PCB制作简介课件

PCB制作简介PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。单面板双面板多层板硬板软板软硬板明孔板暗孔板盲孔板喷锡板碳油板金手指板镀金板沉金板ENTEK板硬度性能PCB分类孔的导通状态生产及客户的要求结构喷锡双面板制作工艺1.概述：这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板。2.典型工艺：BoardCutting;Baking/开料；焗板MiddleInspection/中检SolderMask/湿绿油ComponentMark/白字HAL/喷锡Profiling外形加工FQCFA终检Drilling/钻房Pressing压板PTH;PP/沉铜；板面电镀Dry/Film/干菲林PatternPlating/图形电镀Etching/蚀刻1.BoardCutting开料依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料Alumina铝Baseboard(底板,可分为木质板和酚醛板)铝:散热铜膜:提供导电层

底板:防钻头受损三种尺寸的板料：36"×48";48"×48";42"×48"CopperFoil铜膜Laminate板料2.Drilling钻孔在镀铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。钻孔定位孔钻孔板的剖面图孔板料铝（1）黄菲林GⅡ(线路菲林）（3）白字菲林（2）绿油菲林3P20116A03C6013C6013C6013C601制作线路版至少需要以下三种菲林：在铜板上置一层感光材料，再通过母片（GⅡ黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。4.DryFilm干菲林铜层菲林（感光材料）GⅡ菲林曝光前半成品分解图在铜板上置一层感光材料，再通过母片（GⅡ黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。

DryFilm干菲林曝光菲林菲林Conductor线路黄菲林曝光菲林曝光冲板未曝光干菲林剖面图冲板后的半成品：

DryFilm干菲林铜P片菲林线路褪菲林后露出的铜线路通孔内壁铜5.2TinPlating镀锡沉铜铜层曝光菲林线路图图形电镀铜层板面电镀铜层镀锡图电后镀锡半成品分解图镀铜和镀锡有截面图(1)镀铜图形电镀镀上的一层铜曝光菲林板面电镀镀上的一层铜P片(2)镀锡镀锡图形电镀镀上的一层铜5.3Etching蚀铜将经过图形电镀的版面非电路部分的铜除去，把线路图形转移到版面。线路孔内沉铜板料8.WetFilm,ComponentMark湿绿油,白字3C6013C6013C6013P20116A0对PCB上不需焊接的线路部分提供阻焊层，绝缘层和抗氧化保护膜。绿油白字9.HAL

喷锡将印过绿油的板浸在熔锡中，使其孔壁、裸铜部分沾满焊锡，再以高速热风将孔中填锡吹出，但仍使孔壁、板面沾上一层焊锡。3C6013C6013C6013P20116A0喷锡W/F,C/MandHAL

绿油、白字及喷锡剖面图

中检之后绿油,白字喷锡Tin孔内锡W/F绿油Conductor线路流程剖面

开始结束PressingDrillingPTH/PPDryFilmExposureDevelopingImagingPlatingPlatingTinStripFilmStripTinWetFilmHAL12.E-Test电测试设备:电测仪、飞针测试仪(用于检查样板,有多少short、open).ComponentPluggin