2021年半导体封装测试企业发展战略及经营计划

半导体封装测试企业发展战略及经营计划2021年6月

目 录一、行业发展态势 3二、未来发展战略 5三、2021年经营计划 51、坚持技术的持续创新 52、持续拓展市场应用领域 63、持续提升管理运营水平 7四、面临的主要风险 71、行业波动风险 72、技术产业化风险 83、成本上升风险 8

半导体封装测试企业发展战略及经营计划一、行业发展态势1、行业格局我国集成电路产业的发展经历了自主创业、引进提高、重点建设和快速发展的不同发展阶段，目前已形成了一定的产业规模，以及集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，并在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩。2020年突如其来的“新冠”疫情，中美贸易摩擦、产业制裁及科技封锁，对全球半导体产业的发展造成了巨大影响，但即使在这样环境下，2020年全球半导体产业的发展先抑后扬，根据SIA公布的数据，2020年1-9月全球半导体市场销售额达到3194亿美元，同比增长5.9%。相比而言，中国集成电路产业的增速更为显著，根据中国半导体行业协会统计，2020年1-9月中国集成电路产业销售额为5905.8亿元，同比增长达到16.9%。中国已成为全球最大的电子产品制造基地，是带动全球集成电路市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球集成电路市场中所占比重快速提升市场需求均保持快速增长。从区域市场结构来看，中国在全球主要国家和地区半导体市场规模中占比最高，2019年达到35%，美国、欧洲、日本、其他环太平洋区域分别为19%、9.7%、8.7%和27.5%。2、发展趋势集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，战略地位日益显现。为推动我国集成电路产业的有效、健康、快速发展，2014年国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，纲要明确：2015年建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境，全行业销售收入超过3,500亿元，到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入平均增速超过20%，到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面制定相应支持鼓励政策，以期优化产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2020年12月，财政部、税务总局、发改委、工信部联合发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，针对国发〔2020〕8号文提出的支持政策，进一步明确了所得税收优惠政策的实施细则。在一系列政策措施扶持下，我国集成电路行业正保持快速发展的势头，产业规模有望持续扩大，技术水平将保持持续提升。与此同时，从市场需求角度来看，消费电子、高速发展的计算机和网络通信等工业市场、智能物联行业正成为国内集成电路行业下游的主要应用领域。智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子的升级换代，将持续保持对芯片的旺盛需求；传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备的开发应用，将加速对芯片需求的提升；智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的持续拓展，进一步丰富了芯片的应用领域。这些都将持续推动我国集成电路产业的进一步发展与壮大。二、未来发展战略公司将坚持以做强和做大为根本出发点，立足于为大众消费及智能制造市场提供领先的微型化、低功耗化、高集成度的技术服务，通过技术的持续自主创新，机制优化、制度建设、环境创造、强化公司的创新能力，不断激发员工的创造性和积极性，不断加强自身在封装领域的核心竞争力，并进行有效的产业链延伸；坚持以市场为导向，持续开发多样化的封装技术，引领技术发展趋势。不断拓广市场应用领域，提升核心客户群体，与上下游产业链共同成长。加强内部管理，提高运营效率，实现技术创新、市场发展、内部管理的均衡发展。与此同时，公司将注重自身的社会责任，以优异经营成果回报客户、供应商、员工、股东与社会，努力使公司成为全球一流的半导体封装测试服务提供商。三、2021年经营计划1、坚持技术的持续创新-持续创新优化8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装工艺水平，增加产能规模与生产能力，进一步巩固提升技术领先与细分产业龙头优势；-持续提升汽车电子领域的封装工艺能力，推进汽车电子业务的产线建设与规模化量产；-积极推广扇出型封装技术、系统级封装技术及模块集成的工艺水平与应用推广，进一步提升从晶圆级到芯片级、模块集成的一站式综合服务能力；-进一步整合晶圆级光学微型器件的设计与制造能力，瞄准3D应用领域，拓展涵盖核心光学器件制造、封装测试、模块集成的创新服务能力；-积极开展技术与工艺的专利布局，进一步健全增强公司全球化的知识产权体系布局。2、持续拓展市场应用领域-持续巩固CMOS领域的市场领先地位，把握手机三摄、四摄等多摄像头新趋势、汽车摄像头应用逐步提升、安防监控持续普及与升级的市场机遇；-积极拓展布局3D成像、AR/VR等新兴市场与应用领域，并向产业上下游延伸布局，有效把握新应用的市场发展机遇；-持续加大生物身份识别等新兴应用市场的开发与推广，通过技术持续创新和产能有效扩充，把握5G智能手机趋势下生物身份识别的新市场机遇；-努力推进汽车电子、智能制造等非消费类领域的规模化量产，实现向非消费类市场领域的全面拓展，塑造新的市场增长点与发展动力。-积极推进业务与产业链的有效延伸，进一步发展器件制造、测试、模组等业务环节，实现业务模式的有效拓展，以此为基础逐步构建新型产业发展模式。3、持续提升管理运营水平-持续推进公司内部管理模式的改革，优化内部生产模式与组织架构，进一步提升公司生产管理水平与运营效率；-持续整合供应链资源，加强工艺与生产效率的持续改善提升，进一步优化机台设备与人员效率；-继续推进人力资源整合与激励制度的完善，培养培育产业工人队伍，有效提升公司的人力资源水平，进一步发挥员工的积极性与自我价值创造。四、面临的主要风险1、行业波动风险集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。2002年至2004年，全球半导体行业处于高速增长阶段，2005年至2007年增速比较缓慢。2008年和2009年受金融危机的影响出现负增长，2010年触底反弹，强劲复苏。2011年至2012年受欧债危机影响，行业处于低位徘徊，2013年以来，全球半导体行业处于缓慢复苏。2015年和2016年呈现周期性调整特征，2017年至2018年半导体行业增速较大。2019年全球半导体行业整体处于下行态势，2020年由于受到新冠疫情及中美贸易摩擦等影响，全球半导体产业的发展先抑后扬，上半年产业发展下行，下半年开始有所恢复，全年整体保持增长，行业与市场的周期性波动，可能对公司经营造成不利影响。2、技术产业化风险为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业