制程能力更新

/1、目的：根据本公司现有的设备条件、工程基础、管理水平，拟制华升公司批量生产的制程能力，为本公司对外接单，合同评审与工程设计提供基本依据.２、范围：适用于华升公司对客户订单的评估.3、制程能力:序号工序项目能力水平图示备注1板材板材型号1。无卤素FR4；2.ＦR4；３.FR4(高Tg）；4。ＦR4UV阻挡型用于生产:水金板和金手指板；有按键位板及基材非铜面上有阻焊正字或负字的板;5。Ｔeｆlon（黑料需做PTFE孔处理)；6。铝基板材;7。CEM—1；8。CEM—3；（特殊客供板材须先试用，如TFL板）；9陶瓷基板10.铜基板2工程可接受的文件格式钻孔文件ＥxcｅｌｌｏnＴｒuｅdrillS＆MPADS2０00Pｏwｅrpｃb如我司转换,则须客户确认菲林文件GerbeｒRs－27４－DＧｅrｂerRs—27４XProｔel99Pads2000Pｏｗerｐcｂ图纸文件＊dｘf＊dｗg＊ｐdf＊bｍp*jpg3光绘５08mm×6６0mm（2０″×2６±0.0１mm4拼板尺寸最大拼板尺寸热风整平、沉金和OＳＰ板:板厚>1．０mｍ：５40mｍ×650mｍ板厚为0。８～1。０mｍ:450mm×58０mm板厚０．6～0．8mm:３8０×５20mm板厚0.4～0.6mｍ：３50×450mm最小拼板尺寸２００ｍｍ×200mm多层板标准最大尺寸一拼二的：（3０0—3２0mm）ⅹ（550—570mm）一拼一的：540mｍ×650ｍm５板厚度成品板厚(双面、多层板）热平板：0。６～４。0mｍ沉金板：0。4~4．０ｍｍＯSP板：0。4～４。０mm其它：０。4~４．0ｍm5板厚度成品板厚公差0.４～1。0mm:±０。10mm（多层板不能小于0．4）１．０1～１.6mｍ：±0。1３mm1．61-2。4mm：+/－０.１52.４1—４．0ｍm6层压内层芯板厚度≥０．１5ｍm（含基铜厚度)＜０。3０mm时,板材须为抗UV板材±４ｍiｌ四层板层压后厚度≥０.４mm六层板层压后厚度≥0。７mm八层板层压后厚度≥1．0mm压板厚度公差1。0ｍm(含铜)以下的±1０%１.0~1.6ｍm公差为±0。１mm1．6mm及以上按７%控制多层板介质层厚度≥0。09mｍ，公差±10%内层各铜厚层压结构配比表基铜厚度总加放厚度总加放厚度总加放厚度基铜大于２/2ＯZ，不宜用7628排在最外，７628树脂少,易出织纹10%以内按理论计103０％０．010。０25０%以上0.030．0４ｍｍ10％以内按理论计5０％以上1０％以内按理论计0。065０％以上10%以内按理论计10３0%0。078５0%以上7钻孔钻孔孔径0.２5~6.5ｍm（成品孔径最小０.20mm），板厚与最小钻咀直径最大比值为8:１钻孔孔径公差+0/－0．025mm(如钻径3．２mm钻后3．175mｍ）喷锡板PTH孔孔径加放系数孔铜要求钻咀加放尺寸成品孔径公差要求对于不允许掏铜皮或二次钻孔。其最小环宽能力:锡板Ｈ／HＯZ：0。15ｍm1/1OＺ:0。２０mm2/2ＯZ：0．3０ｍm3/３OＺ:0。4０ｍｍ金板：0。30mm18~2５ｕm0。15±0。07６0.125±0.０525um以上0．15±0.076０．1２5±0．05化金化锡OSP等１8-25um0。１+/－０.0760。１+/—0.052５um以上0。15+/－0．0760.125±0。05ＮＰTH孔孔径公差NＰTH孔（成品孔径公差±0.０5mm）特别提示：０／—0。05（钻咀和成品铆钉孔、靶位孔等孔径（钻咀直径）统一设计为３．17５mm，丝印孔3。175mm，金相孔（对位孔）0。8１。0mｍ且喷锡挂孔边距板边(ｈ)为3ｍm＜h<10ｍm扩孔孔径成品公差最大钻孔径6.５mm，超出者可扩孔或CＮC锣出。扩孔孔径公差+/－0.０8mｍ,锣孔孔径公差+/-0。１mm*对于锣ＰTH槽孔的公差应最小+/—钻槽孔最小槽刀0.55mm,最小PＴＨ槽宽0。４5mm,最小NPTH槽宽0．50ｍm槽孔孔径公差：ＮPTH孔：±０.05mmＰTH孔：±0．076mｍ8图形转移︵内层黑菲林︶2０″×26″（508mm×65０mm）隔离环环宽四层板≥0.2ｍm六层板及以上≥0.３mｍ1、内层封边宽度指外形边到有效线路图形的间距。２、内外层边角线宽须≥0。４0ｍm。3、要求环宽与线路间加泪滴四层板≥0。15mm（H/HOＺ）六层板及以上≥0.2ｍm(H/HOZ）内层封边宽度金手指位：斜边深度+0。40mｍ其它位置≥0.40ｍm线宽补偿HＯZ0．018mm基铜厚度≥2OZ，补偿后线隙须≥０．15ｍm不作电镀的板菲林按内层补偿１ＯＺ0.０２mｍ~0。03mm2OZ0。0６mm~0．065mｍ3OZ０。１0mｍ~0.14mm２OZ+1OZ０。13ｍm~０.１6mm4OZ0.１５ｍm～0。18mm图形转移︵内层黑菲林︶补偿后最小线宽线距最小线宽线距（单位：mm)底铜厚度HＯZ1ＯZ２OZ3OZ4ＯZ内层0.1/0。0９0.15/０。1０.2／0。1270。25/0。1５０。3/０。１７5内层黑菲林缩放系数板厚≤0．3mm黑菲林经向伸长3/100０0，纬向伸长2／１０0000.3ｍm<板厚≤黑菲林经向伸长2/10０00纬向伸长2／1０00０0.5mm<板厚≤黑菲林经向伸长1．5／１0０00纬向伸长１。5／100０0内层芯板厚度〉０。8mm黑菲林经向伸长1/１0000纬向伸长1/1０0０09图形转移︵外层黑菲林︶线宽补偿(喷锡板、沉金板、沉银板、沉锡板、OSＰ板、铜面板）线宽公差±２0％）基铜厚度补偿宽度１、有空间优先选后面数字进行加放2、1ＯＺ的最小线宽线距6mil/6ｍｉl3、2ＯZ的最小线宽线距1０mil/１0ｍiｌ≤HOZ０.025mm～0．038mm1ＯZ０.05mm~0。063ｍm2OZ0．0７6mm~０。0１1ｍm3OZ0.13ｍm～0。18mm4ＯZ2mm～0．２8８mm6OZ０．25mm~0.35mm注:“+”号后表示平板加厚铜非成型区内板边电镀夹边≥7mm(10）非电镀夹边≥5mm最小网格尺寸字体蚀刻负字：线隙≥0．2mm蚀刻正字:(蚀刻字不盖绿油)基铜H／HOZ：线宽≥０。25mm基铜1/１ＯＺ：线宽≥0。30mｍ基铜２／2ＯZ:线宽≥0．40mm基铜>2/2ＯZ建议不设计蚀刻正字蚀刻字盖绿油：基铜H／HOZ线宽≥0.１５mm,1／1OＺ线宽≥0.20mm,2/２OZ线宽≥０。30ｍm.基铜>2／2OZ建议不设计蚀刻正字,可设计蚀刻负字或网印字符。≥0。1２7ｍm（H/ＨOZ);≥0．15mm（1/1OZ)；≥0。２mm（2／2OZ）补偿后最小线宽线距最小线宽线距(单位：mm）底铜厚度ＨＯZ1OZ２ＯZ3OZ4OZ外层０。11/0．０760.１5／0。10。2８/0。１80．34／０.２30。４/０.25注：对于补偿后单点线距≥0.063mm也可制作（即线路与PAD最近处）干膜掩孔能力≤４.5mm,槽孔≤2。5×4。5ｍm，环宽≥0。15mｍ板厚≥0．8mｍ,≤５。０ｍｍ,槽孔≤4.0×7.０ｍm;≥0．20mｍ（旭化成干膜YＱ—4０PN;长春GF-１640S）对于０.３５板厚的孔径要＜4.0mｍ，长度大于4。0ｍm的异形8字孔须采用二次钻孔，否则易破孔。10阻焊阻焊厚度线路表面≥10um,线路拐角处≥５um，基材上15~40uｍ导线导线基材太阳PSＲ－200070０Ｇ绿色喷锡化金OＳＰ化锡〉=4ｍiｌPＳＲ-４０00ＷＴ0２白色喷锡化金OSP>=5milPSR—2000CE８０0Ｗ白色喷锡化金OSＰ>=5mｉlPＳR-４000EG2３黑色喷锡化金OSP>=6mｉｌＰSR-40０0BL０１蓝色喷锡化金OSP〉=5mil广信ＫSM－Ｓ618８KG26中绿喷锡化金ＯSＰ>=４milKSM-S6１88ＧC哑绿喷锡OＳP〉=５milＫＳＭ—S６18８ＢKM01哑黑喷锡OSP＞=6miｌKSM－S6188G5深绿喷锡ＯSＰ>=5milKSM-S618８HG39浅绿喷锡化金OSＰ〉=5mｉlKＳM—S6１８8LF03HF无卤素绿色喷锡化金OSＰ化锡＞=5mil红大HT-５0BＵ蓝色喷锡化金OＳP〉=5milＨＴ-５0BK黑色喷锡化金OSP＞=６ｍil蓝邦LＢ－１900R-1红色喷锡化金OSP＞=6milＬＢ-1９０0Ｗ-６白色喷锡化金OＳP＞=5ｍil阻焊菲林开窗大小喷锡板1、比线路菲林焊盘大0．１mm2、为保证阻焊桥ＩC位和SＭT的开窗位可≥0.1mm，即单边局部最小０.038ｍm基铜2OＺ比线路菲林焊盘大0．05mm基铜3OＺ和线路菲林焊盘相同阻焊负字符线宽≥０。2５mｍ,极限０．２ＭM阻焊菲林挡点大小NPTH孔:比钻咀大0。1５mm钻咀直径〉0.6，不要求塞孔又不许开窗的过孔要加比孔整体小0。1MM的挡点。绿油菲林的制作，必须保证喷锡板塞孔孔内无锡,非塞孔孔内开通不堵绿油或锡珠钻咀直径≤0。６5，不要求塞孔又不允许开窗的过孔，按盖油制作。钻咀直径小于０．40mm的没有开窗的过孔,按盖油制作，绿油菲林不加挡点。若过孔有挡点,则将挡点加大与过孔孔径一样大.阻焊塞孔孔径０。25~0.６mｍ阻焊塞孔方式铝片塞孔铝片孔径比塞孔径大0．1mm11字符字符最小字符线宽：０.15ｍm字符到焊盘最小:0.１0ｍm字符内径最小：0。２mｍ字符到孔最小距离：0。15mm字符高度：0。７mm字符距成型边、槽及V割线最小：0.2mm≥１50ｕｍ最小线宽:１mm对准度：±10mｉl铣板印刷和丝网印刷最大塞孔孔径４。0ｍｍ,大于4。０ｍm盖孔。蓝胶盖PAD及距相邻开窗PAD距离暂未规定。12碳油碳油厚度（固化后）１0～２5um(51T丝印一次）阻值≤750Ω测量方阻用的测试块放在板边1３碳油碳油窗大小客户不允许露铜:碳油窗必须比焊盘单边大0．15mm.客户允许露铜：碳油窗按客户资料设计,但必须保证最小碳油窗间隙为≥0.30mｍ。碳油最小线宽:0。25mm0.30mm底片焊盘baa+b≥0．１4沉铜长度6２0mm,540(高度）×６50（宽度）mm沉铜架可上最薄板０。4mm最厚板４.0ｍm0.25ｍm（最小钻咀直径）0。2～0．8ｍg/cm2.pａss12~２０u″钻孔粗糙度双面板小于30ｕm,多层板小于25um．１5全板电最大厚板４。０ｍm0.4mm变动率≤１3%≥5um最小孔0．25mm≥0．8０电镀夹边≥8ｍm16图形电镀图形电铜锡板最薄板：0。4mm最厚板：4。0ｍｍ最小成品孔径:0。25mm(厚径比8：1）孔铜厚度:≥20um，镀锡厚度:≥5um最大尺寸：６50mm均镀性：变动率<13％深镀能力：≥0．８017蚀刻最小线宽、线距0。12/0。０9mm（H/H底铜）5４0*6５0ｍm最厚板4。0mm最薄板0．４mm≥2。8抗蚀锡厚度基铜厚度镀锡厚度H/HＯZ≥4ｕmH/Ｈ+（10～1５uｍ）≥5um1/1OZ≥5um１/1OZ+(10～15uｍ）≥6ｕm２/２ＯZ≥６ｕm>2/2ＯZ≥８um18热平最大尺寸５4０×6５0mm2００×2０0挂钩孔的要求φ3。17ｍm，孔口距离板边≥3ｍｍ小于1０mｍ，保留板边铜皮孔内、板面铅锡厚度范围1～２5ｕm负字符上锡最小宽度0。25mmIC最小距离0。2５mm最小孔０.20mm(厚径比8:1)19沉镍金５２０×62０mｍ最薄板0。4mｍ镍厚2.5ｕm〈镍厚＜10um金厚0.025～0.1um0.25mm8：10。1mm（焊盘）20沉锡板锡厚度≤１。0０uｍ５20×6２０mｍ最厚板4．0mm最薄板０。4mm最大厚径比8：１0．25mｍ(成品孔径)21外形尺寸铣外形外形公差±０。１5mm，最小+/—0．1mm凹槽．开口槽宽≥0。７mm线到板边距离≥0.２0mｍ（图1)孔边到板边距离≥0.20ｍm（图2）金手指到板边距离≥0。２0mm（图3)线到板边图10．2孔到边图20。20金手指到边图３1.槽宽在，须采用钻孔成槽。2．凡是有锣槽的，均须在槽两端各加一个与槽宽等同的防尘孔（如图4)3．FＲ-4板不适于冲孔４。当客户没有明确指明拼板间距及锣刀尺寸时,工程设计锣带采用直径较大的锣刀(例直径为2。4ｍm）冲外形最大冲板尺寸490＊600mm孔径公差±0。1０ｍm孔到板边最小距离为1：1板厚外形公差±0.1０mmＸＸ防尘孔槽X=Y图4斜边角度分别为:１５º25º３0º45º角度公差:±5º斜边深度:0．６~1．6mｍ深度公差±0.15mｍ(限板厚1。6mm)水平线上斜边处与不斜边处的间距≥８.０mm（如图１)凹槽处斜边与不斜边处的间距≥8.0mｍ(如图2)图（１)8mｍ斜边图(2）V-CUＴV—CUT角度为:手动２0º25º30º客户有特别指定则依客户指定最小尺寸最大尺寸板厚范围手动V—ＣＵT804９0.6~3．V-CUＴ线边到铜皮,文字边距离≥0。２深度公差:＋/—0.1ｍm上下对准度：＋／—0。１mmVCUＴ余厚:FR-41／3板厚+／—0.１mｍCEM－１/CEM