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文档简介
本文格式为Word版，下载可任意编辑——PCB常见平板电脑阻抗压合结构图No.
L11/3oz+Plating2116*14milL20.7H/Hmm含铜L32116*14mil
L41/3oz+Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：
L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽6.5mil,阻值50Ω±10%单端：线宽4.5mil,阻值60Ω±10%
差分：线宽6mil，线距6mil，阻值90Ω±10%差分：线宽5mil，线距7mil，阻值100Ω±10%
No.
L11/3oz+Plating1080*13milL2
0.7H/Hmm含铜(偏上限料)L31080*13mil
L41/3oz+Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：
L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽5mil,阻值50Ω±10%
单端：线宽4mil,阻值55Ω±10%
差分：线宽4.5mil，线距5.5mil，阻值90Ω±10%差分：线宽3.5mil，线距5.5mil，阻值100Ω±10%
L3(屏蔽层L2&L4)：差分：线宽3.5mil，线距6mil，阻值90Ω±10%No.
L11/3oz+Plating1080*13milL20.9MM1/1OZ含铜L31080*13mil
L41/3oz+Plating
压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：
L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽4.7mil,阻值50Ω±10%
单端：线宽3.8mil,阻值55Ω±10%
差分：线宽4.5mil，线距5.5mil，阻值90Ω±10%差分：线宽3.5mil，线距5.5mil，阻值100Ω±10%
L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽3mil,阻值55Ω±10%
差分：线宽3mil，线距8mil，阻值100Ω±10%
No.
L11/3oz+Plating2116*14milL2
0.15H/Hmm含铜L37628*215milL4
0.15H/Hmm含铜L52116*14mil
L61/3oz+Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：
L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽11mil,阻值60Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）
单端：线宽4mil,阻值60Ω±10%
差分：线宽4mil，线距4.5mil，阻值100Ω±10%
L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽4mil,阻值60Ω±10%差分：线宽4mil，线距5mil，阻值100Ω±10%No.
L11/3oz+Plating2116*14milL20.2H/Hmm含铜L32116*210milL40.2H/Hmm含铜L52116*14mil
L61/3oz+Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：
L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽18.5mil,阻值50Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）
单端：线宽5mil,阻值55Ω±10%
差分：线宽5.5mil，线距6mil，阻值90Ω±10%差分：线宽4mil，线距6mil，阻值100Ω±10%
L4(屏蔽层L3&L5)：单端：线宽5mil,阻值55Ω±10%差分：线宽6mil，线距6mil，阻值90Ω±10%
差分：线宽4mil，线距4.5mil，阻值100Ω±10%
No.
L11/3oz+Plating1080*13milL20.15MM1/1含铜L37628*216milL40.15MM1/1含铜L51080*13mil
L61/3oz+Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：
L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽13.5mil,阻值50Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）
单端：线宽4.6mil,阻值50Ω±10%
差分：线宽4.2mil，线距4.5mil，阻值90Ω±10%差分：线宽3.5mil，线距5.5mil，阻值100Ω±10%
L4(屏蔽层L3&L5)：单端：线宽4mil,阻值50Ω±10%
差分：线宽3mil，线距7mil，阻值100Ω±10%
No.
L11/3oz+Plating1080*13milL2
0.15MM1/1OZ含铜L37628*216milL4
0.15MM1/1OZ含铜L51080*13mil
L61/3oz+Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：
L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽4.7mil,阻值50Ω±10%
差分：线宽4.7mil，线距6mil，阻值90Ω±10%差分：线宽4mil，线距8mil，阻值100Ω±10%
L4(屏蔽层L3&L5)：差分：线宽3.2mil，线距8.8mil，阻值100Ω±10%No.
L11/3oz+Plating1080*13milL20.21/1mm含铜L3
7628*2+2116*120milL40.21/1mm含铜L51080*13mil
L61/3oz+Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：
L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽5mil,阻值50Ω±10%
单端：线宽4mil,阻值55Ω±10%
差分：线宽5mil，线距8mil，阻值90Ω±10%差分：线宽3.5mil，线距4.5mil，阻值100Ω±10%
L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽5mil,阻值55Ω±10%差分：线宽5mil，线距5.5mil，阻值90Ω±10%No.
L11/3oz+Plating1080*13milL2
0.15MM1/1OZ含铜L37628*324milL4
0.15MM1/1OZ含铜
L51080*13mil
L61/3oz+Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：
L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽4.6mil,阻值50Ω±10%
单端：线宽3.7mil,阻值55Ω±10%
差分：线宽4mil，线距4.5mil，阻值90Ω±10%差分：线宽3.3mil，线距5mil，阻值100Ω±10%
L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽3.2mil,阻值55Ω±10%差分：线宽3.5mil，线距5.5mil，阻值90Ω±10%差分：线宽3mil，线距7mil，阻值100Ω±10%No.
L11/3oz+Plating1080*13milL20.151/1mm含铜L32116*15mil
0.4H/Hmm含铜（蚀刻成光板）2116*15milL40.151/1mm含铜L51080*13mil
L61/3oz+Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：
L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽5mil,阻值50Ω±10%
单端：线宽4mil,阻值55Ω±10%
差分：线宽4mil，线距4mil，阻值90Ω±10%
L4(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽3.5mil,阻值55Ω±10%差分：线宽3.3mil，线距4.7mil，阻值90Ω±10%No.
L11/3oz+Plating2116*14.6mil
L20.2H/Hmm含铜L32116*14.6milL40.2H/Hmm含铜L52116*14.6milL60.2H/Hmm含铜L72116*14.6mil
L81/3oz+Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：
L1/L8(屏蔽层L2/L7)：单端：线宽7.87mil,阻值50Ω±10%
单端：线宽4mil,阻值65Ω±10%
差分：线宽4.5mil，线距5mil，阻值100Ω±10%
L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽4mil,阻值55Ω±10%差分：线宽4mil，线距8mil，阻值100Ω±10%L5(屏蔽层L4&L6)：单端：线宽4mil,阻值55Ω±10%差分：线宽4mil，线距8mil，阻值100Ω±10%L6(屏蔽层L5&L7)：单端：线宽4mil,阻值55Ω±10%差分：线宽4mil，线距8mil，阻值100Ω±10%No.
L11/3oz+Plating2116*14milL20.6H/Hmm含铜L32116*14mil
L41/3oz+Plating压合厚度：0.8±0.1MM成品厚度：0.9±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：
L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽6mil,阻值50Ω±10%单端：线宽4mil,阻值60Ω±10%No.
L11/3oz+Plating
2116*14milL20.71/1mm含铜L32116*14mil
L41/3oz+Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：
L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽6mil,阻值50Ω±10%单端：线宽5mil,阻值55Ω±10%
差分：线宽6mil，线距7mil，阻值90Ω±10%差分：线宽4mil，线距5.5mil，阻值100Ω±10%
No.
L11/3oz+Plating1080*13milL20.7H/Hmm含铜L31080*13mil
L41/3oz+Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：
L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽6mil,阻值45Ω±10%单端：线宽5mil,阻值50Ω±10%
差分：线宽4.8mil，线距5.44mil，阻值90Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距8mil，阻值95Ω±10%
No.
L11/3oz+Plating1080*12.8milL2
0.15H/Hmm含铜L3
7628*2+1080*117.8milL4
0.15H/Hmm含铜L51080*12.8mil
L61/3oz+Plating
压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：
L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽14mil,阻值50Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）
单端：线宽4.5mil,阻值50Ω±10%
差分：线宽5mil，线距10mil，阻值90Ω±10%差分：线宽4mil，线距9mil，阻值100Ω±10%
L3/L4(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽5mil,阻值50Ω±10%差分：线宽5mil，线距5mil，阻值90Ω±10%
差分：线宽4mil，线距6mil，阻值100Ω±10%
No.
L11/3oz+Plating1080*12.8milL20.15MM1/1含铜L3
7628*2+1080*117.8milL40.15MM1/1含铜L51080*12.8mil
L61/3oz+Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：
L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽13mil,阻值50Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）
单端：线宽4.3mil,阻值50Ω±10%
差分：线宽4.3mil，线距5.7mil，阻值90Ω±10%差分：线宽3.1mil，线距4.9mil，阻值100Ω±10%
L3/L4(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽4mil,阻值50Ω±10%差分：线宽4mil，线距7.5mil，阻值90Ω±10%
差分：线宽3mil，线距7mil，阻值100Ω±10%
No.
L11/3oz+Plating2116*14milL2
0.15H/Hmm含铜L32116*14mil
0.8H/Hmm含铜（蚀刻成光板）2116*14milL4
0.15H/Hmm含铜L52116*14mil
L61/3oz+Plating压合厚度：1.5±0.15MM成品厚度：1.6±0.15MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：
L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽5mil,阻值55Ω±10%
差分：线宽5mil，线距7.5mil，阻值100Ω±10%
L3(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽5mil,阻值55Ω±10%差分：线宽5mil，线距7.5mil，阻值100Ω±10%No.
L11/3oz+Plating2116*14.5milL20.151/1mm含铜L37628*17mil
0.7H/Hmm含铜（蚀刻成光板）7628*17milL40.151/1mm含铜L52116*14.5mil
L61/3oz+Plating压合厚度：1.5±0.15MM成品厚度：1.6±0.15MMP
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