SMT工艺流程管控点

丝印锡浆1.丝印机的参数设置及点检2.锡浆的规格/存储/使用3.钢网刮刀的使用4.PCB在空气中暴露时间5.加锡6.静电防护1.刮刀速度:40~60mm/s,气压:0.6~1.2bar,脱模速度:0.3~0.5mm/s,刮刀角度:45~60°。,PE点检机器﹐根据标准设置各种参数2.使用锡浆型号:G4-MB981;粘度:170~210Pa.s锡浆出雪柜,室温下解冻4小时后,在室温下存放不超过12小时否则须从头冷冻12小时,.锡浆的存储温度为2-10℃,期限6个月3.取用锡浆要进行搅拌1)机器搅拌:搅拌时间150秒;2)人工搅拌:顺时针匀速搅拌3~5分钟观察锡膏与助焊剂平均混合,无气泡为止.4.钢网和刮刀使用过程中及用完后要及时纯洁 ,保证印锡优良5.标准锡浆高度:120~200um,丝印员每小时测试一次锡浆高度 ,并及时作好记录6.丝印OK的板在空气中放置不得超过 2小时7.加锡量和方法按 PI指导作业﹐并作好记录刮浆目、检及、IPQC抽查刮浆质量锡浆高度静电防护1.刮好锡浆的板,锡浆表面无涂污﹑少锡﹑短路﹑移位等不良 .1/42.IPQC根据SPC实施细则每班每台丝印机测试2次印锡厚度,并及时作好记录与图表，对超出管制范围的需要求PE分析改善3.作业时必须戴防静电带 /衣服/帽子.飞达上料PQC对料物料正确方向正确飞达使用安装正确静电防护1.上料员按程序作业﹐备用料标识清晰﹐正确放置﹐通知 IPQC核对站位料2.上料员必须用该型号的最新版本的站位表核对确认物料并上料3.上IC和极性组件须检查方向和丝印是否正确 ,并检出引脚变形,烂料等不良品,反馈IQC4.上料时不允许两站物料同时进行 ,记录要确凿﹐工整5.飞达的使用及安装正确6.作业时必须戴防静电带 /衣服/帽子飞达上料PQC对料物料正确方向正确飞达使用安装正确静电防护CHIP料贴片换料静电防护手放料顶针布置静电防护1.每更换一盘物料时都要上料员自检 ,再经IPQC确认OK后方可上料2.每一位作业员须注意静电防护 ,正确使用防静电器具3.对于托盘放料,作业员须注意静电防护,正确检查CHIP料丝印和方向,拿取托盘要轻拿轻放4.手放料时注意组件的移位,反向,反面等不良,并检查其丝印要清撤,正确5.顶针布置须平均,保证PCB在贴片过程中保持平缓。2/46.作业时必须戴防静电带 /衣服/帽子.贴片目检IPQC抽检贴装质量静电防护1.作业时轻拿轻放﹐切勿触及组件﹐并正确放入轨道上2.组件焊接点应完全与该位的锡浆优良接触3.正确核对CHIP料表面丝印和外观方向是否与标准相符4.如有移位﹑错件﹑缺件﹑破损等不良校正后放可投入下一工序，对有规律、持续出现的不良应立即标示后反馈给当班负责人﹐再联络 IPQC,PE作处理5.对于手放料,必须正确使用防静电器材,手放时要注意组件是否移位,反向,反面等不良.放料时要轻动作作业6.作业中使用镊子等器具时﹐避免损害组件和 PCB﹐及其它负面影响7.作业时必须戴防静电带 /衣服/帽子.炉前目检IPQC抽检贴装质量静电防护1.作业时轻拿轻放﹐切勿触及组件﹐并正确放入轨道上2.检查所有的贴片、IC，组件焊接点应完全与该位的锡浆优良接触，如有反向、移位﹑错件﹑缺件﹑连锡、少锡等不良须用镊子校正后放可过回流焊﹐对于有规律、持续出现的不良应立即标示后反馈给当班负责人﹐再联络IPQC,PE作处理3.对于手放料,必须正确使用防静电器材,手放时要注意组件是否移位,反向,反面等不良.放料时要轻动作作业炉后目检IPQC抽检贴装效果过炉质量分类放置盖印章静电防护3/41.按“SMT缺陷检验标准“和PI对PCBA进行目检2.首先检查所有CHIP料有无缺件、错料、反面、破损等不良，并记录和用箭头纸标识。3.用放大镜目检所有 IC有无反向，移位、少锡、连焊等不良，将不良点标识,并填写SPC检查记录表，将有规律性的,集中的分外的不良