光电系统课程设计：7第七讲b Altium Designer PCB编辑(Part 2)

PCB编辑(Part2)内容规则检查（DRC）泪滴铺铜内电层设计输出规则检查（DRC）规则检查用于检查PCB是否符合规则设定的电气和工艺要求用于检查PCB的完成程度“T-D”，设定好检查选项和检查项目后，单击“RunDesignRulesCheck”即可开始批量规则检查检查选项内电层分割检查选项检查选项、待检查的规则选择选择待检查的规则、分为实时检查和批量检查两部分生成报告规则检查（DRC）规则检查批量检查完成后，会根据检查的项目生成超文本格式的DRC报告可单击其中的链接定位具体的项目以及PCB上的位置如果Warnings和Violations的数量均为0，则说明该PCB设计已正确完成如有Violation（违规），必须处理，或更正PCB中错误，或适当放宽规则设置如有Warning（警告），也应注意，根据实际情况决定是否需要更正泪滴泪滴泪滴可以防止因钻孔误差导致的导线与焊盘或过孔脱离，加强导线与焊盘或过孔间的机械强度，并有助于信号完整性一般在布线完成以后，可以给PCB添加泪滴通过“T-E”添加或移除泪滴需要添加泪滴的元素强行添加不考虑规则地强行添加泪滴，可能导致违规添加或移除泪滴类型弧形或直线泪滴添加泪滴后的“DataAcq.PcbDoc”铺铜铺铜大面积地对某个网络铺铜，可以使得该网络的信号（电流）路径简短、连接阻抗（包括直流电阻和交流阻抗）变小一般来说，需要在PCB上对地进行大面积铺铜（铺地），因为地网络是所有单端信号的参考和回流路径，也是所有用电单元的供电路径有时也挑选一层或部分面积对电源网络进行铺铜在PCB上有多个不同的地网络时（如数字地、模拟地），应在布局时区分，在铺铜时分隔多层板中含有完整的地层（内电层），铺地并不十分必要在双面板中，铺地往往会被信号走线分割得很零碎，这时可在板上均匀放置一些接地的过孔，使得两层铺地相互连接，相互补充，实现相对完整的地路径铺铜有关铺铜的规则Plane-PolygonConnectStyle，设定铺铜与焊盘、过孔的连接方式连接方式连接线宽ReliefConnect的连接方式，可防止因铺铜散热导致的焊接不良，对于焊盘，应采用这种连接方式。为过孔连接新增一条规则选择自定义填写

“IsVia”直接连接铺铜铺铜的属性“P-G”，放置铺铜，弹出铺铜属性对话框铺铜类型在一般小面积PCB上常常使用实心铺铜；网格型(Hatched)铺铜可有效防止因热胀冷缩导致的PCB应力变形移除小面积的孤立部分弧线是由直线逼近的，这里设置逼近的程度移除小宽度的线条铺铜的名字铺铜的层连接到的网络铺到哪些对象上这里选择铺到所有同网络的对象上移除无法连接到网络的部分铺铜铺铜确定铺铜属性后，开始绘制铺铜区域先放置右侧的数字地，然后放置左侧的模拟地，它们在共地用的0欧电阻处分隔放置完顶层之后放置底层铺铜铺铜完成铺铜后的PCB铺铜铺铜但是此时GND网络可能依然没有连接完全（通过DRC检查），可适当添加接地过孔添加过孔之后，使用“Tools-PolygonPours-RepourAllPolygons”更新所有铺铜如果还有部分网络没有连接，可能因为铺铜属性中的“移除小面积部分”导致某些小型封装的位于狭小区域中的焊盘无法铺上，这时可手动布线将该焊盘连接至有铺铜的区域通过DRC检查整个PCB是否正确完成，最后还需要调整丝印层字符，使其更整齐美观铺铜铺铜管理在“Tools-PolygonPours”菜单中，包含多种对铺铜的操作ShelveXPolygons：隐藏并忽略（搁置）铺铜，在铺铜之后，如需对PCB上的布线或布局做修改，可使用该操作先将铺铜隐藏起来RestoreXShelvedPolygons：恢复被搁置的铺铜RepourXXXPolygons：重新铺铜PolygonsManager：铺铜管理器

内电层内电层在多层板中，为保证完整的、低阻抗的地路径和供电路径，往往采用整层的内电层做地或电源添加内电层这里以“DataAcq”PCB为例“D-K”进入板层设定，选中TopLayer后，单击两次“AddPlane”，添加两个内电层然后依次双击左侧的InternalPlane1和InternalPlane2，更改它们的属性内电层与PCB边缘的距离内电层添加内电层可先将它们设置为数字地“GND”和数字电源“+5V0D”，至于模拟地和电源，可分割内电层得到根据板厚要求更改介质厚度、介质材料名称和介电常数常见的铜层厚度有：18μm、35μm和70μm介质厚度也并不是可以任意设置，具体可做的厚度，需要咨询PCB加工厂内电层与内电层相关的规则内电层与过孔、焊盘的连接方式内电层与过孔、焊盘的间距内电层分割内电层在PCB上不同区域分布有不同的地或电源时，可以在内电层放置分割线（P-L），将其分割为不同区域，并可为不同区域设置不同的网络选择工作层时，可按住“Ctrl”键，高亮选择工作层，避免其它层干扰视线分割Ground层和Power层，并将左侧区域的网络更改为“AGND”和“+5V0A”再次进行DRC，检查有无问题因为有了内电层，外层的铺地并不十分必要，可以根据需要删除，删除之后可能出现地网络和电源网络不通的情况，需要适当布线并增加过孔使其与内电层相连双击分割出来的新区域设计输出设计输出整个PCB工程设计完成之后，可能需要打印原理图、PCB和元件报表等，其中PCB可能需要分层打印，以便于查看导出原理图、PCB和元件报表等到PDF文档，便于传播生成不带有网络信息的工业标准的制造文件，以便提交给PCB加工厂制板AD通过“OutputJob”文件实现上述功能，为工程新建OutJob文件，进行设置PDF输出制造文件等的输出源文档部分制造文件部分报告部分点选这里将源添加到输出设计输出PDF输出可将原理图、PCB、元件报表等内容添加到PDF输出输出的PDF文件中将自动包含各种标签，便于浏览在所有的源项目上均可单击右键，以修改页面设置和输出配置原理图的输出配置输出包含的内容pdf标签中是否展开一些重复的、多通道的内容设计输出PDF输出PCB输出配置PCB配置相对复杂，可配置输出页面、逐页面配置包含的图层、逐图层配置包含的元素类型右键单击可进行添加页面、添加图层等操作输出页面页面中包含的图层是否包含孔是否翻转页面，常用于底层添加图层或双击图层时，可修改图层中包含的元素类型设计输出PDF输出元件报表配置行分类标准需要输出的列预置的模板导出文件的格式点此可单独导出为xls文档输出的内容设计输出PDF输出输出pdf在“PublishToPDF”处单击右键，可修改文件输出路径等信息，默认在工程目录中的“ProjectOutputforXXX”目录下最后单击“PublishToPDF”即可生成pdf文件输出路径页面设置依据源文档的页面设置，还是outjob文件中对源的页面设置导出完成后立即打开文档pdf标签中包含的附加内容设计输出制造文件输出制造文件的种类有很多种，较常用的有Gerber文件（图层）和NC-Drill文件（钻孔）在outjob文件中选定GenerateFile之后，点选GerberFiles和NCDrillFiles设计输出制造文件输出Gerber文件设置General：Unit：可选英制或公制；Format：一般选择2:5即可Layers：选择需要输出的图层，一般在PCB中用到的图层均可选上，右侧的添加机械层全部不选DrillDrawing：勾选DrillDrawingPlots和DrillGuidePlots两处中的“PlotAllUsedLayerPairs”，Drill

DrawingSymbols选择GraphicSymbolsApertures：勾选EmbeddedApertures(RS274X)即可Advanced：全部默认即可设计输出制造文件输出生成制造文件在“GenerateFiles”处单击右键，可修改文件输出路径等信息因为将会生成很多个Gerber文件，可为它们指定一个单独的目录最后单击“GenerateFiles”即可生成Gerber文件和NCDrill文件指定目录演示与练习根据课件中的描述为“DataAcq”PCB添加泪滴添加铺地，包括两面的数字地和模拟地共四个DRC检查PCB中存在的问题，比如未连接的网络添加接地过孔以