封装工岗位职责14篇

Word版本，下载可自由编辑封装工岗位职责14篇【第1篇】封装工艺工程师岗位职责

封装工艺工程师芯视界科技有限公司芯视界科技有限公司,芯视界,芯视界科技有限公司,芯视界职责描述:

1.负责精密光电器件封装工艺的改进、测试、验证,以及技术平台的建设;

2.负责新工艺设计,新材料、新设备的开发;

3.负责工艺技术相关的流程和工具开发,过程失效模式及后果分析、doe、工艺验证报告、作业指导,良率提升等,建立健全工艺技术工艺质量管控体系。

任职要求:

1.高校本科及本科以上学历,微电子、光电子、半导体、物理、光学等专业;

2.2年以上精密光学或光电行业主管或5年以上封装工艺工程师阅历;

3.精通封装或测试工艺,把握相关工艺设计规范,工艺原理,认识精密光电器件创造流程及加工设备,对光电探测器、led、摄像头模组、半导体激光器等光电器件特性有深化了解;

4.具有良好的交流能力和团队配合精神,精彩的解决问题的能力。

【第2篇】led封装工程岗位职责

led灯丝封装工程师晶泰星光电科技山东晶泰星光电科技有限公司,晶泰星光电科技,晶泰星职责描述:1.负责灯丝封装产品工程的研发设计;

2.负责生产流程的规范与操作指导监督;

3.负责生产品质的管控;

4.负责物料确实认与首件确实认;

5.负责产品的培训。

任职要求:1、从事led大功率研发工程3年以上的工作阅历;

2.有led灯丝封装研发2年及以上的阅历;

3.懂设计,熟流程,有迅速把握新产品的研发能力。

【第3篇】半导体封装工程师岗位职责

半导体封装技术工程师岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程,提升生产效率,确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

3、负责对生产质量、效率的跟踪,准时发觉问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

6、负责对创造现场发生的异样状况举行准时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感,具备良好的交流沟通能力,能够乐观主动地工作;

3、会日语者优先;

4、认识冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价阅历者优先。

岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程,提升生产效率,确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

3、负责对生产质量、效率的跟踪,准时发觉问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

6、负责对创造现场发生的异样状况举行准时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感,具备良好的交流沟通能力,能够乐观主动地工作;

3、会日语者优先;

4、认识冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价阅历者优先。

【第4篇】led封装工程师岗位职责

led灯丝封装工程师晶泰星光电科技山东晶泰星光电科技有限公司,晶泰星光电科技,晶泰星职责描述:1.负责灯丝封装产品工程的研发设计;

2.负责生产流程的规范与操作指导监督;

3.负责生产品质的管控;

4.负责物料确实认与首件确实认;

5.负责产品的培训。

任职要求:1、从事led大功率研发工程3年以上的工作阅历;

2.有led灯丝封装研发2年及以上的阅历;

3.懂设计,熟流程,有迅速把握新产品的研发能力。

【第5篇】led封装工艺岗位职责

工艺工程师光峰光电深圳光峰科技股份有限公司,光峰光电,光峰1、5年以上led封装工作阅历;

2、娴熟把握led固晶,焊线工艺;

3、对ks焊线机娴熟操作。

工作职责

1、负责封装维护,提高效率;

2、负责新产品导入,自动化计划、流水线计划评估;

3、量产工艺维护。

【第6篇】led封装工程师岗位职责任职要求

led封装工程师岗位职责

岗位职责:

1、新产品设计、可行性评估、材料成本分析以及竞品分析;

2、新材料的评估认证，新工艺及设备开发与主导

3、产品制程设计、改善及异样分析帮助;

4、npi:

a、组织召开试产会议，确认各部门预备状态;

b、对试产中异样举行分析、撰写不良分析报告，以及跟进处理结果。

胜任要求:

1、大专及以上学历。

2、具有2年以上led封装行业阅历，认识产品开发流程.

3、认识led的设计开发、材料学问及原物料的物性与搭配

4、认识使用光学测试设备，如:分光辐射度计，is，积分球等;娴熟操作asm或kaijo焊线设备

5、认识开发流程，能发觉问题并归纳总结，并提出解决计划。

6、良好的英语水平，娴熟把握office办公软件。

【第7篇】led封装工程岗位职责任职要求

led封装工程岗位职责

岗位职责:

1、对设备的日常修理、月度、季度、年度的维护及保养，并填写相应得记录;

2、对设备的操作工艺手法的sop拟定与更新;

3、生产设备的改善以及设备异样的处理，协作生产部门迅速保质保量完成生产任务;4、设备的平安使用理念的培训与宣导;

5、设备操作人员的操作技能培训;

6、全部生产试验办公设备评估、安装、调试、售后跟进。

任职要求:

1、认识asm、ks、led系列固晶焊线设备的修理和调试;

2、认识led封装的工艺流程以及对应产品的基本标准;

3、具备成为一名胜利职业经理人的基本素养;

4、人品好、态度好、好学、能力强，能全力协作生产研发部门的需求;

5、3年以上封装企业设备部门工作阅历或相关半导体产品的设备调试阅历优先。

【第8篇】封装工程经理岗位职责

封装工程高级经理依据公司战略规划与各部门紧密合作,制定工艺路线,组建封装工程技术团队;

完成产品所需设备的选型选购,安装调试与验收,并对参数作持续优化,确保quallot的输出要求;

建立新产品导入体系规范产品导入流程,产线故障排解以满足生产线周期时光/产量/质量目标;

精通存储产品;

有新建厂阅历是加分。

依据公司战略规划与各部门紧密合作,制定工艺路线,组建封装工程技术团队;

完成产品所需设备的选型选购,安装调试与验收,并对参数作持续优化,确保quallot的输出要求;

建立新产品导入体系规范产品导入流程,产线故障排解以满足生产线周期时光/产量/质量目标;

精通存储产品;

有新建厂阅历是加分。

【第9篇】产品封装工程师岗位职责

led封装产品工程师聚飞光电深圳市聚飞光电股份有限公司,聚飞光电,聚飞岗位职责:

新产品开发,产品维护升级、项目跟进、客户需求分析。

任职要求

1、2年以上led封装工作阅历,认识led封装流程。

2、认识led封装技术,对led产品设计和产品质量控制有一定的阅历;

3、娴熟使用microsoftoffice、autocad等相关工作软件。

【第10篇】led封装工艺岗位职责任职要求

led封装工艺岗位职责

工作职责

1、负责封装维护，提高效率;

2、负责新产品导入，自动化计划、流水线计划评估;

3、量产工艺维护。

【第11篇】半导体封装工艺工程师岗位职责

半导体封装工艺工程师pe1.3年以上半导体封测行业工艺工程作阅历,

2.认识半导体前道工艺流程ws,bg,ds,wb,db,mold,mark,tf等工艺流程及参数设定

3.制程改善,良率提高工作阅历

4.良好的英语和计算机能力

5.电子类大专或以上学历

1.3年以上半导体封测行业工艺工程作阅历,

2.认识半导体前道工艺流程ws,bg,ds,wb,db,mold,mark,tf等工艺流程及参数设定

3.制程改善,良率提高工作阅历

4.良好的英语和计算机能力

5.电子类大专或以上学历

【第12篇】封装工程师岗位职责

封装工程师重庆平伟实业股份有限公司重庆平伟实业股份有限公司,平伟职责描述:

负责功率半导体芯片划片、封装,负责与相关划片、封装或测试厂家举行业务交流,有较强交流能力,较好的工作态度,责任心较强,对功率芯片封装有深化学习的爱好。

任职要求:

1.电子、微电子、通信或相关专业本科以上学历;

2.有相关工作阅历的优先考虑。

【第13篇】半导体封装工程师岗位职责任职要求

半导体封装工程师岗位职责

半导体封装工程师1，负责为公司的ic芯片提供芯片封装，测试设计计划，提供封测技术及成本的分析;2，负责芯片封装，测试流程的执行，协调;3，帮助公司举行新芯片的产品定义。1，负责为公司的ic芯片提供芯片封装，测试设计计划，提供封测技术及成本的分析;2，负责芯片封装，测试流程的执行，协调;3，帮助公司举行新芯片的产品定义。

【第14篇】sip封装工艺技术专家职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1、元器件封装及sip相关工艺开发和应用，实现产品在封装及sip小型化方面能力构建；

2、sip等小型化模组工艺开发设计、加工及产品应用的实现；

3、产品开发试制的现场工艺计划制定及加工支撑、问题解决及失效分析。

任职要求：

业务技能要求：

1、认