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文档简介

快恢复二极管产业发展指南

完善以企业为主体、市场为导向、产学研用相结合的产业技术创新体系,加强产学研用纵向合作,强化工艺技术、专用装备和信息化技术的横向协同,大力推进集成创新,构建一批有影响力的产业联盟。在化工新材料、精细化学品、现代煤化工等重点领域建成国家和行业创新平台。围绕满足国家重大工程及国计民生重大需求,支持开展互联网双创平台建设,着力突破一批共性关键技术和成套装备。加快化工新材料等新产品的应用技术开发,注重与终端消费需求结合,加快培育新产品市场。加强知识产权保护,加大人才培养和引进,营造大众创业、万众创新的良好社会氛围。严格控制尿素、磷铵、电石、烧碱、聚氯乙烯、纯碱、黄磷等过剩行业新增产能,对符合政策要求的先进工艺改造提升项目应实行等量或减量置换。探索建立落后产能法制化、市场化退出机制,引导企业开展并购重组,发挥市场优胜劣汰的竞争机制和倒逼机制,充分利用安全、环保、节能、价格等措施,推动落后和低效产能退出,为先进产能创造更大的市场空间。利用清洁生产等先进技术改造提升现有生产装置,降低消耗,减少排放,提高综合竞争能力和可持续发展能力。加强应用研发,开拓传统产品应用消费领域,扩大消费量。强化品牌意识,提高产品质量,健全品牌管理体系,打造一批知名度、美誉度较高的国际知名品牌。整合优化生产服务系统,重点发展科技服务、研发设计、工程承包、信息服务、节能环保服务、融资租赁等现代生产性服务业,为行业提供社会化、专业化服务。培育石化和化学工业与互联网融合发展新模式。构建面向石化生产全过程、全业务链的智能协同体系。在炼化行业,重点推进原油调和、石油加工、仓储物流、销售服务供应链的协同优化。建立健全化肥、农药、涂料等生产监督及产品追溯系统,采用物联网、射频识别、物品编码等信息技术,推进生产企业商品编码体系建设,建立产品追溯数据库。积极开展互联网+农资活动,鼓励生产企业建立农户基础信息库,提高农化服务水平,实现供需协同。推广农资电商等商业新模式。促进两化深度融合建立石化和化学工业智能车间、智能工厂以及智慧化工园区标准应用体系,加快智能工厂和智慧化工园区试点示范。推动工业互联网、电子商务和智慧物流应用,实现石化和化学工业研发设计、物流采购、生产控制、经营管理、市场营销等全链条的智能化,大力推动企业向服务型和智能型转变。培育石化和化学工业与互联网融合发展新模式。构建面向石化生产全过程、全业务链的智能协同体系。在炼化行业,重点推进原油调和、石油加工、仓储物流、销售服务供应链的协同优化。建立健全化肥、农药、涂料等生产监督及产品追溯系统,采用物联网、射频识别、物品编码等信息技术,推进生产企业商品编码体系建设,建立产品追溯数据库。积极开展互联网+农资活动,鼓励生产企业建立农户基础信息库,提高农化服务水平,实现供需协同。推广农资电商等商业新模式。系统级封装行业发展概况系统级封装(SiP)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。与SoC(SystemonaChip,系统级芯片)相对应,系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SoC则是高度集成的芯片产品。从封装发展的角度来看,因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下,SoC曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来SoC生产成本越来越高,频频遭遇技术障碍,造成SoC的发展面临瓶颈,进而使系统级封装的发展越来越被业界重视。与在印刷电路板上进行系统集成相比,系统级封装能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。相对于SoC,系统级封装还具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。目前,5G时代的到来将对系统级封装行业带来巨大发展机遇。5G手机所需的射频器件数量均出现了大幅度的提升,继而将大幅度提升5G手机的结构复杂度,对封装水平提出了更高的要求。不仅如此,手机部件中比较重要的天线,因手机外观设计,手机内部空间的限制及天线旁边的结构或基板材质不同,会产生很大的差异,标准化的天线很难满足不同厂商的需求,所以更需要系统级封装技术来做定制化的天线模组。除手机外,未来随着5G后期应用的拓展,一些智能可穿戴的电子产品也将迎来爆发期,例如无线耳机、智能手表、AR/VR等智能可穿戴设备,这些产品都将采用系统级封装技术,为系统级封装行业带来广阔的发展空间。半导体行业发展概况半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是电子产品的核心,是电子信息产业链的基础,是构成计算机、消费类电子、汽车电子以及通信等各类信息技术产品的重要核心材料,是衡量一个国家或地区技术水平的重要标志之一,代表着当今世界最先进的主流技术发展。从地区分布来看,美国、日本、德国、韩国、中国是半导体产品的主要生产国。美国一直保持着半导体技术的行业龙头地位,中国台湾则主要以世界集成电路代工企业产业聚集为主。依托中国庞大的电子消费群体,中国已经成为全球最大的半导体消费市场,生产规模也随着半导体国产化进程迅速扩大。从1947年全球第一个晶体管诞生起,半导体行业就和全球经济发展和科技进步密不可分。终端电子产品的不断发展也推动了半导体产业的不断进步,如上世纪70年代的大型计算机,80年代初的小型PC,90年代的上网PC,21世纪的移动通讯以及正在兴起的可穿戴设备、智能家居、智能驾驶、物联网等。经过多年的发展,半导体产品已经遍及计算机、通讯、汽车电子、医疗、航天等多个工业领域。近年来,全球半导体行业发展历程遵循螺旋式上升的过程,放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。2015年及2016年,全球半导体产业增速总体呈放缓趋势,而2017年以来,在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,全球半导体产业恢复增长。根据WSTS统计,2017年全球半导体行业规模达到4,122亿美元,相较于2016年同比增速达到21.6%;2018年全球半导体行业仍保持较快速增长,行业规模达到4,688亿美元,同比增速为13.7%,但2018年下半年由于中美贸易摩擦等因素已经出现增速放缓;2019受到国际贸易环境变化的影响,行业整体规模下滑到4,090亿美元,同比下滑12.75%;2020年行业出现逆势回升,整体规模恢复至4,404亿美元;2021年行业规模持续回升,实现26.2%的强劲增长,达到5,559亿美元,是自2010年以来增幅以来最大的一年;2022年以来,半导体行业景气度有所下滑,基于2022年前二季度的半导体销售数据,WSTS对2022年和2023年全球半导体市场规模预计进行了下调。新兴应用领域的快速发展,对高端集成电路、功率器件、射频器件等产品的需求也持续增加,同时也驱动传感器、连接芯片、专用SoC等芯片技术的创新。另外,印度、东南亚、非洲等新兴市场的逐渐兴起,也为半导体行业发展提供了持续的动力。随着新领域、新应用的普及以及新兴市场的发展,从5至10年周期来看,半导体行业的未来市场前景较为乐观。我国半导体产业自改革开放以来,经过大规模的引进、消化、吸收以及上世纪90年代以来的重点建设,目前已经成为全球最大的半导体产业市场。我国半导体产业经历了一个从技术引进到自主创新的过程,在这个过程中,通过不断吸收融合发达国家的先进技术,我国半导体设计、制造以及封装测试技术得到了快速发展,与国际半导体产业的联系愈发密切,与发达国家的差距也不断缩小。但总体而言,我国半导体产业还处于成长期,发展程度低于国际先进水平。在产业规模方面,我国已经成为全球最大的半导体市场,而且占全球的市场份额在不断增长。根据中国半导体行业协会数据显示,我国半导体产业销售额从2013年的4,044.5亿元增加到2020年11,454.90亿元,年复合增长率达到了16.04%。规范化工园区建设加强化工园区的规划建设,科学布局化工园区。建立化工园区规范建设评价标准体系,开展现有化工园区的清理整顿,对不符合规范要求的化工园区实施改造提升或依法退出。开展化工园区和涉及危险化学品重大风险功能区区域定量风险评估,科学确定区域风险等级和风险容量。支持化工园区开展智慧化工园区试点。强化危化品安全管理加强产业发展与城市建设的规划衔接,优化危险化学品规划与布局,推进城镇人口密集区危险化学品生产企业搬迁改造。加快淘汰高风险产品及工艺,提高危险工艺的自动化控制水平和企业安全管理水平。实施全球化学品统一分类和标签制度(GHS),建立全产业链的危险化学品安全监管综合信息平台,启动危险化学品全生命周期管理试点,提升危险化学品本质安全水平。实施创新驱动战略完善以企业为主体、市场为导向、产学研用相结合的产业技术创新体系,加强产学研用纵向合作,强化工艺技术、专用装备和信息化技术的横向协同,大力推进集成创新,构建一批有影响力的产业联盟。在化工新材料、精细化学品、现代煤化工等重点领域建成国家和行业创新平台。围绕满足国家重大工程及国计民生重大需求,支持开展互联网双创平台建设,着力突破一批共性关键技术和成套装备。加快化工新材料等新产品的应用技术开发,注重与终端消费需求结合,加快培育新产品市场。加强知识产权保护,加大人才培养和引进,营造大众创业、万众创新的良好社会氛围。需求预测十三五期间,在稳步推进新型城镇化和消费升级等因素的拉动下,石化化工产品市场需求仍将保持较快增长。2015年我国城镇化率约为56%,预计到2020年将超过60%,超过5000万人将从农村走向城市,新型城镇化和消费升级将极大地拉动基础设施和配套建设投资,促进能源、建材、家电、食品、服装、车辆及日用品的需求增加,进而拉动石化化工产品需求持续增长。同时,2020年我国将全面建成小康社会,居民人均收入将比2010年翻一番,社会整体消费能力将增长120%以上,居民消费习惯也将从温饱型向发展型转变,对绿色、安全、高性价比的高端石化化工产品的需求增速将超过传统产业。影响半导体分立器件行业发展的机遇与挑战(一)半导体分立器件行业机遇1、半导体分立器件行业国家产业政策的支持半导体分立器件行业因其对国家建设现代信息社会具有举足轻重的作用,属于国家重点扶持的行业,为了推动行业的深度发展,国家有关部门相继出台了多项优惠政策,为我国半导体分立器件行业的发展营造了良好的市场环境。2016年,《十三五国家战略性新兴产业发展规划》提出要启动集成电路重大生产力布局规划工程,实施一批带动作用强的项目,推动产业能力实现快速跃升;同年,《国家信息化发展战略纲要》提出要以体系化思维弥补单点弱势,打造国际先进、安全可控的核心技术体系,带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破;2017年,国家发展和改革委员会发布了《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》,在电子核心产业中将集成电路、新型元器件列入战略性新兴产业重点产品目录;2018年,工业和信息化部、国家发展和改革委员会联合发布《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020)》,提出各地工业和信息化、发展改革主管部门要进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策,加大现有支持中小微企业税收政策落实力度;同年,《2018年政府工作报告》中指出要推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展,实施重大短板装备专项工程,发展工业互联网平台,创建中国制造2025示范区。2019年,工业和信息化部发布了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,提出要持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整实施细则,更好的支持产业发展。2、半导体分立器件行业的下游应用领域广,发展空间大近年来,国际市场需求持续走高,加之扩大内需政策的刺激作用,电子行业制造业呈现回升迹象,计算机、通信等增量的释放和存量的升级,大大拉升了对上游半导体分立器件产品的需求。此外,随着互联网和网络应用的不断深化,我国的产业结构日益调整,5G、新能源、节能环保、智能电网、AR/VR等新兴产业的发展也带动了我国分立器件的应用范围。两个方面的因素叠加,扩大了半导体分立器件的市场需求,给半导体分立器件行业的发展带来了新机遇。3、全球半导体分立器件行业转移带来新机遇基于生产要素成本、市场空间等因素的考虑,全球半导体产业逐渐从欧美、日韩等发达国家和地区向中国转移。目前,国内外知名的晶圆代工企业、封装测试企业纷纷在我国设厂生产,我国内半导体行业的发展注入了新的活力。另外,我国半导体分立器件应用领域十分广泛,拥有庞大的消费群体,市场容量较大,这也给国内的半导体分立器件企业带来更多的本土优势。在一系列优惠政策的促进下,国内半导体企业不断聚集技术、人才等优势资源,储备了诸多优秀的自主知识产权,增强了核心竞争力。(二)半导体分立器件行业挑战1、半导体分立器件行业中高端市场的进入壁垒较高目前,国内半导体分立器件行业在低端市场的竞争足够充分,市场基本饱和,逐步进入中高端市场是必然趋势。但是,国内企业进入中高端市场在资金、技术、管理等方面都面临较高的行业壁垒。作为技术密集型行业,掌握先进技术的跨国

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