Metal mesh设计流程与规范

Metalmesh设计流程与规范纳米柔性光电工程设计部Metalmesh设计流程与规范IC:提供给IC《MetalMeshDesignRule》研发：1.向客户索要《Metalmesh立项需求表》中的信息及物料2.按照《Metalmesh开案需求RD协助项目》给出Layout3.选定网格现有moire判定操作规范：1）小距离观察，距离30cm，左右角度45°，上下角度30°2）大距离观察，距离60cm，左右角度45°，上下角度30°开案导入会，会签《Metalmeshchecklist-会签档》制图过程严格按照《Metalmesh设计流程与规范》确认开案制图评估阶段流程示意Metalmesh设计流程与规范严格按照《Metalmeshchecklist-Sensorchecklist》检查图纸追踪模具品质：《品质追踪表》模具编号、深宽比等追踪最终样品品质：《品质追踪表》线宽，透过率，雾度，L、a、b值，网格是否可见，有无Moire。完善《Opticaldesigntext》、《制版纪录》、《项目文件信息》

图纸发出，回传确认追踪模具深宽比最终样品信息追踪Metalmesh设计流程与规范一评估阶段1.提供给IC《MetalMeshDesignRule》Metalmesh设计流程与规范2.需客户提供1.2pcs可以点亮背光的LCD2.TP与LCD的贴合示意图纸3.LCD点亮治具Metalmesh设计流程与规范

3.Metalmeshlayout设计需求(IC+RD)

确认chip及排版图

（1）VA区Pattern最窄导通宽度﹥1.2mm：具体视网格来定：要求导通结点最少4个一般在1.6mm左右（2）ITO悬浮块确认，填充前要与确认悬浮块是否OK。（3）走线宽度>50um，走线间距>50um；绘图走线必须为闭合曲线，不要有重叠走线。如超出规格需与PM召开评估会议。（4）在空间允许的情况下拐角需要做圆滑处理。拐角最大角度为30度Metalmesh设计流程与规范（5）若为单通道，VA区Pattern终端需添加测试PAD。测试PAD为宽度1.0mm矩形框，长度要最少2.5mm，如无法达到要与张学颖确认，保证测试探针能扎到PAD。（6）若为无引线方案（metalmesh只负责制作VA区），走线搭接pad宽度>0.3mm。（7）Pin脚末端添加引出线和测试靶标，将测试针点图套上确认是否有偏移：（8）排版幅面为400mm*568mm，两单模之间间距尽量小Metalmesh设计流程与规范4.选定网格1.网格选择必要条件单层相对透过率T>97%；TP成品理论预估透过率〉=85.5%；导通节点数维稳在4到5个；网格可选角度范围必须大于等于4°，即至少需要2°的角度旋转偏移容差。2.网格选取流程图若PPI>150建议采用ITO+MM方案。Metalmesh设计流程与规范

（1）为优化制图及检查，统一图层命名规则二制图规则Metalmesh设计流程与规范（2）VA区：导通区域填充连续网格（网格类型由光学设计工程师提供）。其余区域填充断开的网格用于配色，网格类型要与连续网格一致，且无缝对接（即网格无错位）。配色方案分为A、B两种，如下图所示。

A方案B方案当填充断开网格的区域宽度很小时（填充的断开网格直接和连续网格相接，以致上下导通），需要保留6um空隙，采用A方案，如果是菱形Pattern,需保留10um空隙当填充断开网格的区域宽度较大，能确保上下不导通时，采用B方案。目前优先A方案（3）引出线内均填充连续的小网格，网格类型同引线区域。注意：引线和引出线连接区域网格要无缝对接。（4）靶标（包括测试靶标）及文字内填充旋转45°边长为11.5um的正方网格。Metalmesh设计流程与规范（5）Pattern与引线PAD导通部分：通过保留局部边框来导通，且注意要用直线条进行过渡处理。如下图所示:

（6）Moldcut尺寸：十字mark495mm*629.1mm；PETCutmark:4个ɸ3的圆，一侧相距300mm,另一侧相距260mm十字长度延伸到离胶板边沿5mm处，宽度0.1mm，内填旋转45°边长为11.5um的正方网格。只要胶板不变，Moldcut尺寸不变。（7）屏蔽区和引线重叠部分：如右图所示，引线网格与屏蔽区连接处保留边框，一般先与RD确认是否可删除屏蔽区。Metalmesh设计流程与规范（1）完成《纳米银MetalMeshSensor设计CheckList》三检查图纸文件名称：NS_080_1124_BTM_Sensor_V1.0_A尺寸：8”确认项目设计规格工艺需求是否异常版面信息与研发及IC供应商确认ITOpattern与Mark点min4.567mmVA区Pattern最窄导通宽度>1.2mm；

10”以上项目BTMPattern最窄导通宽度>2mm否图案有效面积（L*W）472.8mm*595.6mmmax:400mm*568mm是Sensoroutline（L*W）126.8mm*210.8mm\否Sensor出货尺寸（L*W）290.6mm*457.8mm\

sensor图案与

光刻胶板边框距离上37.2

是下37.2

左38.6

右38.6

FPC朝向TOP面\\否BOT面下\是否带引线是\引线线宽/线距30um/30um80um/80um是Metalmesh设计流程与规范（2）给各部门确认CAD外框示意，标明CheckList中的尺寸。CAD文档不要带有网格，不然文件太大打不开，要存成2007版本），人员有：高博，方博，张晟，顾滢，杨广舟，张学颖，程传新，杨云良，何钊，亢红伟。（3）注意，若有某个部门提出图纸修改意见，需要提交《设计变更单》，各部门会签。文件名称：NS_080_1124_BTM_Sensor_V1.0_A尺寸：8”确认项目设计规格工艺需求是否异常网格信息VA区图形Mesh网格类型菱形网格规避Moire否Mesh网格规格230umMesh网格角度40导通节点数量13>4个CAD设计线宽2um2um预估光刻版线宽<2.3um<2.3um引线区图形Mesh网格类型正方\Mesh网格规格11.5um\Mesh网格角度45°\导通节点数量2>4个是CAD设计线宽2um2um否预估光刻版线宽<2.3um<2.3umMetalmesh设计流程与规范（1）如果