走进电子热分析仿真工具ICEPAK课件

走进电子热分析仿真工具ICEPAK更新时间：2014-3-18资讯：专业的电子热分析软件ICEPA真空环境中PCB布线对器件散热性能的影响ANSYS发布Icepak15.0版本Icepak在开关电源热设计中的应用Icepak软件在电子三维热分析及应用应用Icepak分析强迫风冷散热器问答：Icepak软件的优缺点是什么？Icepak与flotherm比，在求解器方面更为专业，采用的是CFD行业通用的FVM方法，其核心计算软件为fluent，CFD行业的大牛；而flotherm则是FEM。另外在对复杂结构的处理方面，比flotherm强，其非结构化的网格划分，调用的是网格划分方面的大牛，ICEMCFD，网格的贴体性非常强。在易用性方面比efd差一点。但是专业性的东西，上手就是会难一些。用Icepak进行热设计出现问题,模型做完后进行网格划分出现下面的报错，如何解决？用Icepak进行热设计出现问题,模型做完后进行网格划分出现下面的报错：Flexlmerror:featureice-pak(Fluent7):NosuchfeatureexistsFeature:ice-pakLicensepath:c:/fluent.inc/icepak4.0/../license/license.datFLEXlmerror:－5,357好象是license有问题,可是模型可以建立,如何解决？你用的应该是盗版的吧？明显是没有license。建议和sue.联系购买Icepak中关闭辐射和发射率为0一样吗？在一个完全密封的机盒中作热仿真，机盒中水平放置四层相同的PCB，PCB的间距是20.32mm，作如下三种情况的仿真：1、打开散热片辐射，散热片表面的发射率设为0.8；2、打开散热片辐射，散热片表面的发射率设为0；3、关闭散热片辐射，散热片表面的发射率设为0.8；三种情况下PCB上芯片的仿真温度如下：1、136.1度；2、154.2度；3、132.6度；问题：1、对于第一和第二种情况好理解，对于中间的两个PCB，辐射没有太大的作用，顶层和底层PCB因为辐射率高了，温度自然低了，整个机箱的温度也会降低，中间两块PCB的温度也会降低；2、第二和第三种情况，打开辐射，但发射率为0，既然发射率为0，那么辐射热量为0；关闭辐射，发射率为0.8，既然关闭辐射，辐射热量也应该为0，但仿真出来两种情况并不是这样的。为什么会是这样，是我哪块理解错了？3、对于第三种情况比第一种情况的温度低，我是这样理解的，密封机箱内空气无法形成对流，热量只能通过传导和辐射方式散发到机盒内表面，最后通过机盒外表面散发到外部空间。四层PCB间距比较小，PCB互相辐射，除过靠近机盒的PCB外，其它的静辐射很小，热量主要还是靠传导方式散发。在散热片（散热片两边和机箱相连）辐射关闭情况下，热量只能通过散热片传导到机箱壁。在辐射打开的情况下，由于PCB的互相辐射，芯片的温度反而高了。理解是否正确？从结果上看，是不合理的。感觉是，你的设置和你的描述不一致。你把3个case的设置，保存为3个不同的文件发上来，我来帮你研究。如果你单纯为了比较这个事情，建议你把所有的元件删除，只留下板子和散热器。方便比较。IcepakTEC求解最近在仿真有关TEC致冷芯片，但其中还是不了解Macros里的runtec与一般解差别在哪里?经小弟我测试，用一般解的成果较与现实符合(其实是用runtec根本没啥变化)，但问题就来了，现实中tec需要输入电流或其条件，那在icepak中要如何输入参数呢?TEC这个东西我用过。应用层面的话，我觉得没有必要用runtec。感觉那个runtec是给tec设计人员用的。就好比，做一台电脑，你不必把cpu的完整模型建立起来，你只需要建立他的热源和热阻（2R/network)模型即可。因此，建议TEC作为一个功率随温差变化的热源来使用即可。在ICEPAK中如何在BLOCK一个面设定温度为20度？Block->Properity->individualside->(選擇要固定溫度的那面)fixedtemperature看您问这种级别的问题，应该是至尊新手吧？自己多努力一下，做做例子。用proE做了一个散热片导入到icepak中进行仿真，网格生成没有问题，但在求解的过程中出现错误，提示assembly边界接触到了物体的表面，但是检查了assembly的边界，并没有接触到任何物体的表面，模型哪出了问题？icepak提示的非常清楚了，你有个assembly的slack值为0，你找找看看，把这个0改为别的数字。再不行，就把这个assembly去掉。

icepak中有像flotherm中那种分级查看，隐藏模型的功能么，初学icepak感觉各种不适应，求指点。对着你的物体，右键，visible大概是这样子的，因为没打开icepak，看不到请教一下，ICEPAK多级网格划分这个功能如何使用？一般在什么情况下需用来划分网格？如果你的模型中，有个比较小的器件需要对其分析，那么把这个器件用一个assembly包围起来，然会对这个assembly使用独立的网格，这样assembly内部网格比较小，外部可以继续比较大。ICEPAK中面对齐命令如何使用？看软件界面左下角，左键选取（选取时点边线不要点面）中键确定，右键取消ICEPAK中当一个封闭的机壳(热源在机壳内)时，要设定材料的热辐射吗?为什么？无论什么情况，设定热辐射都是更利于和实际结果接近的。一般来说，如果面积比较大的器件，其表面温差大于20℃，其辐射散热就不能忽略了，必须设置。Icepak如何将自建材料和模型加入library中？各个版本的不太一样，在帮助文档里找找看有说明的icepak中有没有nearwalltreatment啊？fluent的湍流模型选项中有点，但是在icepak中貌似没有，在哪里哇，或则，默认用啥nearwalltreatment，谢谢！貌似能沾点边得就只有externalconditions这一个功能了，里面有壁面患热系数与温度的关系。还有walls这个模型中有拟合关系式这一项，但是没fluent好用

icepak可以设置材料对辐射的透射和吸收率吗？比如我要模拟一个物体A的辐射能透过一片玻璃（或者半透明物理）传递到玻璃另一侧的物体B，可以实现吗？我用的是AnsysIcepak13.0，貌似找不到哪里可以设置材料的光学属性的。14版之后对于太阳辐射的问题是可以设定surfacematerial的穿透率等但对于楼主的这种需求，之前有稍微测试似乎没有什么差别这个还是用fluent吧在icepak里，如何建立Rectifiers的模型呢？一般这种模型都是按照封装来的，不用管内部的结构，可以在热模拟软件里面找封装，也可以用3D软件建模之后简化模型处理，设置相应的损耗以及表面接触热阻就可以了icepak自带的教程例子”InlineorStaggeredHeatSink”，按照教程一步一步来，还报错，自己调整后不报错了，计算结果与教程里的计算结果还不符，结论不符。有人碰到过这个问题吗？平板不能够划分网格的原因！将源文件的平板plate换成block即可！ansysicepak13中官方算例10，是否有人能够算成功？每次计算都会报错，我判断应该是网格出现问题（主要问题点应该在网格），但是调整了几次都没有成功。其实这个算例热沉的差排与顺排比较（Chapter10:InlineorStaggeredHeatSink），我看过一个网络版的中文教程（好像是针对icepak4.3的），但是也有这个算例，算是教你参数化比较经典的一个算例，但是我感觉这个算例可以当做网格划分的教程了。我参看帮助文件，怎么也搞不定。把plate换成block就能搞定。Icepak建立的机柜中怎么建空调？首先我建立了一个大机柜，机柜中有几个主设备和电池组等发热体，然后要在机柜的左侧建立一个1000W的空调，可是我之前一直用风扇进行机柜的散热仿真，对于空调的使用真的不知所措空调就是一个负热源而已，你用热源设置为负功率，再加一个风扇即可；另一个办法是，用一个hollow，两边两个openning，一个是回风口，一个出风口，出风口的流量和温度，根据你空调的流量和温度指定即可。13版本Icepak的双热阻block不能和conductingthinplate面接触，怎么建模呢？我在12的版本里也遇到了这个问题我的是247的管子跟HS接触,中间的TIM本来想用PLATE建的,结果总是出错.后来我手算了TIM热阻,加到了双热阻模型的Rjc里,最后才顺利完成了.icepak的面对齐功能，两个面是完全重合在一起吗？是的，面对齐功能很多情况用不到用Icepak做自然对流时肋片的边界层是2mm有根据么？这是以前coolingengine上看来的，由此得出自然对流时散热器翅片间距要大于4mm。有根据么，什么教材？是速度边界层还是热边界层？这个值不是一个定值，边界层的厚度受很多因素影响，比如，FIN的高度/流体状态（层流/湍流）等。文库：ICEPAK软件三维热分析及应用.pdf阐述了当前电子行业热分析的形势，介绍了Icepak软件的应用范围及技术特点，以机箱为例介绍Icepak软件在电子系统的应用。

Icepak在电信机柜热分析中的应用.pdf利用Icepak软件对某电信机柜进行了热设计。首先建立简化模型对整个系统进行了分析，然后又利用Icepak软件的特殊功能zoom-in对最危险的单板进行了细化，得到了元件的温度分布。从而证明了Icepak软件的可靠性和有效性。ICEPAK在某电子设备热设计中的应用.pdf以某电子设备收发系统热控方案的设计为出发点，阐述了热控分析软件ICEPAK在电子设备热控制方面的具体应用，并介绍了一些应用经验。Icepak在中兴通讯热设计中的应用.pdf通讯产品散热分析与设计是其可靠性设计中的一个重要组成部分，本文结合中兴通讯接入事业部的散热设计工作，着重讨论Fluent公司热控分析软件Icepak在公司通讯产品研发过程中散热设计、分析、仿真与测试等方面的应用情况，并对几个具体案例作了简要介绍。应用icepak分析强迫风冷散热器.pdf应用icepak分析强迫风冷散热器Icepak在电子设备热设计中的应用.pdfIcepak在电子设备热设计中的应用.pdf

基于ICEPAK软件的电子方舱热设计.pdf基于ICEPAK软件的电子方舱热设计.pdfICEPAK学习笔记ICEPAK学习笔记,及相关算例模拟步骤

Icepak仿真软件在水冷底板热设计中的应用Icepak仿真软件在水冷底板热设计中的应用icepak应用分析-强迫风冷散热器所叙述的风冷散热器，总功率为500W，设计进风温度为50℃，要求冷板最高点温度≤85℃，由于条件较苛刻，因此对散热器设计提出了较高的要求。我们首先用一般数学计算方法（借助计算机）对散热器进行计算，得到较佳的散热器参数（散热齿高度、厚度、间距）及需要的风量，初选风机；然后用专业热分析软件icepak建立模型、进行仿ansysicepakbrochure14_0ansysicepak14.0用户使用手册

Icepak案例教程Icepak案例教程

Icepak软件在加固计算机热设计中的应用加固计算机热设计的重要性,分析了计算机仿真和数值模拟技术在热设计中的作用。以某加固计算机的热设计为例,介绍了设备的结构组成及需要解决的问题,并提出了整机的散热措施,分析了风机的选择过程。最后,采用Icepak热分析软件建立了设备三维有限元模型,基于有限元理论对有限元模型进行仿真计算,通过仿真分析,预测设备内部基于ICEPAK软件的一种红外成像系统热设计基于ICEPAK软件的一种红外成像系统热设计基于ICEPAK的散热器优化设计对比分析机箱式散热器的优点,通过对其热阻的分析,利用ICEP