标准解读

YS/T 605-2006《介质浆料》是中国有色金属行业标准之一，该标准主要针对用于电子元件制造过程中的一种重要材料——介质浆料进行了详细规定。这类浆料广泛应用于多层陶瓷电容器（MLCC）、片式电阻器等电子元器件的生产中，其性能直接影响到最终产品的电气特性和可靠性。

根据YS/T 605-2006的规定，介质浆料主要由功能填料、粘结剂以及其他添加剂组成。其中，功能填料通常是具有特定介电常数或磁导率的粉末材料，如钛酸钡、氧化铝等；而粘结剂则起到将这些细小颗粒固定在一起的作用，并且在烧结过程中能够被完全去除而不留下残留物。此外，为了改善浆料的流动性和印刷性，还可能添加适量的溶剂和表面活性剂。

标准对介质浆料的技术要求包括但不限于：外观色泽均匀、无明显杂质；具有良好的流动性及稳定性，便于通过丝网印刷等方式应用；干燥后形成的薄膜应具备一定的强度与柔韧性；烧结后的介质层需要满足设计要求的厚度、致密度以及介电性能指标。同时，对于不同应用场景下的特殊需求，比如耐高温性、低损耗特性等也有所涉及。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2006-05-25 颁布
  • 2006-12-01 实施
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文档简介

ICS77.120.99YSH68中华人民共和国有色金属行业标准YS/T605—2006介质浆料Dielectricpaste2006-05-25发布2006-12-01实施中华人民共和国国家发展和改革委员会发布

YS/T605—2006前本标准的附录A是资料性附录，本标淮由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口本标准由贵研铂业股份有限公司负责起草本标准主要起草人：张晓民、杨雯、贺东江、李文琳、武新荣、石红、王晓云.本标准由全国有色金属标准化技术委员会负责解释。本标准首次发布。

YS/T605-2006介质浆料范围本标准规定了介质浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贴存和订货单内容。本标准适用于多层厚膜系统、氧化铝基板用介质浆料(以下简称浆料)。规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勒误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而.鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T5596电容器用陶瓷介质材料GB/T17473.1厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定GB/T17473.2：厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定GB/T17473.5厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定3定义下列定义适用于本标准介质浆料dielectricpaste一种具有低介电常数的、用于制备厚膜多层布线隔离层的膏状物体。4要求4.1标记浆料的牌号标记方法如下：FD-XXX×广品编号电介质绝缘示例：1D-4023表示编号为4023的介质浆料4.2组成浆料由具有低介电常数的粉料、添加物和有机载体3部分组成4.3烧成条件第料烧成条件为峰值温度850C±5C.峰值保温时间8min～10min.烧结周期30min～60min.4.4性能4.4.1料的固体含量、细度、粘度应符合表1

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