电子工艺实训报告新版答案

⑵同时接触零线和火线或同时接触有电势差的两个电极根据具体情况对症救治4、绝缘措施屛护措施间距措施示、电源负载沙或二氧化碳、四氯化碳灭火器ACAAD6-11DBCABB机器焊接浸焊、波峰焊和再流焊吸锡电烙铁恒温电烙铁防静电电烙铁自动送锡电烙铁内热、外热⑶恒温式20~35W⑵镊子,小刀,锥子铁吸锡器⑷数字(指针)万用表追踪示波器信号发生器稳压电源%37%183℃⑶反握法大功率烙铁的操作和热容量大⑴焊锡电烙铁2、⑴准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。例如印制板上引线和焊盘都受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热三、简答简述没有电镀层的新烙铁头如何“上锡”?<5>、焊料要适应焊接要求焊料的成分和性能应与被焊金属材料的可焊性、焊接温度、焊接时间、焊点的机械强度相适应<6>、要有适当的焊接时间。3、焊剂(助焊剂)的作用。答：①除去氧化膜。②防止加热时氧化。③减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡浸润。④使焊点美观，保持焊点表面光泽。4、什么是标准焊点？(3)光洁整齐的外观--焊料的连接面呈半弓形凹面、表面有光泽且平滑、无裂纹、针锡或上的不好。的氧化层和污垢，或清除不彻底。到足够的温度。根据自己在练习过程中出现的问题进行总结阐述。耗能储能分压、分流、滤波(与电容组合)、阻抗匹配额定功率距离比第一环与第二环的距离大、储藏电荷通交流阻低频旁路耦合滤波振荡波形变换μFpF(H)通直流阻高频滤波储能谐振波形变换流9、NPNPNP开关电流放大基极集电极β10、电压控制栅极(G)、源极(S)、漏极(D)(发射结)(集电结)(发射极e)PNP(集电极c)(基极b)出名称电解电容双联电容中周(中频变压器)二极管频频；三是从混频后输出的讯号中，选出中频调幅讯号f-f，这叫选频。磁学原理，当导体(音圈)内有电流通过时，由于载流导体产生的磁场和永久磁铁磁场间的相互作用，音圈便会作相应的垂直运动(振动)，由于音圈与纸盆粘结在一起，音圈便带动纸盆作相应的振动，从而把音波辐射1、模拟(指针)数字电压电流电阻两表笔零欧姆3、250电液溢出腐蚀而损坏其它零件⑴虚焊调零校正⑵蜂鸣二极管档零E工作电流1、直接放大式超外差式调频4、谐振频率及其附近频率远离谐振频率选频f；二是将f与f相混合，又称混本外本本外放的增益。8、信号发生器、直流稳压电源、示波器和毫伏表(或毫安表)1、输入调谐回路变频回路中放回路检波低放级功放级f-f=fLsITXLCfsfLfI中放LCLC4433LC22Y低放功放电 从天线(T1)接收进来的高频信号，通过CA固有频率等于电台频率，产生谐振，以选过输入调谐电路收到的不同频率电台信号(高频信号)变成固定的465KHz的中频信号。 (f-f=f=465KHz)，送入下一级中频放大器。本台中3、两级中放VT2、VT3它有VT3的非线性及低通滤波完成的。作用是检出音频调制信号(有用信号)，去掉中伴音鉴频低放中放视频检波视频前置视频输出本振AGC电路ANC电路同步分离同步放大APC电路行振荡行激励行输出T大先低后高先耐热后不耐热2、(根据要求自己填写)晶体管，两组偏置电阻和发射极电阻的阻值也相同。(以下为调试过程中出现的问题及解决办法：1、先找到一个电台，然后用一字螺丝刀将白黑两个中周试着调节，调节过程中中周调节角度不要2、仔细检查三极管的极性有没有插错，中周、输入变压器是否装错位置及虚焊、假焊等。3、仔细检查电路板，看是否有因为在操作过程中焊接不当而造成电路板表层铜箔剥落，形成断路。4、先找到一个电台，可用一字螺丝刀将红色中周调节一下，注意角度不能超过45度。)一、变压器降压变压器降压整流至场偏转线圈电路5脚输出复合全电视信号(包含0~6MHz视频信号、6.5MHz第二伴音信号、这个信号的瞬时值就代表屏幕上某一像素亮度的大小(改变阴极发射电子的强弱)。另管6V用万用电表的×IOKΩ挡测量它们的反V有2、OTL互补型输出管PNPNPN功率耐压β值85508050跳线Q5、Q6、Q7、D75V集成电路IC2D3865、大电流、高电压、高频Q10C脚与高压包铜箔立即关机检查0.2A5A6、视放输出管200V2N555150V9脚与C4高频头2RP2元件(如集成电路等)二极管、三极管、电解电容缺口方向基极集电极1行激励输出58场同步控制音频信号输出场激励输出高压嘴⑥电子束⑦石墨层2、pF不要碰坏，以免显像管因漏气而报废。3、略4、光电鼠标的工作原理是：在光电鼠标内部有一个发光二极管，通过该发光二极管发出的光线，照亮光电鼠标底部表面(这就是为什么鼠标底部总会发光的原因)。然后将连贯图像。最后利用光电鼠标内部的一块专用图像分析芯片(DSP，即数字微处理器)③污物附着在发光管、光敏管、透镜及反光镜表面，遮挡光线接收路径使光路不通①电路中有否有虚焊检查电路，将虚焊用烙铁补焊第五部分创新训练扩展一纸基覆铜箔层环氧玻璃覆铜箔层聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层2、元件封装铜箔连线焊盘过孔字符丝印敷铜(铺地)3、以各个功能单元的核心器件为中心独自的路径5、串通降低功率大小0.254mm光化学阻焊装置,贴片装置ayer框禁止布线层文件9CircuitCAM干燥17剥铜区域设置靶标设置加工工艺设置(计算并生成刀具加工路径，包印层其它层二系，没有物理的电气连接意义；导线(走线)是用来连接着电路板上的各个焊盘，是根4制作底片阻焊油墨涂敷将多余的碳黑刮回原槽中，擦除表面多余碳黑，用电吹风吹干或烤箱(65-80度并有良好的助焊性(此项在阻焊结束后完成)7⑴制作底片前，胶片的药膜是否发生变化，如胶片发黄或与初始胶片颜色相对比置储存。胶片底片，接触位置造成药膜失效，颜色发白，近而影响透光效果。⑶黑色图形区域出现点状或线状透光现象，均不可使用；原因底片刮伤，胶片不⑷打印机分辨率低，也会导致图形区域有点状透光现象，影响阻焊效果，推荐打以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。但是，某些厂商为使自己的三一、准备工作设置图层输出文件*.GKOKeepoutlayer外框禁止布线层(Gerber)文件设置NCDrill钻孔刀具表及文件数据*.TXT钻孔刀具表钻孔文件数据cuitCAM【设置外形】分板外形边框切割轨迹；【设计规则检查】检查导线间距以便选择合适的刀具；【绝缘计算】沿着焊盘和线路周围生成绝缘包络线，大面积剥铜方式的刀具加工轨迹；【设置靶标】靶标识别孔，用摄像头自动识别、定位等作用；【文字编辑】加载汉字，注意阴刻还是阳刻等；4，导出文件CircuitCAM软件可编辑修改的*.CAM图形、驱动机器加工的*.LMD文件1，检查各机台上有无杂物，开启压缩机，打开刻板机电源;2，双击打开BMaster软件，按照提示确认刀具状态及刀具号、位置等，进入待机工作状态。件数据。需要注意的是，对于采取不同的孔金属化方法来实现层间电气互连导通，其加工顺序根据可操铣线路绝缘沟道时需要确认一下刀具深度，调至对应的宽度。点胶以及贴片等处理。1、Surfacemount(或mounting)technology表面粘着(或贴装)技术贴插基、25±3℃3、锡粉助焊剂90%:10%,50%:50%;回温搅拌让冷藏的锡膏温度回复常温去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化4、不锈钢0.15mm(或0.12mm)蚀刻激光电铸(雷射切割、电铸法、化学蚀刻;)5、0.060.033.21.60.32700485烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子9、215245助焊剂活化，去除氧化物，蒸发多余水份。晶体三极管片式集成电路线芯片载体(1)实现微型化。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只轻60%~90%。(2)可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。(3)高频特性好。减少了电磁和射频干扰。(4)易于实现自动化，提高生产效率。(5)降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。丝印(或点胶)-->贴装-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修RAYA：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->粘接剂烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->翻板-->B面插THC-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修系统2、喷头移动式、喷头固定式喷头移动式3、普通发热管式、红外管辐射式、热风式红外管辐射式、热风式1.活化助焊剂2.5、非松香活性型(R)、中度活性松香型(RMA)、全活性松香型(RA)RMA0.806孔9、不锈钢、钛(包括钛合金)、铸铁ABCAAB⑤B⑥B⑦C⑧B⑨C1、答：无铅工艺：焊料熔点高、流动性差、焊接品质差、焊点可靠度低、焊点灰暗粗有铅工艺：焊料熔点低，流动性好、焊