BME电极材料MLCC情况介绍 (2)课件

片式多层陶瓷电容器

设计选型内容提要MLCC的概念与应用领域MLCC产品分类与主要技术指标移动通信与A&V产品用MLCC的设计选型电容器的失效模式与常见故障1、MLCC的概念MLCC(Multi-LayerCeramicChipCapacitor)片式多层陶瓷电容器的英文缩写2、电容器的分类陶瓷介质类（1、2、3类）有机薄膜类（聚酯PET、聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚碳酸酯PC、聚2,6萘乙烯酯PEN、聚苯硫醚PPS）电解类：钽、铝电解液、有机半导体络合盐TCNQ、导电聚合物阴极聚吡咯（PPY）\聚噻吩（PTN）其他类（云母、云母纸、空气）2、各类电容器的特点MLCC（1类）—微型化、高频化、超低损耗、低ESR、高稳定、高耐压、高绝缘、高可靠、无极性、低容值、低成本、耐高温。MLCC（2类）—微型化、高比容、中高压、无极性、高可靠、耐高温、低ESR、低成本。钽电解电容器—高容值、低绝缘、有极性、低耐压、高成本。铝电解电容器—超高容值、漏电流大、有极性。有机薄膜电容器—中容值、高耐压、低损耗、较稳定、无极性、高成本、耐高温性差。陶瓷介质电容器的分类1类陶瓷介质——顺电体，线性温度系数，热稳定型或热补偿型2类陶瓷介质——铁电体，非线性温度特性，高比体积电容，小型化、微型化3类陶瓷介质——阻挡层或晶界层型陶瓷，单层型圆片电容器介质1类陶瓷介质温度系数EIA代码(简码)温度系数及其允许偏差C0G（NP0）0ppm/℃±30ppm/℃R2G(N220)-220ppm/℃±30ppm/℃U2J(N750)-750ppm/℃±120ppm/℃T3K(N4700)-4700ppm/℃±250ppm/℃M7G(P100)+100ppm/℃±30ppm/℃2类瓷的标志代码（ANSI/EIA-198-E）(a)下限类别温度/℃(b)（a）行的字母代码(c)上限类别温度/℃(d)（c）行的数字代码(e)在整个温度范围内ΔC/C极大值%(a)（e）行的字母代码+10-30-55ZYX+45+65+85+105+125+150+2002456789±1.0±1.5±2.2±3.3±4.7±7.5±10.0±15.0±22.0+22/-33+22/-56+22/-82ABCDEFPRSTUV2类陶瓷介质的温度特性X7R:ΔC/C±15%，(-55℃~125℃)X5R:ΔC/C±15%，(-55℃~85℃)Z5U:ΔC/C+22~-56%，(+10℃~+85℃)Y5V:ΔC/C+22~-82%，(-30℃~+85℃)2类瓷的标志代码

（IEC60384-10、GB/T9324、JIS-C-5101-10）

温度特性组别的字母代码在上下限类别温度范围电容量的最大变化率上下限类别温度范围和对应的数字代码-55/125℃-55/85℃-40/85℃-25/85℃10/85℃12346

2B2C2D2E2F2R2X

±10%±20%+20/-30%+22/-56%+30/-80%±15%±15%

—OK———OKOK

OKOK—OKOK——

OKOK—OKOK——

OK—OKOKOK——

———OKOK——

E3、E6、E12、E24优先数系的电容量标称值及允许偏差优先数系优先精度优先数系优先精度优先数系优先精度优先数系优先精度E3ZE6ME12KE24J1.02.24.7+80%～-20%1.01.52.23.34.76.8±20%1.01.21.51.82.22.73.33.94.75.66.88.2±10%1.01.11.21.31.51.61.82.02.22.42.73.03.33.63.94.34.75.15.66.26.87.58.29.1±5%新型片式电容器的发展趋势MLCC率先实现片式化，适应SMT技术需求MLCC(NP0,X7R)大量取代有机电容器MLCC(NP0)大量取代云母电容器MLCC(X7R,Y5V)取代钽电解电容器3、MLCC的设计选型原则与趋势Y5V/Z5U逐渐退出高端应用领域，X7R/X5R在高性能产品的用量持续上升，并趋向于主导整个MLCC市场。0603为主流产品尺寸规格，0402将继续上升。电容量标称值的优先数系及允许偏差C0G——E24E12E6E3系列，J（±5%）X7R——E12E6E3系列，K（±10%）Y5V——E3系列，Z（-20%～+80%）额定工作电压优先系列R5系列：1、1.6、2.5、4、6.3R10系列：1、1.25、1.6、2、2.5、3.2、4、5、6.3、8传统陶瓷介质电容器40V、63V、100V、160V、250V、630V、1KV、2KV、3KV、5KV、6KVMLCC（（低电压小体积大容量，高频高Q，中高压高可靠）4V、6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、300V、500V、630V、1KV、2KV、3KV、5KV、6KV、10KV、20KVA&V产品的需求特点DVD类MPEG-2/DTS解码及伺服电路。低电压、通用型。家用型电器产品。温度特性要求一般。低频电路。对Q值、ESR、SRF等高频特性无特殊要求。消费类电器产品。成本压力大。LCD类背光电路。耐高压、长距离跨槽装配。电容量标称值采用E3等优先系列。如：1.0、2.2、4.7。10pF以下规格允许使用整数标称值，如：1.0、2.0、3.0pF等。

标称电容量允许偏差优选精度，并可适当降低C0G——J（±5%）D（±0.5pF），X7R——K（±10%），Y5V——Z（-20%～+80%）RF电路定制品种：高Q值、低ESR、高SRF；E24系列结合整数标称值、高精度选配。额定工作电压，降额50~70%设计，兼顾成本，就低不就高。温度特性C0G、X7R/X5R、Y5V，结合电容量标称值合理搭配。尺寸规格优选0603。注意0402新趋势。大容量品种部分取代钽电解电容器。3、移动通信与A&V产品用MLCC设计选型要点MLCC取代电解电容器的技术基础BME技术有效降低材料成本，扩展容值范围。MLCC(X7R,Y5V)在微型化、低ESR、高频化、高耐压、高绝缘、耐高温、高可靠、无极性方面占绝对优势。MLCC(X7R)在温度特性方面相当。MLCC(X7R,Y5V)部分取代钽、铝电解电容器用于去耦、滤波、时间常数。4、电容器的失效模式与常见故障钽电解电容器—电压过载击穿烧毁；浪涌电压冲击漏电流增大；极性反向短路；高温降额不足失效。铝电解电容器—漏电流增大击穿；极性反向短路；高温降额不足失效。有机薄膜电容器—热冲击失效；寄生电感过大影响高频电路功能实现。MLCC（2类）—SMT工艺不