SMT虚焊整改报告

pcba虚焊及解决pcba什么是pcba就是外表看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。这样最可恶。找起问题来比较困难。就是常说的冷焊coldsoldepcba一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严峻的零件，其焊脚处的焊点极简洁消灭老化剥离现象所引起的。如何推断的话，楼主可以到网上去搜寻一下，很多的方法。英文名称coldsolder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态.但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性.对元件肯定要防潮贮存.对直插电器可稍微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会消灭电器经过长期使用，一些发热较严峻的零件解决pcba我想这个问题应当是：有什么好方法较简洁觉察pcba虚焊部位。1〕依据消灭的故障现象推断大致的故障范围。外观观看，重点为较大的元件和发热量大的元件。放大镜观看。扳动电路板。用手摇动可疑元件，同时观看其引脚焊点有否消灭松动。什么会消灭虚焊?如何防止?虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有到达融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种简单的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未到达熔化的程度，只是到达了塑性状态，经过碾压作用以后牵强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。分析虚焊的缘由和步骤可以按以下挨次进展：先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最终拉断。检查电流设定是否符合工艺规定使焊接中电流缺乏而产生焊接不良。15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种状况下系统正常工作时会发出报警。在实际操作中，假设一时无法分析出虚焊发生的精准缘由，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中亲热或电网电压波动等使焊缝虚焊就必需实行其他措施加以解决。焊接品质的掌握要想焊接好,设计时就要掌握好,还有焊接的火侯也是很关键的,以下是流水作业长遇到的问题及解决方法,抛砖引玉!关键是要实践中了解.一、焊接前对印制板质量及元件的掌握焊盘设计在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应适宜。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔外表张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元0.050.2mm,焊盘直径为孔径的2-2.5倍时，是焊接比较抱负的条件。在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应，smd的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，削减虚焊和漏焊。波峰焊时推举承受的1波峰焊接不适合于细间距qfoplccbga和小间距sop接的这一面尽量不要布置这类元件。较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件阻碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。pcb波峰焊接对印制板的平坦度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，假设大于0.5mm要做平坦处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在枯燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其外表一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，削减虚焊和桥接，对外表有肯定程度氧化的元件引脚，应先除去其外表氧化层。二、生产工艺材料的质量掌握在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。分别争论如下：2.1助焊剂质量掌握助焊剂在焊接质量的掌握上举足轻重，其作用是:除去焊接外表的氧化物；防止焊接时焊料和焊接外表再氧化；(3)降低焊料的外表张力；(4)有助于热量传递到焊接区。目前，波峰焊接所承受的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求：(1)熔点比焊料低；(2)浸润集中速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料小；(4)在常温下贮存稳定。v2.2焊料的质量掌握〔250℃〕点，导致流淌性差，消灭连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可承受以下几个方法来解决这个问题：①添加氧化复原剂，使已氧化的sno复原为sn，减小锡渣的产生。②不断除去浮渣。③每次焊接前添加肯定量的锡。④承受含抗氧化磷的焊料。⑤承受氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代一般气体，这样就避开了浮渣的产生。这种方法要求对设备改型，并供给氮气。目前最好的方法是在氮气保护的气氛下使用含磷的焊料，可将浮渣率掌握在最低程度，焊接缺陷最少、工艺掌握最正确。三、焊接过程中的工艺参数掌握3.1预热温度的掌握预热的作用：①使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；②使印制板在焊接前到达肯定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。依据1802001-3焊接轨道倾角轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度smt器件时更是如此。当倾角太小时，较易消灭桥接，特别是焊接中，smt器件的“遮挡区”更易消灭桥接；而倾角过5°-７°之间。波峰高度波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进展适当的修正，以保证抱负高度进展焊接波峰高度，以压锡深度为pcb1/2-1/33.4焊接温度焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应掌握250＋5℃。四、常见焊接缺陷及排解影响焊接质量的因素是很多的，下表列出的是一些常见缺陷及排解方法，以供参考。缺陷产生缘由焊点不全1、助焊剂喷涂量缺乏2、预热不好3、传送速度过快4、波峰不平5、元件氧化6、焊盘氧化7、焊锡有较多浮渣解决方法1、加大助焊剂喷涂量2、提高预热温度、延长预热时间3、降低传送速度4、稳定波峰5、除去元件氧化层或更换元件6、更换pcb7、除去浮渣桥接1、焊接温度过高2、焊接时间过长3、轨道倾角太小解决方法1、降低焊接温度2、削减焊接时间3、提高轨道倾角焊锡冲上印制板1、印制板压锡深度太深2、波峰高度太高3、印制板葬翘曲解决方法1、降低压锡深度2、降低波峰高度3、整平或承受框架篇二：smt电感问题分析报告smt针对smt锡焊住，元件引脚与焊端电极金属镀层产生剥离现象，造成接触不良，时通时断。客户：日本车顶灯，在客户端觉察电感l1位置焊点发生开裂，电感一端焊点与pcb的pad盘没有形成良好的金属合金层。制程:此不良发生于smtpad定为电感虚焊。依据以上现象，做如下分析：综上所述：此次不良虚焊初步判定为不良修理造成，后续将加强跟踪。避开此种不良产生，做好及早防范。篇三：创凯不良进改善报告创凯反响不良改善报告一．问题描述创凯客户反响板卡主良较高我司人员到创凯客户端了解具体有以下问题：ck9r-v10.6机种----u3pw980芯片假焊问题，及u4烧录ic空焊问题ck9i-v6.5机种 排阻22r1x4 22r 1x2引脚上锡很少虚焊现象ck9r-v10.6针对u3物料假焊问题对查看客户供给的物料规格书并开会争论打算从以下方面进展优化 21770-90bga245-250钢网开孔方面，加大u3位置开孔面积，增加锡膏量。加强对印刷检查的治理，避开印刷少锡流下贴装。对于特别物料〔bga〕二次来料请客户提前通知并进展分开放置针对u4烧录ic空焊问题，经观看及询问得知，此位置空焊都是因引脚有变形导致，故后续改善对策如下：加强此物料来料检查，有引脚变外形况时准时反响客户作业过程中的散料需检查引脚共面性后再贴装icck9i-v6.5机种：关于排阻22r1x422r1x2引脚上锡很少虚焊现象，后续会对其钢网进展调整开孔，适当进展扩孔处理。三．生产的一些问题建议如ck9r-v10.6pcbsmt过炉时pcb板严峻变形，会简洁使bga产生虚焊问题，故后续建议pcb的工艺边放在pcb的长边，以减小pcb炉变形对bgapcb的工艺建议做成沉金的，假设pcb是喷锡的，焊接时锡膏的助焊剂大量的用在去除焊盘外表氧化物上，导致焊接时助焊成份削减，影响焊接。烧录ic对于散料在贴片前对元件引脚进展检查。篇四：smt工艺质量检查smt一、检查内容元件有无遗漏元件有无贴错有无短路有无虚焊前三种状况好检查，缘由也很清楚，但虚焊的缘由却是比较简单的。二、虚焊的推断1.承受在线测试仪专用设备〔俗称针床〕进展检验。2、目视〔含用放大镜、显微镜〕检验。当目视觉察焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡外表呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起留意了，即便稍微的现象也会造成隐患，应马上推断是否是存在批次虚焊问题。推断的方法是：看看是否较多pcb上同一位置的焊点都有问题，如只是个别pcb上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等缘由，如在很多pcb上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。三、虚焊的缘由及解决面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。pcb板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。pcbpcb板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。印过焊膏的pcb，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量削减，使焊料缺乏。应准时补足。补的方法可用点胶机