《半导体器件封装》教学大纲

第页《半导体器件封装》教学大纲课程编号：10180607英文名称：PackagingofSemiconductorDevice学分：2学时：32先修课程：半导体物理、集成电路工艺原理课程类别：专业选修课程授课对象：微电子科学与工程专业学生教学单位：数理信息学院修读学期：第6学期一、课程描述和目标本课程为专业选修课程，从基本物理概念出发，系统介绍半导体器件主流封装技术和封装形式，未来封装工艺技术的发展趋势，以及与微电子封装技术密切相关的电子设计、电子材料、测试技术和可靠性等问题。通过本课程的学习，使学生让学生初步掌握集成电路封装相关知识和技术。本课程拟达到的课程目标:通过本课程的学习，使学生了解半导体器件主流封装技术和封装形式，未来封装工艺技术的发展趋势，以及半导体器件封装的国内外发展状况，具备设计半导体器件封装工艺流程、制造及测试方案的基本能力。课程目标1：使学生增强对半导体器件封装工艺流程的认识，了解半导体器件封装的发展状况以及我国半导体器件封装产业在国际上的地位和作用，培养国家自信和爱国情怀。课程目标2：使学生掌握先进的封装技术，包括芯片互连技术、插装元器件的封装、BGA和CSP封装技术、多芯片组件（MCM）技术以及微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料和基板制作等方面的知识。课程目标3：使学生掌握半导体器件封装设计、测试、可靠性分析的基本技能。二、课程目标对毕业要求的支撑关系毕业要求指标点课程目标权重指标点3-2.能够根据半导体器件的研发目标选取适当的材料、设计与制造工艺并确定研发方案课程目标21指标点7-2.理解微电子行业与环境保护的关系，能够评价半导体器件生产制造过程对环境、社会可持续发展的影响课程目标1111-2能够在半导体器件研发、生产过程中综合运用经济、管理知识，进行人力资源、成本、风险等方面的管理课程目标31三、教学内容、基本要求与学时分配序号教学内容基本要求学时教学方式对应课程目标1集成电路芯片封装概述：介绍集成电路芯片封装技术的分级，集成电路芯片封装的功能和发展趋势。了解集成电路芯片封装发展趋势，重点掌握集成电路芯片封装技术的分级与功能。4集中讲授课程目标1、22封装工艺流程：介绍集成电路芯片封装的工艺流程，从芯片的减薄、切割一直到打码整个封装工艺流程。了解集成电路芯片封装的工艺流程，重点掌握集成电路芯片封装工艺中的芯片贴装和芯片互连。6集中讲授、小组讨论课程目标23厚/薄膜技术：介绍集成电路芯片封装的工艺中的厚膜工艺流程，厚膜物资组成和厚膜材料，以及薄膜技术和薄膜材料。了解厚膜与薄膜的比较，掌握厚膜工艺流程，厚膜物资组成和厚膜材料，以及薄膜技术和薄膜材料。4集中讲授课程目标24焊接材料：介绍焊接的工艺流程，焊料、锡膏、助焊剂以及焊接前的表面处理。了解无铅焊料，掌握焊接的工艺流程，焊料、锡膏、助焊剂的性能、作用以及工艺条件，及焊接前的表面处理。4集中讲授课程目标25印制电路板：介绍印制电路板的发展背景、硬式印制电路板、软式印制电路板和PCB多层互连基板的制作技术。了解印制电路板的发展背景和PCB多层互连基板的制作技术，掌握硬式印制电路板、软式印制电路板的工艺流程、性能作用以及工艺条件。2集中讲授课程目标26元器件与电路的结合：介绍元器件与电路的结合方式，通孔插装技术和表面贴装技术，以及引脚架材料与工艺。了解元器件与电路的结合方式，掌握通孔插装技术和表面贴装技术，以及引脚架材料与工艺。4集中讲授课程目标27封装技术：介绍三种封装形式：陶瓷封装、塑料封装和气密封装，以及它们的封装材料、工艺和可靠性试验。了解三种封装形式：陶瓷封装、塑料封装和气密封装，封装材料、工艺和可靠性试验。4集中讲授课程目标28封装可靠性工程：介绍可靠性测试的六个项目，以及它们的测试条件，可靠性指标等掌握可靠性测试的六个项目，以及它们的测试条件，可靠性指标等。2集中讲授、小组讨论课程目标2、39封装过程的缺陷分析：介绍封装过程的常见的六种缺陷：金线偏移、芯片开裂、界面开裂、基板裂纹、空洞及芯片封装中的再流焊中的问题。了解介绍封装过程的常见的六种缺陷，掌握芯片封装中的再流焊中的问题。2集中讲授、小组讨论课程目标2、3合计32四、课程教学方法集中讲授、小组讨论五、学业评价和课程考核考核依据建议分值考核/评价细则对应课程目标平时成绩40%出勤0%每迟到1次扣2分，旷课1次扣5分课程目标1作业20%按照作业完成度打分，每缺1次扣2分课程目标2、3小组讨论20%根据讨论汇报的完整性和流畅程度评定打分课程目标2、3期末考试60%开卷考试，包括填空题、选择题、简答题和分析论述题或小论文。课程目标1、2、3六、教材与参考书（一）推荐教材1．《集成电路芯片封装技术》，李可为编著，电子科技大学出版社，2013年4月版；（二）参考资料1．《微电子封装技术》，张楼英著，高等教育出版社，2011年8月版；2．《微电子器件封装制造技术》，王开建