影响，但随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网等产业领域的需求和技术不断发展，全球集成电路市场规模恢复增长，2020年度较2019年度增长8．36%，达到了3，612．26亿美元，2021年度较2020年度增长高达28．18%，达到了4，630．02亿美元。据WSTS预测，2022年全球集成电路总收入将达到5，473．19亿美元，同比增长将高达18．21%。从集成电路产业链分布变化来看，早期的集成电路企业大多为垂直整合型IDM模式，即企业内部可完成设计、制造、封装和测试等所有集成电路生产环节，但这种模式下的企业普遍具有资产投入重、资金需求量大、变通不畅等缺点。20世纪90年代，随着全球化进程加快和集成电路制程难度的不断提高等原因，集成电路产业链开始向专业化的分工方向发展，逐渐形成了独立的半导体设计企业、晶圆制造企业和封装测试企业。自21世纪以来，受先进制程研发费用大幅提升、制程更新迭代速度加快以及大规模晶圆厂和封装厂投资总额大幅提高等因素的影响，众多IDM厂商纷纷缩减了晶圆产线和封装厂的投入。目前，集成电路设计、晶圆制造和封装测试各自独立且垂直分工的产业模式，已成为集成电路产业链中最普遍的经营模式。（二）中国集成电路市场从市场规模来看，相比全球市场而言，我国的集成电路产业起步较晚，但在国家政策的大力支持下，发展速度明显快于全球水平。根据中国半导体行业协会的统计，中国集成电路行业2020年销售额为8，848．00亿元，同比增长17．00%；2021年销售额首次突破万亿，达到10，458．30亿元，同比增长18．20%。2013年至2021年，中国集成电路产业销售额增长迅速，年均复合增长率约为19．54%，持续保持增速全球领先的势头。中国半导体行业协会预测，中国集成电路产业未来几年将继续保持10%以上增长率增长，预计2022年集成电路产业销售额达到11，662．6亿元。在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，生产总量规模实现较大突破，根据国家统计局的数据，国内集成电路行业总生产量从2013年的903．46亿块上升到2021年的3，594．30亿块，年均复合增长率约为18．84%。中国的芯片生产在快速地国产化，生产量在不断提高，已部分实现进口替代。从产业链分工情况来看，根据中国半导体协会统计数据，2021年我国集成电路产业销售中，设计环节销售额4，519亿元，同比增长19．6%，占比43．21%；制造环节销售额3，176．3亿元，同比增长24．1%，占比30．37%；封测环节销售额2，763亿元，同比增长10．1%，占比26．42%。设计、制造和封测三个环节大约呈4：3：3的比例，产业结构的均衡有利于集成电路行业专业化分工趋势的延续，芯片设计产业的快速发展，也能同时推动封装测试行业的加速发展。从进出口规模来看，我国作为全球最大的集成电路终端产品消费市场，尽管中国的芯片产量保持着快速的增长，但我国集成电路市场仍然呈现需求大于供给的局面，供求缺口较大，国内的集成电路产量远不及国内市场需求量，很大一部分仍需依靠进口，特别是高端的芯片仍基本依靠进口，因此，进口替代的空间仍然很大。在当前国际半导体产业环境中，中国本土芯片产业与国外的差距是全方位的，特别是在高端领域，差距更为明显。2018年开始的中美贸易摩擦和2020年的新冠肺炎疫情更是让国内众多行业深刻认识到了自主可控的重要性和战略意义，遭遇困难的同时，也使得国内半导体行业迎来了前所未有的发展机遇。因此，在未来较长一段时间内，我国集成电路产业速度将进一步加快，并有利于国内集成电路企业借此机会做大做强，进一步推动了芯片国产化的浪潮。集成电路封测行业周期性特征封装测试的芯片广泛应用于各类终端消费产品，受全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，各类终端产品消费存在一定的周期性，而消费市场周期会传递至集成电路行业，集成电路行业的发展与宏观经济及终端市场整体发展密切相关。在宏观经济上升周期时，集成电路企业产能利用率趋于饱和，经营业绩增长；在宏观经济下降周期时，集成电路企业产能利用率趋于不足，经营业绩下滑。另一方面，集成电路下游行业产品生命周期变化、产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致集成电路周期转换。集成电路行业技术水平和技术特点集成电路封装技术发展大致分为五个阶段，目前处于第三阶段成熟期，正向第四阶段演进。全球封装技术的主流处于第三代的成熟期，封测行业正在经历从传统封装向先进封装的转型。目前国内市场主流封装产品仍处于第二、三阶段，在先进封装方面，大陆封装行业整体发展水平与境外仍存在一定的差距。测试技术现阶段需要能充分满足客户对芯片功能、性能和品质等多方面要求，提供个性化的专业服务，保证产品质量的同时还需在测试时间和测试能效上作出进一步突破。此外，随着集成电路行业垂直分工趋势的日益明显和众多新兴下游领域的涌现，独立第三方测试企业需要向专业化、规模化的方向努力，达到能够迅速反应市场需求、满足客户对于不同产品的个性化测试要求的经营水平。我国专业测试企业规模普遍偏小，产能相对有限，在高端产品测试能力、产品交期、产品质量、服务个性化和多样化等环节仍处于追赶国际领先企业的状态。集成电路封测与上下游行业之间的关联性集成电路产业链分为IC设计、晶圆制造、集成电路封装测试三个环节，其中集成电路产业链是以IC设计为主导，由IC设计企业设计出集成电路，然后委托晶圆制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行集成电路封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。（一）集成电路封测行业与上游行业的关联性上游封装材料制造业为本行业提供引线框架、铜线、合金线、塑封树脂等原材料；设备制造业为本行业提供减薄划片设备、装片设备、键合设备、塑封设备、电镀设备、测试设备等。以上原材料和设备的供应影响本行业的生产，原材料的价格影响本行业的成本。行业与上游的主要企业宁波康强、烟台招金、蔼司蒂、上海新阳、东京精密、DISCO、先进太平洋、KS、铜陵三佳等建立了长期的合作关系，以上企业按照采购合同为行业供应原材料和设备。（二）集成电路封测行业与下游行业的关联性下游行业集成电路设计行业的市场需求直接带动封装测试行业的销售增长，集成电路设计企业的需求变化在很大程度上也带动着封装测试企业在生产工艺、产品结构、技术创新等方面的提升，因此，下游集成电路设计行业对封装测试行业的发展有决定性的影响。继续扩大对外开放进一步优化环境，大力吸引国（境）外资金、技术和人才，鼓励国际集成电路企业在国内建设研发、生产和运营中心。鼓励境内集成电路企业扩大国际合作，整合国际资源，拓展国际市场。发挥两岸经济合作机制作用，鼓励两岸集成电路企业加强技术和产业合作。集成电路封测行业利润水平的变动趋势及变动原因由于集成电路封测行业属于技术密集型和资本密集型行业，进入壁垒较高，因此行业内的领先企业具有较强的议价能力并能在产业链中持续获得较高利润。此外，行业利润水平与技术创新能力密切相关，总体呈现技术创新类产品利润水平较高，传统型产品利润相对较低的特点。近年来，由于行业景气度大幅提升、众多新兴领域需求高速增长、封测