PCB制造流程简介课件

報告人:邱麗萍PCB製造流程簡介指導:許文松協助:賴慎偉.黃兆民目錄目的PCB製造流程圖防焊綠漆的簡介結論P.2目的藉由此次實驗板的制作,了解PCB製造流程,以及各個製程的目的P.3製程介紹–發料將板子裁成利用率最高的尺寸目前廠內的供應商有四家.松電工.Isola.東芝.南亞基板裁切時,若沒有依機械方向容易造成板彎板翹36“40“48“or48.5”42“P.5非機械方向機械方向製程介紹–內層板子裁完後會經過(烘烤)→前處理壓膜→曝光→顯影→蝕刻→去膜.完成內層線路製作→沖孔,檢查短斷路P.6製程介紹–氧化增加銅面與樹脂的結合力,以提高抗剝離強度使銅面事鈍化,以避免在壓板時高溫高壓條件下造成銅面不良的氧化或其他污染P.7製程介紹–壓和(二)P.9壓和機加熱方式優點缺點電熱式構造簡單.成本低.電力消耗大.升溫快但不均加熱氣易產生局不部高溫蒸氣式水蒸氣潛熱大熱煤為水較便宜且安定無烈解困擾設備複雜.保養麻煩.高溫高壓操作危險高.較適用於化工廠熱油式升溫速率及溫度分佈皆不錯,操作危險性較蒸氣式低設備構造複雜.價格昂貴通電流式升溫速率快(35度/min)內外層溫差小.溫度分部均勻省能源.成本低廉設備構造複雜.價格昂貴製程介紹–鉆孔(一)板子壓合完畢會剖半.打靶.板邊切型.打批號.清潔.檢驗出貨.進入鉆孔房上Pin固定,有的2片一鉆.有的3片一鉆,視板厚而定.上面放面板.下面放墊板.P.10製程介紹–鉆孔(二)P.11按S/H上Pin→Loading→鑽孔(圓孔與slot孔)

(StackHeight)→onLoading→IQC→Output

製程介紹–除膠渣(一)再進行鉆孔時.高速旋轉與磨擦的過程中會使溫度上升而超過200度C.因此樹脂會熔化成糊狀.待冷後就會形成膠渣P.13製程介紹–除膠渣(二)P.14目的:1.去除鑽孔時形成的膠渣2.孔壁的粗化,Desmear可使孔壁形成一定的粗糙度,使得孔壁銅與直樹脂的結合更好製程介紹–除膠渣(三)膨鬆劑→水洗→高錳酸鉀水洗→中和劑→水洗烘乾→→P.1577±2℃

77±2℃

35±3℃

90℃

(3道)(3道)(3道)(3道)製造流程刷磨前處理→外層製作→鍍二銅→鍍錫→剝膜蝕銅→剝錫鉛→外層檢查P.17製程介紹P.18鍍錫一次銅後的板子壓乾膜曝光顯影鍍二銅剝膜蝕銅剝錫鉛製程介紹-防焊綠漆(一)防焊綠漆的目的:防止線路上不該有的沾錫.做為板子的護形漆.(因為板子在無保護層的蔽蔭下,會因濕氣.化學品.以及生產線的持取.造成其完美性的損害.P.19製程介紹-防焊綠漆(三)P.21前處理網印預熱乾燥顯像靜置(15-20mins)檢視硬化第二面曝光(烘烤.11節的烤箱150℃2小時15分)(第一面80℃17min.第二面80℃30min)製程介紹-防焊綠漆(四)組成功能光起始劑成膜形.表面張力感光性單體交聯聚合單體熱硬化劑提高耐熱性顏料顏色外觀溶劑黏度控制填充料.添加劑成本流變性液態綠漆組成及功能表P.22防焊綠漆中最常見問題之解決方法問題可能問題解決方法綠漆濕膜厚度不足所用網木不對刮刀速度太快增加網布開口的大小或網絲的絲徑降低刮刀速度油墨透過太多並造成髒痕網布張力不足刮刀速度太低重新張網增加刮刀速度刮刀行程(Stroke)中前後膜後不一刮刀與印刷檯面不平行網布鬆弛,以致起網速率不一檢查所用設備是否正確重新張網出現網紋油墨太黏網目數太粗網布彈起速率太慢降低年度或改用別種油墨改用細網目增加駕空距離或提高網布張力