基于ProtelDXP软件的PCB高级编辑技巧大全

基于ProtelDXP软的高编技大全年月日来：强作Terry我要评论（）一、放置坐标指示放置坐标指示可以出板上任何一点的坐标位置。启用置坐的方如下从主单中行命令，也可以用元件置工具栏中的（PlaceCoordinate）图标钮。进入置坐的状后，标将成十光标，将鼠移动合管位置单击标确定置，如图所。图坐标置法之：在鼠标时按键弹出（对图。图坐置已经在PCB板上放置好的标指示双击坐标示也弹出属性设置对话框。坐标指示属性设对框有下几项：·LineWidth:用于设置坐线的线宽。·TextWidth：用于设置坐标的文字宽度。·TextHeight：用于设置坐标。：用于设置标的十字宽度。·LocationX和：用设置坐的位置y。·Layer下拉列表：用设置坐标在的布线层。下拉表用设坐文所使的体。Unit下拉列表于设置坐指示的放置式3种放置方式分别为None无单位（常方式和（使用号方）。复选项：用于设置是否将坐标指示文字在PCB上锁。二、离标注在电板设计，时元件或电板物理距要行注，以以的检查用1．先PCB电路切到Layer层，然后从主菜单执行命，也可以用元件放置工具栏中的StandardDimension按钮。进入置距标注状态，鼠变成图3所示十光标。将标移到合的位，单鼠标确放置离标的起位置移动标到适位再单，确放置离标的终位置完成离标注放置如4示。系统动显示当前两点间的距离。图3放4放2．属·键，弹（距离标注属性）设置对话框，如图5所示。图5距标注·板上置的离注直双也以出离注性置话。距离性置话中如几：X和Y：用于置距离标注的起始标x和y。·LineWidth：用于设置距离标注的线宽。·TextWidth：用于设置距离标注文字宽度。：用于设置距离标注占高度。·EndX和Y：用于设置距离注的终坐标x和y用于设置距离标注文字的高度·Layer下拉列表：用于置距离标注在的布线。下拉表用设距标文所用字。复选项：用于设置该距离注释是否要在PCB板固定位置下拉表于设置距离单位的放置3种置方式别为（无单位Normal（常用方）和Brackets（使用括号方式）。效果分别如6图图8所示。图6none风格

图7Nomal风格

图8Brackets风格三、敷铜通常的电路板设计中了提高电路板的抗干能力电路上没有布线的空白区间满铜膜。一般将所铺铜膜接地，以便电路板能更好地抵抗外信号的干扰1．从Plane…，也可以用元件放置工具栏中PlacePlane按钮。进入敷铜的状态后，统将会出PolygonPlane（敷铜属）设置对话框，如图9所示。图9在几项·SurroundPadsWith复选项：用于盘的方式。有两种：Arcs（圆周环绕）方式Octagons（八角环绕）方。两种绕方式分如图10图所示。图圆周环绕方式式·GridSize：用设置敷铜使用的网格的度。·TrackWidth：用于设置敷铜使用的导线的宽度。HatchingStyle选用于置敷铜所导的线式可以选择（不敷铜、°敷铜、敷铜水平铜和垂直敷铜几种。几敷导线线方式分别如图、13、14、15、16示。当导线大于网，果如图图敷铜

图90敷铜

图45敷铜图水平敷铜

图垂直敷铜敷铜

图实心·Layer下拉列表：用设置敷铜在的布线层。·MinPrimLength文本框：用于设置最小敷铜线的离。·LockPrimitives复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。·ConnecttoNet下拉列表：用于设置敷所连接到网络，一般设计总将敷连接到信地上。OverSameNet复选：用设置敷铜连接网络相同络的线相时，否敷导线覆盖膜导。复选项用于置是在无法连接到定网的区进行铜。2．设字光置，起单击。必封闭用的区敷铜敷放置显示四在固，止机板与断开，在之间用铜布置一个区像故常补（）。泪滴的放置以执行主单命令Tools/Teardrops…出图所示的Teardropptions（泪滴）设置话。图泪滴设置对接，泪滴设置话中的各选项区域的用进行相的选项区域置选项区各项的设置如：·All复选项：于设是否所的焊盘进行补泪。·All复选项：用设置是否对所过进行补滴。·SelectedObjectsOnly复选项用于设是否对选中的进行补泪。·ForceTeardrops复选项：用于设置是否制的补泪滴。·CreateReport复选项：用于设置补泪滴结后否成补滴的。Action选项区域设选项区域各的设置如·Add单选项：表示是泪滴的。单选项：表示是泪的。teardropStyle选项域设TeardropStyle选项区域各项的设置介绍下：·Arc单选项：表示选择圆弧形补泪滴。·Track单选项：表示择用导线做补泪滴。所有泪滴属性设置完成后，单OK按钮可进行补泪操作使用弧形补泪滴方法作结后如下图19所示图补泪效果意图电路板设计中抗干扰措施还以采取包地办法，即用接的导将某一网络包住，采接地蔽的办法来抵抗外界干扰网络包地的使用步骤下：1.选择需要包地的网络者导线从主菜单中执行命令Edit/Select/Net光标变成十形状移动光标要进行地的网处单击选中该络。如是元件有定义络，可执行主单命令Select/ConnectedCopper选中要包地的导线。2.放置包地导线。从主菜单中执行命令Tools/OutlineSelectedObjects。统自对已选中的网络导线行包操作包地作前操作如图和图21所示。图20包地操作前果图

图21包地作后效果图3.对的果要包的导线，可此时光标将变成十字形状移动光标选中要删除的包地导线按Delect键即可除不需的包地导线ProtelDXP级编辑巧五、字有时在好的印板上需放置相元件的字（）标注，或者电路注释及公司的产品标志等文字。必须注意的是所有的文字都放置Silkscreen（印）上放置文字的方法包括行主菜单命令单击元件放置工具栏中的（String）按钮。选中放置后，鼠标变成十字光标状，将鼠标移动到合的位置，单击鼠标就可以放置文字。系统默认的文字是，可以用以下的法对其辑。可用以两种方对行辑。●标置字按键，弹出（文字属性设置对框，如图所示。图文属性设对话框对已经在板放好文，接击字也以出设对框。其可设的是字的高）、（度）、放置的角度）和入置的和的坐置X/Y。“Properties”选项区域中，有如下几项：下拉表用于置要置文的内可根不计需而行更。Layer下拉列表：用于置要放置文字所在层面。下拉列表：用于设放置的文的字体。复项：于设定放置后否将字固定动。复选项：用于设置文字是否镜像放置。六、过孔导一线透一线，要置（；孔用于同板层间导线的连接。①放置方法可以执行主菜单令，也以单击元件放置具栏中的Via按钮。进入放置态，标变十光状将标动合适位，击标就成了过孔的置。②过的性置过的性置以两方法：●在用鼠标放置过孔时键，弹（过属性）设置对话框，如图所示。图23过孔属性置对话框●对已在PCB板放置的过，直接双，也可以弹过孔属性设置对话框。过孔属性设置对话框中可设的目：HoleSize：于设置过内直径的大小：用于设置过的外直径大小。：用于设置过的圆心的坐x和y位。StartLayer：于选择过的始布线层。EndLayer下拉列：用于择过孔的终止布层。Net下拉列表用于置过孔相连接网络复选项：用于设过孔是否作为测试点注可做试点的只有位于顶层和层的过孔。复选项：于设定置过孔后是否将过孔固定不动。SolderMask：设置阻焊。七、放焊盘1．可Place/Pad，也可以用元件放置工具栏的PlacePad按钮。进放置焊（）状态后，鼠标将变成十字形状，将鼠标移动到合适的位置上单击就完成了焊盘的放置。2．焊●在成十键，弹出（盘属置对如图所图焊属性设对话框●对经在PCB板上置好的盘，直双击，可以弹焊盘属性置对话。在焊属性设置对话在中有如几项设：HoleSize：用于置焊盘内直径小。：用一设置焊盘放置的旋转角度。：用设置焊圆心的x和y。文本框：用设置焊的序号。Layer下拉列表：从该下拉列表中可以选择盘放置的布线层。Net下拉列表该下列表于置焊盘的网络。ElectricalType拉列：用选择盘的气特。该拉列共有3种选方式：Load节点）、（源点和（终点。复选项用于置焊盘是否为测试，可以做试点的有位于顶层的和底层的焊。复选：选该复项，示盘放后位将固定动。and选项区域：用于设置焊盘大小和形状和Y-Size：分别设置焊盘x和y的尺寸大。Shape下拉表：用于设置焊盘形状，有（圆）、八角）和Rectangle（长形）。PasteMaskExpansions项区：用设置焊层属。SolderMaskExpansions选项区：用设置焊层性。八、置填充铜膜形填（）也可起到导线作用，时也稳固了焊盘。1．置填充的方法可，也可以用元件置工具中的PlaceFill按钮。进入放填充状后，鼠变成十字光标状，鼠标移到合适的位置拖动一个矩范围，完成形填充放置。2置：●在置填时Tab将出Fill（矩形填充属性设置对话框如图所示。图25矩形充属性置●对已在PCB板上放置好的矩形填充，直接双击可弹矩填充属性设置对话框矩形填充属性设对框。矩形填充属性设对框有下几项：X和：设置矩形填充的左下角的坐标X和：设置矩形填充的右上角的坐标：设置矩形填充的旋角度。Layer下拉列表：用于选填充放置布线层。Net下拉列表：用于设置填充的网络。复选：用设定置后否将充固定动。复选项：用于设置是否将填充进行屏蔽。九、多层板的设计多层板中的两个重要念是中层（）和层（IntermalPlane）其中中间层是用于布线的间板层，该层所的是导线。而内层是不用于布线的中间板层，主用于做电源支或者地线层由大块铜膜所构成ProtelDXP中提供了多个内，32个中间层，供多层板设计的需要。在这里以常用的四层电路板为例，介绍多层电路板的设计过程。1．内层的建立对于4层路板两4板的层和层不要布置源线布置线，有电元件电源地的接将过盲过孔的形式连接两层内层中的电源地。内层的建立方法是：打开要设计的电板进入编辑状态。如图所示一幅双板的电路图其中较的导线地线。然执主单令StackManager…，系将弹出LayerStack（层管理）话。在层理中单击Add按钮，会在当的板中增加一内层，在时要添加两个内层，添加了两个内层的效果如图所示。图双面板电路举例图增加两个内的板用鼠标选中第一个内层），双击将弹EditLayer（内层属性编辑）对话框，如图所示。图内属性编对话框在图的层属性辑对话中，各设置说如下：文框用给内指一名，这设为，表示布置的电源层。Copperthickness文本框：于设置内铜膜的厚度，这里取默认值。Net下拉列表：用指字对应网络名，对应电的网，这里义为。：用于置层膜和过孔铜膜不相交时的缩进值，这里取默认值。同样的，对另一个内层的属性指定为：：为，表是接地层Net：网络字为。对两内的性定完后其置结图所。图内设置完结果图2删除所导线内层设完毕后将重新除以前导线，法是在菜单下行菜单令，将以前所的导线删除。3重新置导线重新布线方法是在主菜单下执行菜单令Auto。将对当板进行重新布线，布线结如图所示。图多层板布线果图从图中可以出，原来和接点都不现用导线相连接，它们都使用孔两个内层相连接，表现在图上为使用十字符号标注。4内层的显示在图上击标在出右菜中行令，系将弹出（板层颜管）