1+X集成电路理论知识试题+答案

1+X集成电路理论知识试题+答案1、晶圆越大，晶圆的制造成本越高。A、正确B、错误答案：B晶圆越大，晶圆的制造成本越低，但对材料技术和生产技术的要求更高。2、输入引线一定要尽量短，而且尽量用最上层的金属设计，且输入输出引线尽量远离，尽量不要交叉。A、正确B、错误答案：A3、防静电点检在刷员工上岗证时，需要站在地上保持接，身份证通过后，开始检测静电。A、正确B、错误答案：B防静电点检时，双脚站在防静电测试仪指定位置，在刷卡位置刷员工上岗证，此时系统会对人员身份进行自动识别。刷员工上岗证时，双脚需要站在防静电测试仪的指定位置，不能直接站在地上。4、测试夹具的日常维护时，测试夹具若长时间不使用，请及时从设备上取下，用防静电袋包裹好，归类存放于干燥、阴凉处，以免发生氧化、受潮。（）A、正确B、错误答案：A5、晶圆研磨和晶圆切割前都需要在晶圆背面进行覆膜。A、正确B、错误答案：B晶圆蓝膜专为晶圆研磨、切割而设计，它具有高黏着力，使晶圆在研磨、切割过程中不脱落、不飞散，从而能被确实地研磨或切割。其中晶圆研磨是对晶圆背面进行研磨，故需要在晶圆的正面覆上蓝膜；而晶圆切割是在其正面进行切割，所以需要在晶圆的背面覆上蓝膜。6、芯片检测工艺中，由于芯片上有印章且盖带透明，所以在编带完成后不需要在编带盘上贴小标签。A、正确B、错误答案：B7、转塔式分选机进行测前光检时，会在光检显示区显示光检结果，其中进行方向判断时，会在界面上显示的角度360度。A、正确B、错误答案：B转塔式分选机设备进行测前光检时，光检显示区的角度说明有：0°、90°、180°、270°，没有360°。8、金属钨常常采用CVD法来制备。A、正确B、错误答案：A金属钨常常采用化学气相沉积CVD法来制备。9、晶圆具有各向异性特点，切片时要按照一定的方向进行。A、正确B、错误答案：A10、作为与加工线之间的接口文件，制版文件主要内容包括芯片的基本信息和工艺层次等。A、正确B、错误答案：A11、在写方波发生器程序时PWM0->TBPRD=200;PWM0->CMPA=400;决定了PWM的占空比为200/400=50%。A、正确B、错误答案：B12、离子注入的过程中，掺杂物的浓度是有离子电流与注入时间相乘所决定的。A、正确B、错误答案：A13、转塔式分选机在测前光检和测后光检时发现芯片方向不正确时，都会在下一个旋转纠姿位进行纠正。A、正确B、错误答案：A14、辅助运放测试法的注意事项如下：测量时被测运放应在指定条件（依据芯片数据手册要求）下工作；如果待测器件的失调电压可能超过几mV，则辅助运放的供电应当用±5V。（）A、正确B、错误答案：B15、使用平移式分选机进行芯片测试时，料盘输送到待测区的指定位置后，吸嘴从料盘上真空吸取芯片，然后转移至“中转站”，等待芯片传输装置移动到“中转站”接收芯片并将芯片转移至测试区。（）A、正确B、错误答案：A16、封装工艺中要先进行晶圆切割，放置晶圆时晶圆需正面朝上放入切割机承载台的吸盘上，调整晶圆贴片环位置，使定位缺口与定位钉位置一致，保证晶圆能够平整、稳固的吸附在吸盘上。A、正确B、错误答案：A17、编带完成后，将编带机上的卷盘取下并放入对应的中转箱即可。A、正确B、错误答案：B详解:一盘编带完成后，需要在卷盘上贴标签,便于后期识别，整批芯片全部完成编带后,还需要核对芯片数量，核对一致后放入中转箱中。18、有加温测试要求的晶圆不需要再进行烘烤。A、正确B、错误答案：A略19、如果发现编带抽真空质量不合格，可以将原标签撕下，贴在新的防静电铝箔袋上。A、正确B、错误答案：B如果发现编带抽真空质量不合格，需要重新抽真空。在重新抽真空之前，需要重新贴标签，新的标签需要重新打印。20、单晶硅生长结束后，用四探针技术测量单晶硅锭的电阻率。A、正确B、错误答案：A电阻率的测量可采用四探针技术进行测量。21、整批芯片编带完成后，由于编带是4000颗芯片为一盘，所以不需要再核对芯片的数量。A、正确B、错误答案：B整批芯片全部编带完成后，需要核对编带的数量是否与显示屏上的数量一致。核对一致后，在随件单上记录相关信息。22、热扩散掺杂工艺可以一步实现。A、正确B、错误答案：B扩散不能一步实现，步骤为进行质量检测→下载工艺清单→开启扩散炉→清洗硅片→预淀积→升高炉温，推进并激活杂质→撤出硅片，测量扩散层的电阻和结深。23、编带外观检查的主要内容有：载带是否有破裂、沾污、破损；盖带是否有压定位孔或露出底边、起皱、压痕、气泡、脱胶；编带中有无不良品或放反芯片等不合格情况。（）A、正确B、错误答案：A24、对晶圆的背面也需要进行外观检查，检查是否有沾污、受损等情况。A、正确B、错误答案：A略25、完成二氧化硅薄膜的制备后，需要对薄膜厚度进行检测，如果氧化前清洗不当，或没有洗净，或没有甩干残留水迹，在氧化后会产生斑点、白雾、针孔。A、正确B、错误答案：A26、转塔式分选设备通常是测编一体的设备。A、正确B、错误答案：A27、集成电路测试包括逻辑功能测试和交/直流参数测试。A、正确B、错误答案：A28、等宽线常用于金属连线。A、正确B、错误答案：A29、使用编带机进行编带操作前，需要进行上料，上料时，取下包裹在料管一端的塑料气泡膜后，需要检查有无芯片落在气泡膜内。A、正确B、错误答案：A30、需要加温的晶圆是在扎针调试完后，再对晶圆进行加温。A、正确B、错误答案：B需要加温的晶圆要在加温结束后再进行扎针调试。31、在外检过程中，使用油墨笔进行剔除时，直接用桌上的油墨笔在晶圆脏污的位置进行标记。A、正确B、错误答案：B使用油墨笔进行剔除时，需要在白纸上划几笔，去除笔尖上的油墨，防止沾污。32、镀锡之后的框架条表面会更有光泽，且具有良好的抗氧化性、抗蚀性和可焊性。A、正确B、错误答案：A略33、芯片检测工艺中，对料盘进行外观检查是采用全检的方式。A、正确B、错误答案：A34、为避免热载流子效应，需要利用离子注入工艺形成NMOS晶体管的轻掺杂漏结构。A、正确B、错误答案：A35、Linux系统中terminal中所输入的命令都是小写。A、正确B、错误答案：A36、晶圆研磨（减薄）和晶圆切割（划片）前都需要在晶圆背面进行覆膜。A、正确B、错误答案：B37、墨管需要冷藏存放。A、正确B、错误答案：A38、领取完待真空包装的芯片后就可以直接进行包装了。A、正确B、错误答案：B要放置于工作区指定位置，并核对随件单信息39、若晶圆贴膜后产生了气泡，则需要将晶圆剔除，否则存在划片时脱膜的风险。A、正确B、错误答案：B40、编带盘真空包装时会放干燥剂。A、正确B、错误答案：A41、编带外观检查采用抽检的方式。A、正确B、错误答案：A略42、利用平移式分选设备进行芯片测试时，该设备是采用压测的方式进行的。A、正确B、错误答案：A43、和待测芯片并行测试一样，串行测试也是由测试夹具（金手指）夹持固定后再进行测试，不同点在于串行测试区有A/B/C三个测试轨道，每个测试轨道各连接一块测试卡，测试卡之间互不干扰，模块电路依次进行不同电特性参数的测试。（）A、正确B、错误答案：A44、氮化硅薄膜作为集成电路芯片的钝化保护层，可以保护芯片避免划伤，降低芯片对外界环境的敏感性。A、正确B、错误答案：A45、晶圆切割时砂轮刀通过直线移动和高速旋转来实现沿晶圆的切割道进行切割。A、正确B、错误答案：B将贴膜完成的晶圆放置在承载台上，承载台以一定速度沿切割道方向呈直线运动，砂轮刀原地高速旋转，随承载台的移动沿晶圆的切割道进行切割，晶粒之间就被切割开来了。46、12英寸的晶圆进行单面研磨。A、正确B、错误答案：B对300mm的硅片来说，一般进行双面抛光，以保证大直径硅片的平整度。47、湿度卡的变化是可逆的,当环境的湿度达到湿度指示卡上指示点标注数值的时候,指标点会从干燥色变成吸湿色;湿度降低时,指示卡的点的颜色会从吸湿色重新变回干燥色。A、正确B、错误答案：A略48、穿无尘衣时，发罩、连帽和口罩穿戴的顺序是：先戴好发罩再将无尘衣的连帽套上，然后戴上口罩。A、正确B、错误答案：A穿无尘衣时，先将衣服套上，然后戴上发罩，再将无尘衣的连帽套在发罩的外面，最后戴上口罩，口罩固定绳套在连帽的外面。49、切筋和成型是属于两道工序，但一般都是在一个设备上一起完成。A、正确B、错误答案：A略50、解决铝互连中肖特基接触的方法是在电极引出部分进行轻掺杂。A、正确B、错误答案：B采用高掺杂来形成欧姆接触，从而消除铝硅接触中的肖特基现象。51、转塔式分选机的旋转台的旋转方向是顺时针。A、正确B、错误答案：B转塔式分选机的旋转台的旋转方向为逆时针。52、料盘真空包装时会放干燥剂。A、正确B、错误答案：A略53、SOP封装的芯片只能进行编带包装。A、正确B、错误答案：B根据客户的不同要求，可以采用不同方式包装，SOP可以进行料管包装。54、料盘外观检查采用全检的方式。A、正确B、错误答案：A略55、每款单片机的内部资源都不尽相同，因此不同型号单片机都有自己对应的程序包。在利用建立开发工程之前，必须先安装所用单片机的pack文件。A、正确B、错误答案：A56、重力式分选机上料方式有手动装料和自动装料两种方式。A、正确B、错误答案：A略57、在设计带隙基准源版图时，必须采用CMOS工艺实现PNP双极型晶体管。A、正确B、错误答案：A58、重力式分选机自动上料时，放入自动筛选机入料区的料管方向没有特殊要求。A、正确B、错误答案：B重力式分选机自动上料时，放入自动筛选机入料区的料管的方向需要保持一致，且蓝色塞钉一端朝向上料夹具的一侧。59、把原理图信息导入到目标PCB文件步骤：。①打开原理图文件.PcbDoc②在原理图编辑器选择.SchDoc命令，工程变更命令对话框出现③单击ValidateChanges按钮，验证一下有无不妥之处④没有错误，则单击ExecuteChanges按钮，将信息发送到PCB。⑤单击Close按钮，目标PCB文件打开，并且元件也放在PCB板边框的外面以准备放置。⑥PCB文档显示了一个默认尺寸的白色图纸，要关闭图纸。A、正确B、错误答案：B60、若遇到需要高温加热的晶圆，需要根据晶圆测试随件单上的加温条件进行加温后再调整打点器墨点的位置。A、正确B、错误答案：A略61、使用J-link烧入程序时，在魔法棒按钮的output的选项设置地址范围，选择的地址范围应与所使用单片机的地址范围对应。A、正确B、错误答案：B62、戴发罩时，短发的人员需要把头发全部包住，长发的人员发尾可露出部分。A、正确B、错误答案：B戴发罩时要将头发全部塞入发罩内。63、如果发现料盘抽真空质量不合格，可以将原标签撕下，贴在新的防静电铝箔袋上。A、正确B、错误答案：B如果发现料盘抽真空质量不合格，需要重新抽真空。在重新抽真空之前,需要重新贴标签,新的标签需要重新打印。64、一块集成电路常常就是具有一定功能的单元电路，它的性能、体积、成本、安装调试和维修等方面一般都优于由分立元件构成的单元电路。A、正确B、错误答案：A65、列语句的含义是启动定时器，等待中断“TIM6->CTC0_b.COUNTEN=1;”。A、正确B、错误答案：A66、带隙基准源中，PNP晶体管的比例一般是1：4或是1:8。A、正确B、错误答案：A67、晶圆贴膜过程中，若晶圆背面存在颗粒物会使蓝膜和晶圆之间产生气泡。A、正确B、错误答案：A68、进行晶圆盒包装时，在最后一层tyvek纸上方需放入海绵、干燥剂、晶圆测试随件单等辅材。A、正确B、错误答案：A略69、AltiumDesigner的PCB编辑器是一个规则驱动环境。这意味着，在设计者改变设计的过程中，如放置导线、移动元件或者自动布线，AltiumDesigner都会监测每个动作，并检查设计是否仍然完全符合设计规则。如果不符合，则会立即警告，强调出现错误。A、正确B、错误答案：A70、平移式分选机是在斜背面上完成芯片的转移、测试与分选。转移方式是真空吸嘴吸取，测试方式是测压手臂进行压测，最后将芯片根据测试结果转移到分选机。（）A、正确B、错误答案：B71、电子CAD文档一般指原始PCB设计文件，文件后缀一般为.PcbDoc、.SchDoc。A、正确B、错误答案：A72、编带外观检查时，若发现该批次的不良品率超标，则将该批次的芯片全部报废。A、正确B、错误答案：B编带外观检查采用抽检的方式，若本次不良品率超标，则需要对整批芯片进行外观检查。73、塑封工艺中塑封料的颜色必须是黑色的。A、正确B、错误答案：B根据用户需要，环氧塑封料可制成各种不同颜色，一般使用黑、红、绿三种颜色，其中黑色最为常见。74、根据产品参数特性，重力式分选机可分为并行测试和串行测试。并行测试一般是进行单项测试，适用于DIP24/DIP27的芯片；串行测试一般是进行多项测试，适用于普通DIP/SOP封装等模块电路。（）A、正确B、错误答案：B75、CadenceSE主要用于集成电路版图自动布局布线。A、正确B、错误答案：A76、根据切割工具的形式，晶圆切割的方式只有机械切割，一般采用砂轮划片的方法。A、正确B、错误答案：B晶圆切割通常使用机械切割和激光切割两种方式，其中机械切割一般采用砂轮划片的方法。77、<100>晶向的单晶硅锭有四根或八根对称的棱线。A、正确B、错误答案：A<100>晶向的单晶硅锭有四根或八根对称的棱线。78、从反向设计和版图识别考虑，还需要清楚实际的版图。A、正确B、错误答案：A79、平移式分选机的分选区的合格料盘和不合格料盘的区分方式只有标签。A、正确B、错误答案：B平移式分选机的分选区的合格料盘和不合格料盘的区分除了标签以外，不合格料盘的外观为红色，合格料盘的外观为黑色。80、选择什么样的元器件时，首先应考虑价格、货源和元器件体积等方面的考虑，其次是考虑满足单元电路对元器件性能指标的要求。A、正确B、错误答案：B81、使用重力式分选机进行芯片测试过程中，测试完成后，测试的结果会从测试机传到分选机内，分选机依据测试结果控制分选梭将芯片放入相应的位置。合格芯片由红色透明料管进行收料，而不合格芯片则由白色透明料管进行收料。（）A、正确B、错误答案：B82、调整扎针位置时，需利用要摇杆的“粗调”档位进行位置的确定。A、正确B、错误答案：B调整扎针位置时，需利用要摇杆的“微调”档位进行位置的确定。83、完成规范的着装后，不可以直接进入车间。A、正确B、错误答案：A穿戴无尘服或防静电服是第一步，可以避免操作员身上的灰尘散落或静电的产生，但此时还不能直接进入车间，需要进行防静电点检，若有需要还需要进行风淋操作。84、为了正确地使用某个集成电路制造工艺，在第一次使用该工艺时，必须建立一个与该工艺对应的技术库。A、正确B、错误答案：A85、不同尺寸的硅片在切片过程中设置的厚度是一样的。A、正确B、错误答案：B86、选择仿真类型为tran表示瞬态分析。A、正确B、错误答案：A87、硅属于单质半导体，砷化镓属于化合物半导体。A、正确B、错误答案：A半导体材料可分为单质半导体及化合物半导体两类，前者如硅（Si）、锗(Ge）等所形成的半导体，后者为砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等化合物形成。88、风淋时到达设定时间后风淋结束，风淋室自动解锁,此时可打开风淋室内门，进入车间。A、正确B、错误答案：A风淋到达设定值后,风淋室的门]自动由关闭状态变为开启，此时可打开风淋室的门进入车间。89、扎针测试即WAT测试。A、正确B、错误答案：AWAT是英文waferacceptancetest的缩写，意思是晶圆接受测试，业界也称WAT为工艺检测检测。WAT是在晶圆产品流片之后和品质检验之前，测量特定测试结构的电性参数。WAT的目的是通过晶圆上特定测试结构的电性参数，检测每片晶圆产品的工艺情况，评估半导体制造过程的质量和稳定性，