结构工程师面试题及答案96

.构造工程师面试题及答案答：看要求了AS，PC，PMMA，ABS也有透明的，不过是半透效果。抗划伤PC好一点。M料有S136，2316，718S，NAK80，PAK90，420，透明度特高的模具应选S136。指标.到一次OK〕答：透明材料有PMMA，PC，GPPS，SAN；PC的硬度好，目前价格在20RMB/KG左右〔因供给商和等级.材料的PC，PMMA有弱酸性，所还要求有较好的耐酸。以上钢材能到达要求。指标.C1，手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点".PCABSPC+玻纤也是同理，电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。要注意同步进展。模，可以走隧道滑块。.及倒扣等。2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。时模具温度过低，料温过低，压力太小。.配。PR了，讲一下各厚度分配。PC12PMMA片按键的设计与装配应注意那些面;"一般PMMA片外表要经过硬化处理.ABS具有刚性好，冲击强度高、耐热、耐低温、耐化学药品性、机械强度和电器性能优良，易于加工，加工尺寸稳定性和外表光泽好，容易涂装，着色，还可以进展喷涂金属、电镀、ABS工程塑料ABS树脂是丙烯腈〔A〕、丁二烯〔B〕和苯乙烯〔S〕三种单体的共聚物，ABS树脂保持了苯乙烯的优良电性能和易加工成型性，又增加了弹性、强度〔丁二烯的特性〕、耐热和耐腐蚀性〔丙烯腈的优良性能〕，且外表硬度高、耐化学性好，同时通过改变上述三种组分的比ABS各种性能，故ABS工程塑料具有广泛用途，主要用于机械、电气、纺织、汽车和造船等工业。等零件.PE根本分为三大类，即高压低密度聚乙烯〔LDPE〕、高密度聚乙烯〔HDPE〕和线型低密度聚乙烯〔LLDPE〕。薄膜是其主要加工产品，其次是片材和涂层、瓶、罐、桶等中空容器部门。pp廉价、轻、良好的加工性和用途广，催化剂和新工艺的开发进一步促进了应用领域的 扩大，有人说：“只要有一种产品的材料被塑料替代，那么这种产品就有使用聚丙烯的潜 手机产品设计与开发需求选择适宜的主板，从案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，工程正式启动，MD的工作根本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经历丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。.三，手机外形确实定ID拿到设计指引，先会画草图进展构思，接下来集中评选案，确定下两三款草图，既要满整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，构造上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的案就可以开场转给MD做构造建模了。造建模ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了.有人也会问,说来说去都是要描线,ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗"不是,ID提供的线框不是参数化的,不能进直接给JPG图片,让MD自己去描线的,那就更乱了,图片缩放之间长宽比例可能会发生变PG计帮助不大,只能拿来参考.另外,如果是抄版还有客户提供的参考样机,或者网上可以找到现成的图片,这些都能为MD的核对一下,看看有没有弄错,还有没有收到更新的版本,否那么等构造做完才发现板不对可就痛苦了.MD动手之前要先想好手机怎样拆件,做手机有一个重要的思想,就是手机的壳体中一定要有一件主体,主体的强度是最好的,厚度是最厚的,整机的强度全靠他了,其他散件都是贴付在他身上的,这样的手机构造才强壮,主板的固定也是依靠在主体上,如果上壳较厚适合做主体,那拆件力求简捷,过散过繁都会降低手机强度,装配难度也会增大,必要时和构造同事们商量权衡一番,争取找出最正确拆件案.拆件案定了之后,就要考虑各个壳体之间的拔模了,上下壳顺创意是构造工程师根本的修养.同时线条还要尽量光顺,曲率变化尽量均匀,拔模角要考虑进在描线时直接修正轮廓线的拔模角,如果塑胶壳体保存拔模角对ID的创意破坏较大,不妨考手机的外形多是对称的,外观面只需要做好一半,另一半到后面做拆件时再镜像过去,做完外观面先自己检查一下拔模和光顺情况,然后建立装配图,把大面和主板放在一起,看看根本尺这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的,可以不做抽壳,但外观可以看到的零件要画成单独的,便外观手板做不同的外表效果,外观面上有圆角的地要导上圆角,这个反倒.不可以省略.总装配图的零件命名和分布都有要求,例如按键是给按键厂做的,可以集中放在MD建模完成后,在PROE工程图里制作整机六视图,转存DXF线框文件反应给ID调整工艺并进一步完成工艺图,标明各个外观可视部件的材质和外表工艺,有丝印或镭雕的还要出菲林资料,五，外观手板的制作和外观调整用来给客户确认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机一构造的细化应该先从整体布局入手,我主先做好构造的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺丝柱和主扣的构造,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的构造,由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件,由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC,这是整体的思路,具体到局部也可以细部的构造尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额外的工作量.过怎样判定主体,主体较厚适宜做母止口,另外一件那么做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm螺丝柱是决定整机强度的关键,通常主板上会预留六个螺丝柱的位,别浪费,尽可能地都利用起来.螺丝柱还有一个重要的作用就是固定主板,主板装在哪个壳,螺丝柱的做法也相应有些变化,螺丝柱不但要和主板上的位相配合管住主板,螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板,这样的构造才牢靠主板(留0.1mm间隙),把LCD封闭起来,即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上,因为围骨机厚度的计算法,这里请大家留意一下屏前面局部的厚度是怎么计算的,见附图.听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,构造上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听筒.围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音就行了,上壳出音的围应该是在听筒的出音电镀的塑胶装饰件配合防尘网使用,注意塑胶装饰件通常采用烫胶柱的式固定,防尘网那么贴在听筒音腔的侧,前摄像头位于主板的正面,采用PFC,连接器与主板连接.摄像头的定位也是靠上壳起一圈围骨包住摄像头来定位的.摄像头就象手机的眼睛,为保证良好的拍摄效果,摄像头正面的镜头局部需要有良好的密封构造,防止灰尘或异物进入遮挡了视线,我们借助于泡棉将镜头与机壳的局部隔开来,外侧那么加盖一个透明的镜片,为保证良好的透光性能和耐磨性能,摄像头镜片值得一提的是,摄像头镜片的装配是在整机装配的最后阶段再做的,整机合壳锁完螺丝后,要省电模式镜片用得比拟少,有些手机上有省电模式的设置,需要在手机壳上开一个天窗,让里接贴在机壳外面,也可以做成一注塑成型的导光柱在机壳侧烫胶固定.MIC位于手机的底部,就想手机的耳朵一样,是把外界声音转换成电信号的元件,因此要让外界的声音毫无阻碍的传递给MIC,同时又要防止机壳部腔体的声音影响到MIC,构造上起围骨MIC与主板的连接式可以是焊线,焊FPC或者穿焊在主板上.手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键,以前做翻盖机,滑盖机的时候因为厚度限了保证按键之间不连动,片材上不同的功能键之间会用通分隔开来(如V3手机的主按键就是现在市场上以直板机居多,我就以P+R按键为例讲一下主按键的构造设计,把直板机的构造设计工作量分为100份,我认为按键组件的构造设计就占了30%,上壳组件占30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性.P+R按键包括键帽组件,支架和硅胶三局部,也有的按键在键帽组件但考虑到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响,我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂,和DOME片上的接地网导通,或者和按键PCB上的接地铜箔导通,硅胶片厚0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合.反面伸DOME柱和窝仔片配合.侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键,拍摄键,开机键或者锁定键等,构造较主按键简单,主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的式固定几个侧向触压的机械按键,板上预留焊盘位置,采用面焊的式固定一个FPC按键板,FPC按键板弯折后朝着侧面,按键板上的窝仔片可以感应触压.FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根.据需要稍作调整侧按键局部的构造设计通常采用P+R形式,和主按键相比拟侧按键不用做按键支架,硅胶局部不可少有助于改善手感不至于偏硬,键帽多带有裙边防止掉出,键帽外表处理可以是原色,喷ED的式做在键帽上.侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来,然后用壳体伸骨夹住,这主要是在整机的装配过程中防止按键松脱,一旦合壳之后,侧按键的夹持局部就根本不起什么作用了,夹持局部的配合间隙为零.胶塞的构造分为本体,抠手位,舌头,定位柱四个局部,颜色为黑色或者采用与壳体接近的颜色,USB的功能字符凹刻在本体上,抠手位可以是伸出式或者挖一块做成凹式.舌头局部是USB胶塞伸入USB连接器防止松脱的胶骨,定位柱是USB胶塞固定在壳体上的倒扣,可以做成外插手机上类似的构造还有T-FLASH卡或者SD卡的胶塞,长一点的胶塞还可以做成P+R构造,用胶水粘合在一起.手机外表外露的螺丝帽会影响外观,必须用螺丝胶塞遮住.电池盖的螺丝帽可以不做遮蔽.螺丝胶塞的构造比拟简单,模具可以和USB胶塞放在同一套模里,由模厂制做,螺丝胶塞近似于圆柱形,为便易取,可以掏空部,螺丝胶塞外部的曲面需与壳体轮廓面保持一致,直径尽量做小在螺丝胶塞的圆柱面上做防呆的凹槽加以区分.螺丝胶塞根据构造的需要可以和螺丝不同轴心做成偏心的,只要能够遮盖住螺丝帽就行.因为整机拆解必须用到螺丝,所以为了验证手机没有被私自拆开过,有些制造商会在电池盖的螺丝顶上挖一块平台出来加贴一易碎纸,如果要松掉螺丝的螺丝,就必须破坏掉易碎纸.贴易碎纸的平台必须根据易碎纸的尺寸来设计,平台形状比易碎纸略大,位置比壳体低下去一级,防止手指无意中触及到易碎纸.手机的音量是强有力的卖点,这对喇叭音腔提出了更高的要求.除了要求案公司把喇叭本身的出音调到最正确状态之外,喇叭的音腔构造还需注意几点:a.喇叭的前音腔必须做到封闭.喇叭与壳体直接配合的,喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉封支架隔开,那么喇叭与天线支架之间必须加贴环状泡棉封闭,天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉封闭,总之让喇叭发出的声音之能通过壳体上的出音传出去.b.喇叭的前音腔高度应大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到壳体壁的垂直距离,为够的喇叭音腔高度,甚至可以把壳体音腔侧胶厚掏薄至0.6mm.c.出音面积必需到达喇叭出音面积的15%,出音面积是出音的总面积之和.喇叭出音面积是喇叭正面除去泡棉后的中间局部的面积,喇叭的音腔高度越高,要求出音面积占喇叭出音面积的多数手机而言喇叭的音腔在1.5~4mm,出音面积占喇叭出音面积的15%~20%,声音效果比拟好..到良好的低音效果,在主板上没有元件干扰的情况下,可以利用天线支架与主板配合,通过加贴