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文档简介
离体牙Ⅰ类洞形制备第1页/共36页窝洞的定义:窝洞是指用牙体外科手术的方法将龋坏组织去净,并按要求制备成一定形状的洞形。窝洞用以容纳和支持修复材料,达到恢复牙齿外形和咀嚼功能的目的。窝洞制备第2页/共36页窝洞的分类:G.V.Black分类:1908年Black根据龋洞发生的部位将龋洞分为5类,因龋损部位是决定洞形设计的主要因素,故以此龋洞分类为基础,将预备出的相应窝洞亦分为5类,为目前国际上普遍采用的窝洞分类法。按窝洞涉及的牙面数分类:根据窝洞涉及的牙面数将窝洞分为:单面洞、双面洞、复杂洞。第3页/共36页Ⅰ类洞:为发生在所有牙面发育点隙裂沟的龋损所备成的窝洞。包括磨牙和前磨牙的面洞、上前牙腭面洞、下磨牙颊面2/3的颊面洞和颊面洞、上磨牙腭面2/3的腭面洞和腭面洞。
第4页/共36页Ⅱ类洞:为发生于后牙邻面的龋损所备的窝洞。包括磨牙和前磨牙的邻面洞、邻面洞、邻颊面洞、邻舌面洞和邻邻洞。第5页/共36页Ⅲ类洞:为前牙邻面未累及切角的龋损所备成的窝洞.包括切牙和尖牙的邻面洞、邻舌面洞和邻唇面洞。Ⅳ类洞:为前牙邻面累及切角的龋损所备成的窝洞。包括切牙和尖牙的邻切洞。第6页/共36页Ⅴ类洞:所有牙的颊(唇)舌面颈1/3处的龋损所备成的窝洞。包括前牙和后牙颊舌面的颈1/3处洞。第7页/共36页Ⅵ类洞:发生在前牙切嵴和后牙牙尖等自洁区的龋损所备成的窝洞。此类洞多见于有发育缺陷的牙。Ⅶ类洞:所有牙的牙颈部处的龋损所备成的窝洞。第8页/共36页右上颌第一磨牙面洞6O左下第二前磨牙近中邻面洞5MO左下第二前磨牙近远中邻面洞5
MOD切缘incisalI唇面labialLa颊面buccalB舌面lingualL腭面palatalP面occlusalO近中面mesialM远中面distalD唇颊面facialF窝洞的命名:窝洞的名称以其所在的牙面命名。面洞、颊面洞、近中邻面洞……….(请熟记各牙面英文字母表达方式!!!)。第9页/共36页窝洞的结构洞壁:侧壁:与牙面垂直的洞壁。以所在牙面命名(颊壁、龈壁)髓壁:与洞侧壁垂直,位于洞底覆盖牙髓。洞角:洞壁相交形成洞角。洞角以构成它的各壁联合命名线角:两壁相交构成(颊髓线角、轴髓线角)点角:三壁相交构成(舌轴龈点角)洞缘:窝洞侧壁与牙面相交构成洞的边缘。是由洞侧壁与牙面相交形成的线角,即洞缘角或洞面角。第10页/共36页窝洞的结构颊壁轴壁轴髓线角龈壁髓壁洞缘舌轴龈点角第11页/共36页石膏牙、离体牙
Ⅰ类洞形预备第12页/共36页[目的和要求]1.掌握G.V.BlackⅠ类洞形的特点及制备原则;2.掌握盒状洞形的构成及其制备方法;3.掌握I类洞的固位形和抗力形的设计。[实验内容]在石膏制下颌第一磨牙、离体上颌前磨牙面雕刻制备标准Ⅰ类洞形。牙体牙髓病学实验第13页/共36页实验器材Ⅰ类洞模型石膏模型窝洞制备的离体牙标本口腔综合实习台石膏制下颌第一磨牙离体前磨牙铅笔,雕刻刀,小尺,各型钻针,探针。03:2314第14页/共36页面Ⅰ类洞洞形的特点
底平壁直,外形圆缓,有一定深度的盒装洞型。窝洞外形应包括咬合面上的全部窝沟裂隙,避开牙尖和嵴。深度达釉牙本质界下0.2-0.5mm。点线角清楚而圆钝,牙尖下方的洞底侧壁牙本质上做倒凹固位形固位。03:2315第15页/共36页复习下颌第一磨牙的外形特征第16页/共36页
石膏牙面雕刻Ⅰ类洞在石膏牙上设计窝洞外形,用红蓝铅笔标出。窝洞应包括咬合面上的全部窝沟裂隙(预防性扩展的原则),避开牙尖和嵴。外形线要圆缓。画好后请老师看一下!在外形线内0.5-1.0毫米处,用雕刻刀平行于牙长轴形成洞侧壁,要求有支点,准确按外形成形。制备与侧壁垂直的洞底,深约5.0毫米。修整洞形,使之呈现底平、壁直、侧壁相互平行的标准盒状洞形。可在牙尖下的侧壁线角处作出倒凹。在整个雕刻过程中,要求石膏牙的咬合面朝上,平放于实习台上,以执笔式持雕刻刀。03:2317第17页/共36页支点:无名指执笔式第18页/共36页离体前磨牙面制备Ⅰ类洞Ⅰ类洞第19页/共36页器械口镜、探针、镊子机头快机:涡轮机慢机03:2320第20页/共36页车针
快车针、慢车针形状:裂钻(558,701)
,球钻(2,4号),倒锥钻材质:钢钻针,碳钨钢针,金刚砂钻针功能:切割钻、磨光钻03:2321第21页/共36页裂钻(fissureburs):
钻针工作端平头圆柱状或尖头锥柱状。裂钻可用于开扩和加深洞形。第22页/共36页球钻(roundburs):工作端为有多刃缘的球体,用于去除龋坏牙本质,揭髓顶和备倒凹固位型。第23页/共36页倒锥钻(invertedburs):工作端为倒锥形,钻侧及钻端均有刃缘。用于修整洞底,制备倒凹和扩展洞形(Ⅴ类洞)。第24页/共36页金刚砂钻针(diamonddrills):由金属原材、不同大小的颗粒的金刚砂和金属基质组成。形态也可有上述各类型。对牙齿呈点状磨削,用于切割牙体、预备或磨光。第25页/共36页器械的握持、支点的掌握器械的握持:执笔式支点:无名指。在口内置于邻近硬组织上。石膏牙操作时置于牙上,离体牙操作时置于左手。第26页/共36页在离体上颌前磨牙上制备标准Ⅰ类洞形
设计洞形:用铅笔沿上颌前磨牙的窝沟画出设计洞形(要求包括全部窝沟在内)。开扩洞口:用锋利的裂钻或柱形金刚砂钻从中央窝处钻入牙体组织,达到釉牙本质界下0.2-0.5毫米(洞深约1
.5毫米)。由于牙本质和牙釉质的硬度不同,故钻针进入牙本质内时,术者手指可感觉阻力减少,且磨下的牙本质粉末也明显增多。第27页/共36页03:2328扩展洞形:钻入釉牙本质界后,扩展至所设计的外形。扩展时注意只向侧方加压,不向深部加压,以免加深窝洞。用低速手机扩展时要一次到达深度,不可层层加深,以免产热过多刺激牙髓组织。术中应保持钻针长轴垂直于洞底,采用点磨法,即钻针钻磨时向面方向提拉。修整洞形:盒状洞型。可用小球钻在牙尖下面的侧壁线角处形成倒凹。第28页/共36页注意事项
雕刻刀和手机的握持方法—执笔式。要有支点,无名指,支点要稳。牙本质必须用慢速手机备洞,训练支点、手感。注意“点磨”。转针转动中出入牙齿,转针停转后进出口腔。用低速手机扩展时要一次到达深度,不可层层加深,以免产热过多刺激牙髓组织。用高速手机扩展时要在一定的范围内层层加深,以使水流能喷至钻针尖端。爱惜离体牙!03:2329第29页/共36页车针与面垂直,洞底与面平行03:2330第30页/共36页其他Ⅰ类洞形上颌后牙面窝沟单面洞两个龋洞范围小,分别备洞,尽量保留斜嵴或横嵴。03:2331第31页/共36页其他Ⅰ类洞形磨牙颊(腭)面单面洞不承受咀嚼压力,位于自洁区范围小,制成单面洞洞口略小于洞底不作预防性扩展03:2332第32页/共36页其他Ⅰ类洞形磨牙双面洞面窝沟龋与颊(腭)面沟裂龋相连颊(腭)面龋损较大,面边缘嵴脆弱颊(腭)面制成梯形,面制成鸠尾形03:2333第33页/共36页其他Ⅰ类洞形上前牙腭面洞
圆三角形
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