数控工工艺与编程

《数控加工工艺》课程设计说明书班级：学号：姓名】指导老师：】目录1.设计任务…………………2.设计目的…………………3.设计要求…………………4.设计内容…………………4.1分析零件图纸，确定总体加工方案……4.2确定毛坯尺寸……………4.3数控加工工艺分析………4.4夹具的设计………………4.5选择刀具和切削用量……4.6制订加工工艺卡片………4.7建立零件三维模型并编程加工程序……4.8编制的程序上仿真系统实验……………5心得体会………6参考文献………1.设计任务本次课程设计是通过分析零件图，合理选择零件的数控加工工艺过程，对零件进行数控加工工艺路线进行设计，从而完成零件的数控加工程序的编写。使零件能在数控机床上顺利加工，并且符合零件的设计要求。2.设计目的。《数控加工工艺课程设计》是一个重要的实践性教学环节，要求学生运用所学的理论知识，独立进行的设计训练，主要目的有：1通过本设计，使学生全面地、系统地了解和掌握数控加工工艺和数控编程的基本内容和基本知识，学习总体方案的拟定、分析与比较的方法。2通过对夹具的设计，掌握数控夹具的设计原则以及如何保证零件的工艺尺寸。3通过工艺分析，掌握零件的毛坯选择方式以及相关的基准的确定，确定加工顺序。4通过对零件图纸的分析，掌握如何根据零件的加工区域选择机床以及加工刀具，并根据刀具和工件的材料确定加工参数。5锻炼学生实际数控加工工艺的设计方法，运用手册、标准等技术资料以及撰写论文的能力。同时培养学生的创新意识、工程意识和动手能力。3.设计要求：1、要求所设计的工艺能够达到图纸所设计的精度要求。2、要求所设计的夹具能够安全、可靠、精度等级合格，所加工面充分暴露出来。3、所编制的加工程序需进行仿真实验，以验证其正确4.设计内容4.1分析零件图纸零件图如下：该零件为滑台工作台，是一个方块形的零件。图中加工轮廓数据充分，尺寸清晰，无尺寸封闭等缺陷。其中有多个孔有明确的尺寸公差要求和位置公差要求，而无特殊的表面粗糙度要求，如70+0.1、102+0.1、80+0.1、100+0.1、13.5+0.05、26+0.05.有多个沉头孔有明确尺寸要求。如、。有具体的螺纹孔要求。、。零件尺寸标准注整，轮廓描述清晰，零件结构合理。零件材料选取：选用45#钢（热轧），无热处理和硬度要求，材料切削加工性能良好。无特殊热处理要求。本零件为单件生产综合以上，可以简述为：加工部位有上下两表面，外轮廓，凹槽，上表面的六个沉头孔，两个的沉头孔，六个螺纹孔，其都有具体的尺寸和位置度要求。侧面的三个螺纹孔，有具体位置度要求。故具体总方案为选一尺寸合适的方钢毛坯，选用45#钢，去除飞边，毛刺，选一个比较平整的大平面（A面）做为粗基准，在普通立式铣床上加工另一大平面（B面）;然后再以这个平面（B面）作为精基准，对A面进行加工留有余量；然后在普通卧式铣床再对四个侧面加工至尺寸。在普通铣床上完成以后，在数控铣床上在A面进行凹槽的加工，拆下再次装夹在B面上进行沉头孔、螺纹孔的加工；拆下再次装夹，对侧面的三个螺纹孔进行加工。虽然无特殊表面粗糙度要求，但要保证尺寸精度和位置精度要求。4.2确定毛坯尺寸毛坯分为铸件、锻件、型材、焊接件和冷冲压件。铸件适用于形状较复杂的零件，毛坯；锻件适用于强度要求高、形状比较简单的毛坯；型材有热轧和冷拉两种。热轧适用于尺寸较大、精度较低的毛坯。冷拉适用于尺寸较小、精度较高的毛坯；焊接件是根据需要将型材或钢材等焊接而成的毛坯件；冷冲压件可以加工接件成品的工件因为本零件形状不复杂而机械性能要求又不高，故选用型材。热加工型材尺寸比较大、精度较低，尺寸公差为一般为1mm—2.5mm，表面粗糙度为12.5um---6.3um,适合于各种批量的生产，多用于一般零件的毛坯，适合本零件的使用。故选用热加工型材。由零件图可知，选用45#方钢适合。毛坯是从一大的钢板用气割割下来的。因为气割和热轧方钢有尺寸的偏差及要留加工余量，毛坯具体尺寸为：长X宽X高=135mmX135mmX35mm4.3数控加工工艺分析本零件从毛坯到成品分为两个阶段，一是在普通机床加工阶段，二是在数控铣床加工阶段。普通铣床加工阶段毛坯气割下来后，要去毛剌。选择比较平的一平面（A面）做为粗基准，在立式普通铣床上铣B面，留有足够余量，再以B面作为精基准加工A面，留有余量。然后再以A、B两个面作为基准，在卧式普通多铣床上加工四个侧面至尺寸。夹具用通用虎钳和压板可以满足。普通铣床加工后，毛坯尺寸为：长X宽X高=125mmX125mmX30mm。数控铣床加工阶段（1）确定被加工面台工作台的毛坏为方钢。其四个侧面已经在普通铣床上加工完成，加工部位集中在A面上凹槽，B面上的沉头孔与螺纹孔及一个侧面上的三个螺纹孔。因为A面的凹槽要与另外一个零件进行配合，要求较高；B面的沉头孔与螺纹孔要严格的尺寸精度与位置度要求，要求较高；侧面的三个螺纹孔也要尺寸精度与位置度的要求，要求也比较高；从工序集中和便于定位两个方面考虑，选择A面的凹槽，B面上的沉头孔与螺纹孔及一个侧面上的三个螺纹孔都在立式数控铣床上进行加工。（2）选择立式数控铣床加工内容：粗铣A面、精铣A面、粗铣凹槽、精铣凹槽、钻孔、扩孔、锪孔、攻螺纹。（3）选择加工方法A面采用粗铣、精铣方案；A面的凹槽也采用粗铣、精铣方案；Ф5.5和Ф6.6的孔按钻中心孔——钻孔——扩孔方案；Ф10和Ф11的孔在Ф5.5和Ф6.6的基础上锪到尺寸即可；M5和M3的螺纹孔采用钻中心孔——钻底孔——倒角——攻螺纹方案加工。（4）确定加工顺序顺序的安排应根据零件的结构和毛坯状况，以及定位、安装与夹紧的需要来考虑。顺序安排一般应按以下原则进行：a.工序的加工不能影响下道工序的定位与夹紧，中间穿插有通用机床加工工序的也应综合考虑；

b.行内腔加工，后进行外形加工；

c相同定位、夹紧方式加工或用同一把刀具加工的工序，最好连续加工，以减少重复定位次数、换刀次数与挪动压板次数；d一次装夹进行多道加工工序时，应把对工件刚度削弱较小的工序安排在先，以减小加工变形；e.先面后孔，先粗后精、先主后次、先内后外、基准先行的原则。综合考虑以上原则，具体加工顺序为：粗铣、精铣A面——粗铣、精铣A面的凹槽——钻各光孔和螺纹孔的中心孔——钻、扩、锪、铰Ф5.5和Ф6及Ф10和Ф11孔——M5和M3螺纹孔钻底孔、倒角、和攻螺纹。（5）机床的选择在普通机床的加工阶段过程中，用到立式的普通铣床和卧式的普通铣床，一般的机床都够满足本零件的加工要求，故型号不限。而数控加工阶段，由本零件的加工内容地求和特点，选择XK716数控铣床，铣床的数控系统为FANUC0i系统。机床具有铣削、镗削、钻孔、攻丝加工能力能够满足零件一次装夹完成钻、扩、铰、镗、铣、玫丝加工。具体的参数如下表所示：项目单位规格工作台工作台尺寸（宽×长）mm590×1450T型槽槽宽×数量×间距mm18×5×125工作台最大承重kg1350行程工作台行程(X轴)mm1270滑鞍行程(Y轴)mm610主轴箱行程(Z轴)mm760主轴主轴锥孔ISO50主轴转速r/min20～6000主轴电机功率kw11/15主轴最大扭矩Nm95.4主轴端面至工作台距离mm150～910主轴中心至立柱距离mm635进给切削进给速度mm/min1～8000快速移动速度mm/min20000X/Y/Z轴电机额定功率Kw4.0/4.0/7.0X/Y/Z轴电机额定转矩N.m22/22/30B轴电机额定功率(选配)Kw3.0B轴电机额定转矩(选配)N.m12冲刷切屑冲刷泵流量L/min120切屑冲刷泵扬程m15冷却刀具冷却泵流量L/min66刀具冷却泵扬程m15精度定位精度mm±0.010重复定位精度mm±0.005其他机床高度尺寸mm2950机床地基面积mm3200×2650机床总功率Kw35机床总重量kg80004.4夹具的设计1数控加工对夹具要有两方面要求：一是要保证夹具的坐标方向与机床的坐标方向相对固定；二是要协调零件和机床坐标系的尺寸关系。此外，尚需考虑以下四点：（1）夹具结构应力求简单。当零件加工批量不大时，应尽量采用组合夹具、可调式夹具及其它通用夹具，以缩短生产准备时间、节省生产费用；成批生产时考虑采用专用夹具；（2）零件的装卸要迅速、方便，以缩短机床的停顿时间；（3）夹具要开敞，其定位、夹紧机构或其它元件不得影响加工中的走刀；（4）夹具在机床上的安装及工件在夹具上的安装要准确可靠，以保证工件在正确的位置上按程序加工。综合考虑以上原则，本零件为单件生产，且外形结构简单，故不需要设计专业用夹具，选用通用虎钳也可以满足加工的要求。2装夹与定位在普通机床上加工时，利用工作台与压板就可以定位与夹紧；在数控铣床上，用虎钳为夹具，工件下面垫个垫块，以工作表面，两个侧面作为定位基准，虎钳夹紧，就可以进行加工了（凹槽与孔的加工也都适用）。加上侧面孔时，以一个侧面，与一个表面，底面作基准定位，夹紧进行加工。设计零件工艺规程如下表所示：工序工序名称加工内容加工设备1气割割130X130X30的45#毛坯气割机2钳工去毛刺辅助工序3铣削铣削上下两个平面，留有足够余量。铣四个侧面到尺寸。普通铣床4铣削铣削上表面，铣削凹槽至尺寸数控铣床5钻孔沉头孔、螺纹底孔的加工数控铣床6锪孔沉头孔的加工数控铣床7攻螺纹在螺纹底上攻M5和M3的螺纹数控铣床8钳工去毛刺辅助工序4.5选择刀具和切削用量1平面铣削(1)平面铣削粗加工和精加工选用同一把刀具。工件上表面宽度为125mm，面宽比较大，拟选用双向来回Z形切削。则选用Ф80mm的数控硬质合金可转位面铣刀，选择刀齿数为（2）切削用量的计算——设面铣刀分二次铣削到指定的高度，粗铣切深为4mm，留下1mm的精加工余量。粗铣时，因面铣刀有8个刀齿，为中等密度铣刀，选=0.12,则；参考，综合其他因素选用，则主轴转速为,计算进给速度精铣时，为保证表面质量，选用，参考，综合切深小，进给量小，切削力小的因素，选，则主轴转速，计算进给速度。2凹槽的加工（1）凹槽的粗加工和精加工都用同一把立铣刀。分析零件可得选用Ф=30mm的三齿立铣刀比较合适。因为余量比较大，要（2）Ф=30mm的立铣刀，有4个刀齿。选,选，则主轴转速，计算进给速度，综合其他因素确定。立铣刀精铣削时，要保证表面质量，取，。3打中心孔中心孔选用Ф=2.5mm的中心钻钻削。因为刀具直径比较小，可以选用比较大的转速，选用主轴转速S=1600r/min,进给速度为F=160mm/min。4钻孔钻B面上的14个孔，选用Ф4mm的高速钢麻花钻。其中有六个是M5螺纹孔的底孔（M5的螺纹底孔为4mm，固选用Ф4mm的麻花钻来加工底孔），其他为沉头孔的孔。进给量为0.1mm/r，切削速度，，。4扩孔扩孔选用Ф5.3mm和Ф6.4mm的扩孔钻，刀具材料为高速钢，进给量为0.1mm/r，切削速度，则，5锪孔因为有两个不同直径的沉头孔，固选用Ф10mm和Ф11mm的锪孔钻。刀具材料为高速钢，进给量为0.2mm/r，切削速度，则，。因为两个锪孔钻的直径相当不大，所以选用同样的切削用量。6侧面螺纹底孔查表可得，M3的螺纹底孔为2.5mm，固选用Ф2.5mm的中心钻来加工底孔，深度为6mm。刀具材料为高速钢，进给量为0.1mm/r，切削速度，，。7孔口倒角选用Ф=9mm钻尖为90°的点钻，刀具材料为高速钢，进给量为0.1mm/r，切削速度，则主轴转速，进给速度。8攻螺纹本零件中有两种规格的螺纹孔：M5X0.8和M3X0.5。螺纹丝锥刀具材料为高速钢，，取，则主轴转速，。4.6制订刀具明细表及加工工艺卡片将以上刀具信息制成刀具明细表，以指导编程和加工操作。明细表如下：刀具号刀具名称刀柄直径/mm长度/mm补偿/mm备注T01面铣刀BT40-XM32-75Ф80T02高速钢立铣刀BT40-M1-45Ф30mmT03中心钻BT40-Z10-45Ф2.5mmT04扩孔钻BT40-M1-45Ф5.T05扩孔钻BT40-M1-45Ф6.T06锪孔钻BT40-M1-45Ф10mmT07锪孔钻BT40-M1-45Ф11mmT08高速钢麻花钻BT40-M1-45Ф4mmT09高速钢钻头（90°）BT40-M1-45Ф9mmT10丝锥BT40-G10-130M5X0.8T11丝锥BT40-G10-130M5X0.5数控加工工序卡片如下：工步号工步内容刀具号刀具规格主轴转速进给速度/(mm)背吃刀量/mm1粗铣平面T01Ф80mm25025042粗铣平面T01Ф125mm硬质合金可转面铣刀40024013粗铣凹槽T02Ф30mm高速钢立铣刀300120114精铣凹槽T02Ф30mm高速钢立铣刀50010015打中心孔T03Ф2.5mm的中心钻16001602.56钻14XФ4mm孔T08Ф4mm的高速钢麻花钻12001500.757扩Ф5.5T04Ф5.511001100.658扩Ф6.6T05Ф6.611001101.19锪Ф10mm的孔T06Ф10mm的锪孔钻5001002.2510锪Ф11mm的孔T07Ф11mm的锪孔钻5001002.211孔口倒角T09Ф9mm高速钢钻头（90°）70070112攻丝6XM5T10M5X0.8丝锥76060813打中心孔T03Ф2.5mm的中心钻160016014孔口倒角T09Ф9mm高速钢钻头（90°）700700.515攻丝3XM3T11M5X0.5丝锥10005004.7建立零件三维模型并编程加工程序1利用CAD图和UG软件建得三维图如下：2利用MastercamX2自动编程软件进行编程，具体程序如下：平面粗铣刀具T01O0000N100G21N102G0GN106G0G90GN110Z10.N112G1Z1.F1000.N114X110.5F250.N116G3Y-79.833R20.833N118G1X-110.5N120G2Y-38.167R20.833N122G1X110.5N124G3Y3.498R20.832N126G1X-150.5N128G0Z50.N130M5N132G91GN134G28X0.Y0.N136M30(2)凹槽粗铣刀具T02O0000N100G21N102G0GN106G0G90GN110Z10.N112G1Z-2.75F1000.N114X92.5F120.N116G2X62.5Y-99.5R30.N118G1X-62.5N120G2X-92.5Y-69.5R30.N122G1X2.5N124X-2.5N126Z-5.5F1000.N128X92.5F120.N130G2X62.5Y-99.5R30.N132G1X-62.5N134G2X-92.5Y-69.5R30.N136G1X2.5N138X-2.5N140Z-8.25F1000.N142X92.5F120.N144G2X62.5Y-99.5R30.N146G1X-62.5N148G2X-92.5Y-69.5R30.N150G1X2.5N152X-2.5N154Z-11.F1000.N156X92.5F120.N158G2X62.5Y-99.5R30.N160G1X-62.5N162G2X-92.5Y-69.5R30.N164G1X2.5N166G0Z50.N168Y-48.5N170Z10.N172G1Z-2.75F1000.N174X-92.5F120.N176G2X-62.5Y-18.5R30.N178G1X62.5N180G2X92.5Y-48.5R30.N182G1X-2.5N184X2.5N186Z-5.5F1000.N188X-92.5F120.N190G2X-62.5Y-18.5R30.N192G1X62.5N194G2X92.5Y-48.5R30.N196G1X-2.5N198X2.5N200Z-8.25F1000.N202X-92.5F120.N204G2X-62.5Y-18.5R30.N206G1X62.5N208G2X92.5Y-48.5R30.N210G1X-2.5N212X2.5N214Z-11.F1000.N216X-92.5F120.N218G2X-62.5Y-18.5R30.N220G1X62.5N222G2X92.5Y-48.5R30.N224G1X-2.5N226G0Z50.N228M5N230G91GN232G28X0.Y0.N234M30（15）攻M3螺纹刀具T11O0000N100G21N102G0GN106G0G90GN110G99GN112X40.N114X-40.N116G80N118M5N120G91GN122G28X0.Y0.N124M30因为所有的程序太长，不便全放这里，所以省略其中的部分。部分工序的刀具路径如下：平面粗加工走刀路线凹槽粗加工走刀路线打中心孔走刀路线4.8编制的程序上仿真系统实验5心得体会为期两周的课程设计结束了，在这两周的学习中，我学到了很多，也现自己身上的很多不足，感受很多，受益匪浅。从开始的第一天，我就对本次任务进行了规划分析，在以后的几天里，我努力的查阅资料、跟别的同学讨论、请教老师、分析零件图并进行三维建模与数控加工、仿真，比较好完成自己的课程设计任务。这次课程设计是对我们学的《数控加工工艺与编程》这门课的一次深入学习。平时在课堂上接触的都是纯理论的知识，学的都是课堂上东西，对课堂以的了解得很少，这一次的学习让我们开阔了视野。这次课程设计利用到了ＵＧ来建模，MastercamX2来进行自动编程，宇龙仿真系统进行程序的检验。在次过程中，我对这些软件又有了进一步的认识。课程设计中总是会遇到问题，首先是自己独立的进行思考，自己没办法解决就得去请教别人，并通过查阅相关资料来解决问题。在整个过程中，我不但学习到了知识，还提高了自己的学习能力，提高了自己解决问题的能力，学会与人沟通，真是学到很多东西。6参考文献《机床夹具设计》薛源顺主编《互换性与技术测量》廖念钊古莹奄莫雨松李硕根主编《数控加工工艺学》蔡兰王宵主编《数控加工工艺学》中国劳动社会保障出版社出版《机床夹具设计》王启平主编《画法几何及机械制图》毛沂主编《切削用量简明手册》

附录资料：不需要的可以自行删除HYPERLINK电脑故障检测与维修方法电脑故障检测及维修方法软件调试的方法和建议1、操作系统方面。主要的调整内容是操作系统的启动文件、系统配置参数、组件文件、病毒等。修复操作系统启动文件。1)对于Windows9x系统，可用SYS命令来修复（要保证MSDOS.SYS的大小在1KB以上），但要求，在修复之前应保证分区参数是正确的。这可使用诸如DiskMap之类的软件实现；2)对于Windows2000/XP系统，有两种方法――修复启动文件，使用fixboot命令；修复主引导记录，使用fixmbr命令。调整操作系统配置文件。A.对于Windows9x系统，可用的工具很多，如：Msconfig命令、系统文件检查器、注册表备份和恢复命令（scanreg.exe，它要求在DOS环境下运行。另外如果要用scanreg.exe恢复注册表，最好使用所列出的恢复菜单中的第二个备份文件）等；B.对于Windows2000系统，可用的工具与Windows9x相比比较少，但某些调试命令可用Win98中的一些命令（如win98下的Msconfig命令，就可用在windows2000下）；C.对于WindowsXP系统，可用的工具主要是Msconfig命令；D.调整电源管理和有关的服务，可以使用的命令是，在“运行”文本框中输入gpedit.msc来进行；E.所有操作系统的调试，都可通过控制面板、设备管理器、计算机管理器（Windows9x系统无）来进行系统的调试。软件调试的方法和建议组件文件（包括.DLL、.VXD等）的修复A.通过添加删除程序来重新安装；B.通过从.CAB文件中提取安装；C.可用系统文件检查器（sfc.exe命令）来修复有错误的文件；D.从好的机器上拷贝覆盖。检查系统中的病毒。建议使用命令行方式下的病毒查杀软件，并能直接访问诸如NTFS分区软件调试的方法和建议2、设备驱动安装与配置方面。主要调整设备驱动程序是否与设备匹配、版本是否合适、相应的设备在驱动程序的作用下能否正常响应。A.最好先由操作系统自动识别（特别要求的除外，如一些有特别要求的显示卡驱动、声卡驱动、非即插即用设备的驱动等），而后考虑强行安装。这样有利于判断设备的好坏；B.如果有操作系统自带的驱动，则先使用，仍不能正常或不能满足应用需要，则使用设备自带的驱动；C.更换设备，应先卸载驱动再更换。卸载驱动，可从设备管理器中卸载；再从安全模式下卸载；进而在INF目录中删除；最后通过注册表卸载；D.更新驱动时，如直接升级有问题，须先卸载再更新。软件调试的方法和建议3、磁盘状况方面。检查磁盘上的分区是否能访问、介质是否有损坏、保存在其上的文件是否完整等。可用的调整工具：A.DiskMap，方便地找回正确的分区；B.Fdisk及Fdisk/MDR，检查分区是否正确及使主引导记录恢复到原始状态；C.当硬盘容量大于64GB时，如果要重新分区或查看分区，要求使用随机附带的磁盘分区软盘中的Fdisk命令。这个命令可用windowsMe下的Fdisk命令来代替；D.Format、Scandisk、厂商提供的磁盘检测程序，检查磁盘介质是否有坏道；E.文件不完整时，要求对不完整的文件先进行改名，再用在“操作系统方面”中所述的方法重建。软件调试的方法和建议4、应用软件方面。如应用软件是否与操作系统或其它应用有兼容性的问题、使用与配置是否与说明手册中所述的相符、应用软件的相关程序、数据等是否完整等；5、BIOS设置方面。1)在必要时应先恢复到最优状态。建议：在维修时先把BIOS恢复到最优状态（一般是出厂时的状态），然后根据应用的需要，逐步设置到合适值。2)BIOS刷新不一定要刷新到最新版，有时应考虑降低版本。软件调试的方法和建议6、重建系统。在硬件配置正确，并得到用户许可时，可通过重建系统的方法来判断操作系统之类软件故障，在用户不同意的情况下，建议使用自带的硬盘，来进行重建系统的操作。在这种情况下，最好重建系统后，逐步复原到用户原硬盘的状态，以便判断故障点。1)重建系统，须以一键恢复为主，其次是恢复安装，最后是完全重新安装。恢复安装的方法：对于Windows9x系统，直接从光盘安装，或执行tools\sysrec\pcrestor.bat，即可实现恢复安装。在进行恢复安装时，可能由于的存在而影响安装过程的正常进行，这时，可在Windows目录下，删除后，再重新安装。另一种恢复安装，是将根目录下的System.1st改名为System.dat后覆盖掉Windows目录下的同名文件，之后重启即可。但这种方法，不是真正意义上的重新安装，而类似于完全重新安装。对于WindowsXP或Windows2000系统，直接使用其安装光盘启动，在安装界面中选择修复安装，选择R时会出现两个选项：一是快速修复，对于简单问题用此选择；另一是故障修复台，只要选择正确的安装目录就可启用故障修复台。故障修复台界面类似于DOS界面。2)为保证系统干净，在安装前，执行Fdisk/MBR命令（也可用C）。必要时，在此之后执行Format<驱动器盘符>/u[/s]命令。3)一定要使用随机版的或正版的操作系统安装介质进行安装。引发硬件故障的原因1．硬件本身质量不佳。粗糙的生产工艺、劣质的制作材料、非标准的规格尺寸等都是引发故障的隐藏因素。由此常常引发板卡上元件焊点的虚焊脱焊、插接件之间接触不良、连接导线短路断路等故障。2．人为因素影响。操作人员的使用习惯和应用水平也不容小觑，例如带电插拔设备、设备之间错误的插接方式、不正确的BIOS参数设置等均可导致硬件故障。3．使用环境影响。这里的环境可以包括温度、湿度、灰尘、电磁干扰、供电质量等方面。每一方面的影响都是严重的，例如过高的环境温度无疑会严重影响设备的性能等等。4．其他影响。由于设备的正常磨损和硬件老化也常常引发硬件故障。检修硬件故障的原则1．先软件后硬件电脑发生故障后，一定要在排除软件方面的原因（例如系统注册表损坏、BIOS参数设置不当、硬盘主引导扇区损坏等）后再考虑硬件原因，否则很容易走弯路。2．先外设后主机由于外设原因引发的故障往往比较容易发现和排除，可以先根据系统报错信息检查键盘、鼠标、显示器、打印机等外部设备的各种连线和本身工作状况。在排除外设方面的原因后，再来考虑主机。3．先电源后部件作为电脑主机的动力源泉，电源的作用很关键。电源功率不足、输出电压电流不正常等都会导致各种故障的发生。因此，应该在首先排除电源的问题后再考虑其他部件。4．先简单后复杂目前的电脑硬件产品并不像我们想象的那么脆弱、那么容易损坏。因此在遇到硬件故障时，应该从最简单的原因开始检查。如各种线缆的连接情况是否正常、各种插卡是否存在接触不良的情况等。在进行检修硬件故障的步骤1．软件排障还原BIOS参数至缺省设置（开机后按[Del]键进入BIOS设置窗口→选中“LoadOptimizedDefaults”项→回车后按[Y]键确认→保存设置退出）；恢复注册表（开机后按[F8]键→在启动菜单中选择“Commandpromptonly”方式启动至纯DOS模式下→键入“scanreg/restore”命令→选择一个机器正常使用时的注册表备份文件进行恢复）；排除硬件资源冲突（右击[我的电脑]→[属性]→在[设备管理器]标签下找到并双击标有黄色感叹号的设备名称→在[资源]标签下取消“使用自动的设置”选项并单击[更改设置]按钮→找到并分配一段不存在冲突的资源）。检修硬件故障的步骤2．用诊断软件测试使用专门检查、诊断硬件故障的工具软件来帮助查找故障的原因，如NortonTools（诺顿工具箱）等。诊断软件不但能够检查整机系统内部各个部件（如CPU、内存、主板,硬盘等）的运行状况，还能检查整个系统的稳定性和系统工作能力。如果发现问题会给出详尽的报告信息，便于我们寻找故障原因和排除故障。3．直接观察即通过看、听、摸、嗅等方式检查比较明显的故障。例如根据BIOS报警声或Debug卡判断故障发生的部位；观察电源内是否有火花、异常声音；检查各种插头是否松动、线缆是否破损、断线或碰线；电路板上的元件是否发烫、烧焦、断裂、脱焊虚焊；各种风扇是否运转正常等。有的故障现象时隐时现，可用橡皮榔头轻敲有关元件，观察故障现象的变化情况，以确定故障位置。检修硬件故障的步骤4．插拔替换初步确定发生故障的位置后，可将被怀疑的部件或线缆重新插拔，以排除松动或接触不良的原因。例如将板卡拆下后用橡皮擦擦拭金手指，然后重新插好；将各种线缆重新插拔等。如果经过插拔后不能排除故障，可使用相同功能型号的板卡替换有故障的板卡，以确定板卡本身已经损坏或是主板的插槽存在问题。然后根据情况更换板卡。5．系统最小化最严重的故障是机器开机后无任何显示和报警信息，应用上述方法已无法判断故障产生的原因。这时我们可以采取最小系统法进行诊断，即只安装CPU、内存、显卡、主板。如果不能正常工作，则在这四个关键部件中采用替换法查找存在故障的部件。如果能正常工作，再接硬盘……以此类推，直到找出引发故障的罪魁祸首。硬件检修方法1、观察法观察，是维修判断过程中第一要法，它贯穿于整个维修过程中。观察不仅要认真，而且要全面。要观察的内容包括：a、周围的环境；b、硬件环境。包括接插头、座和槽等；c、软件环境；d、用户操作的习惯、过程硬件检修方法2、最小系统法最小系统是指，从维修判断的角度能使电脑开机或运行的最基本的硬件和软件环境。最小系统有两种形式：硬件最小系统：由电源、主板和CPU组成。在这个系统中，没有任何信号线的连接，只有电源到主板的电源连接。在判断过程中是通过声音来判断这一核心组成部分是否可正常工作；软件最小系统：由电源、主板、CPU、内存、显示卡/显示器、键盘和硬盘组成。这个最小系统主要用来判断系统是否可完成正常的启动与运行。硬件检修方法对于软件最小环境，就“软件”有以下几点要说明：a、硬盘中的软件环境，保留着原先的软件环境，只是在分析判断时，根据需要进行隔离如卸载、屏蔽等）。保留原有的软件环境，主要是用来分析判断应用软件方面的问题b、硬盘中的软件环境，只有一个基本的操作系统环境（可能是卸载掉所有应用，或是重新安装一个干净的操作系统），然后根据分析判断的需要，加载需要的应用。需要使用一个干净的操作系统环境，是要判断系统问题、软件冲突或软、硬件间的冲突问题。c、在软件最小系统下，可根据需要添加或更改适当的硬件。如：在判断启动故障时，由于硬盘不能启动，想检查一下能否从其它驱动器启动。这时，可在软件最小系统下加入一个软驱或干脆用软驱替换硬盘来检查。又如：在判断音视频方面的故障时，应需要在软件最小系统中加入声卡；在判断网络问题时，就应在软件最小系统中加入网卡等。最小系统法，主要是要先判断在最基本的软、硬件环境中，系统是否可正常工作。如果不能正常工作，即可判定最基本的软、硬件部件有故障，从而起到故障隔离的作用。硬件检修方法3、逐步添加/去除法逐步添加法，以最小系统为基础，每次只向系统添加一个部件/设备或软件，来检查故障现象是否消失或发生变化，以此来判断并定位故障部位。逐步去除法，正好与逐步添加法的操作相反。逐步添加/去除法一般要与替换法配合，才能较为准确地定位故障部位。4、隔离法是将可能防碍故障判断的硬件或软件屏蔽起来的一种判断方法。它也可用来将怀疑相互冲突的硬件、软件隔离开以判断故障是否发生变化的一种方法。软硬件屏蔽，对于软件来说，即是停止其运行，或者是卸载；对于硬件来说，是在设备管理器中，禁用、卸载其驱动，或干脆将硬件从系统中去除。硬件检修方法5、替换法替换法是用好的部件去代替可能有故障的部件，以判断故障现象是否消失的一种维修方法。好的部件可以是同型号的，也可能是不同型号的。替换的顺序一般为：a、根据故障的现象或故障类别，来考虑需要进行替换的部件或设备；b、按先简单后复杂的顺序进行替换。如：先内存、CPU，后主板，又如要判断打印故障时，可先考虑打印驱动是否有问题，再考虑打印电缆是否有故障，最后考虑打印机或并口是否有故障等；c、最先考查与怀疑有故障的部件相连接的连接线、信号线等，之后是替换怀疑有故障的部件，再后是替换供电部件，最后是与之相关的其它部件。d、从部件的故障率高低来考虑最先替换的部件。故障率高的部件先进行替换。硬件检修方法6、比较法比较法与替换法类似，即用好的部件与怀疑有故障的部件进行外观、配置、运行现象等方面的比较，也可在两台电脑间进行比较，以判断故障电脑在环境设置，硬件配置方面的不同，从而找出故障部位。7、升降温法可在用户同意的情况下，设法降低电脑的通风能力，靠电脑自身的发热来升温；降温的方法有：1）一般选择环境温度较低的时段，如一清早或较晚的时间；2）使电脑停机12~24小时以上等方法实现；3）用电风扇对着故障机吹，以加快降温速度。8、敲打法敲打法一般用在怀疑电脑中的某部件有接触不良的故障时，通过振动、适当的扭曲，甚或用橡胶锤敲打部件或设备的特定部件来使故障复现，从而判断故障部件的一种维修方法。硬件检修方法9、对电脑产品进行清洁有些电脑故障，往往是由于机器内灰尘较多引起的，这就要求我们在维修过程中，注意观察故障机内、外部是否有较多的灰尘，如果是，应该先进行除尘，再进行后续的判断维修。在进行除尘操作中，以下几个方面要特别注意：a、注意风道的清洁b、注意风扇的清洁风扇的清洁过程中，最好在清除其灰尘后，能在风扇轴处，点一点儿钟表油，加强润滑。c、注意接插头、座、槽、板卡金手指部分的清洁金手指的清洁，可以用橡皮擦拭金手指部分，或用酒精棉擦拭也可以。插头、座、槽的金属引脚上的氧化现象的去除：一是用酒精擦拭，一是用金属片（如小一字改锥）在金属引脚上轻轻刮擦。d、注意大规模集成电路、元器件等引脚处的清洁清洁时，应用小毛刷或吸尘器等除掉灰尘，同时要观察引脚有无虚焊和潮湿的现象，元器件是否有变形、变色或漏液现象。e、注意使用的清洁工具清洁用的工具，首先是防静电的。如清洁用的小毛刷，应使用天然材料制成的毛刷，禁用塑料毛刷。其次是如使用金属工具进行清洁时，必须切断电源，且对金属工具进行泄放静电的处理。用于清洁的工具包括：小毛刷、皮老虎、吸尘器、抹布、酒精（不可用来擦拭机箱、显示器等的塑料外壳）。f、对于比较潮湿的情况，应想办法使其干燥后再使用。可用的工具如电风扇、电吹风等，也可让其自然风干。系统报警提示含义1短系统启动正常

1短1短1短系统加电自检初始化失败

1短1短2短主板错误

1短1短3短CMOS或电池失败

1短1短4短ROM

BIOS校验和错误

1短2短1短系统时钟错误

1短2短2短DMA初始化失败

1短2短3短DMA页寄存器错误

1短3短1短RAM刷新错误

1短3短2短基本内存错误

1短3短3短基本内存错误

1短4短1短基本内存地址线错误

1短4短2短基本内存校验错误

BIOS故障案例１、BIOS设置错误，引起内存自检时出错（校验错误）

平常我们买到的内存一般都不带校验，校验内存会比不带校验的内存贵30%到50%，有的原装ECC校验内存更贵得惊人。但是有的用户在BIOS里却把校验一项设为Enable，在内存自检时，会检测不过去，提示内存检测错误，有的人会以为内存校验错就是内存有缺陷，其实报告内存校验错只是因为您的内存没有这项功能而已，解决的方法是在BIOS里将该项设置改为Disable就可以了。

２、主板电池没电

如果电脑每次开机时都不能正确找到硬盘，或者开机后系统时间不正确，而重新设置后可以正常使用，那么说明是主板电池故障，最大可能是寿命已到或已经损坏，需要更换电池。

３、清除BIOS的口令

为了保护计算机的资源和安全，可以为其加上开机密码。但是一旦不小心将密码忘记，就会致使计算机不能进入BIOS设置，或者不能启动计算机。

(1)可先试一下通用口令,如AMI

BIOS

的通用口令是“AMI”，AWORD

BIOS

的通用口令比较多，可能有“AWORD”，“H996”，“Syzx”，“WANTGIRL”，“AwordSW”等等，输入时请注意大小写，不过很多新的主板都不支持通用口令，或者是有通用口令但大家还没有发现，所以通用口令不是万能的。

(2)

如果您的计算机能启动，但不能进入BIOS设置，可以用以下方法，但要注意，如果您看不懂下面的操作，就不要尝试，老老实实用(3)中的方法吧：电脑的BIOS设置可以通过70H和71H两个端口进行访问和更改，最简单的方法就是将其全部