MX272整机设计指导书20140521

MX272整机设计指导书2014-05-21

结构设计说明1屏（1）本方案的屏支持2.4屏，带TP。屏需要重新设计，串口。（2）外壳定位屏的单边间隙建议留0.1MM（前壳为锌合金）或0.05mm（前壳为塑料）,护镜的透明视窗比屏的AA区域单边大0.3-0.5MM。（3）建议屏带铁框，用于主板的延长地，前壳锌合金接地，这样导电布可以分成两块，减小导电布面积，从而可以节约成本。需要注意：结构设计时要注意FPC及FPC上焊盘的避让。（4）本方案采用假TP，屏需要做挂台，以便在整机厚度方向上固定屏，防止护镜翘起。（5）FPC设计时请注意焊盘的起始脚，请参考我司提供的规格书。（6）本方案LCD_FPC要带背胶，便于焊接。FPC靠主板上的两个定位点和两条丝印线定位。结构设计说明2按键（1）方案采用21颗普通按键。数字按键比较大，可以做到7.5mm宽度。（2）按键触点高度和硅胶厚度最小可以做到0.25mm，通常0.3mm。结构设计说明（3）按键定义严格参照我司提供的标准按键定义，如果需要调整按键定义，请务必提前和我司确认，以免按键功能不能实现的问题。2.4屏按键定义结构设计说明3摄像头（1）本方案支持单摄像头，8W/30W。（2）本方案摄像头靠喇叭支架预定位.通过结构进行精确定位，建议结构件上长筋，精确定位摄像头，精确定位间隙0.05mm。（3）摄像头护镜的透光区域，请注意摄像头的视角，护镜透光区域请与视角留足0.3mm以上间隙，防止装配偏位后摄像头取景有暗角。不同厂家的摄像头视角会不一样，设计时请注意与厂家确认。（4）本方案摄像头为FPC焊接式，FPC用主板露铜定位孔定位，同时为了方便焊接，需要在FPC上做背胶。另外，摄像头FPC上支持听筒、马达、手电筒灯焊盘。焊盘对应的FPC位置必须要有加强板，以防FPC被烫坏，加强板带背胶，粘贴在喇叭支架上。（6）摄像头FPC请注意焊盘的起始脚和PIN脚定义，同时需要确认成像方式，请参考我司提供的摄像头规格书。（7）本方案摄像头FPC上支持听筒、马达和手电筒。装配时，马达、听筒、手电筒先焊接在摄像头FPC上，然后摄像头、马达、听筒、手电筒装配在喇叭支架上，最后将喇叭支架装配在主板上，焊接摄像头FPC。（8）本方案摄像头FPC设计时要遵循FPC面积最小原则。结构设计说明4

手电筒灯本方案中手电筒灯焊接在摄像头FPC上。焊接式要注意灯的正负极，如右图所示，左边为灯的正极，在FPC上用丝印“+”标识。常用的手电筒有直径3和直径5两种。本方案两种手电筒均可以选择，具体的可以根据整机厚度选择。另外听筒焊盘和LCD背部要有1.5的间隙，以防手电筒焊盘和LCD上的钢片接触短路。在结构设计时建议设计一透明的亚克力导光柱，以增加亮度。如果不用导光柱，则手电筒要略低于外壳表面0.3，以防手电筒超出壳体表面从而摔坏。结构设计说明5听筒（1）堆叠上听筒为焊线式，规格为6X15X2.5mm。结构设计时要注意听筒线的理线空间。（2）听筒的位置可以根据整机的具体尺寸灵活设计。（3）听筒的出声面必须密封，出声孔面积要求5-8平方毫米。当听筒的位置和LCD错开放置时，支架上要设计一泡棉，届时前壳上长筋压住泡棉，从而保证听筒出声面的密封性。结构设计说明6马达（1）堆叠上马达规格为焊线式￠10X3.15mm（带泡棉和胶）扁平状马达。本方案兼容柱状马达。在空间结构允许的情况下，也可以选用更厚的马达。（2）马达与喇叭支架单边建议预留0.1mm的间隙。（3）结构设计时，马达通过后壳上长筋压紧，以防出现杂音。（4）结构设计时要注意预留马达的理线空间。（5）马达主体部分必须要用泡棉压紧，防止马达工作时产生杂音（6）如果选用柱状马达，马达转头和周边结构件，头部顶端要预留0.8mm以上的避让空间，侧面要预留0.5mm以上的避让空间。结构设计说明7麦克风（1）堆叠上为焊线式麦克风，已带有胶套。（2）麦克风孔需要密封，以确保麦克风的送话效果（3）麦克风孔大小建议为￠0.8-1.2MM（4）结构设计时注意麦克风的理线空间（5）如果机壳为金属结构件，则麦克风的金属部分不能和机壳直接接触，必须要有绝缘材料隔开，以防麦克风短路。结构设计说明8USB（1）机壳与USB周圈单边间隙为0.15-0.2MM。（2）结构设计时注意核对USB数据线头是否能插到位。如果与机壳有干涉，请注意选用加长型的USB数据线头。结构设计说明10T卡座（1）本方案为掀盖式T卡座。（2）结构设计时，后壳和T卡座周边要留0.5的间隙。（3）在结构上要做T卡标识。结构设计说明11SIM卡座（1）本方案支持两个大SIM卡。（2）SIM卡座与周圈机壳单边留0.5MM间隙，最小0.3mm。（3）结构上要对两个SIM卡做明显的标示，左边的SIM卡标示为SIM1，右边的SIM卡座标示为SIM2。（4）当整机厚度要做到10mm时，SIM卡下方需要设计一钢片支撑SIM卡。钢片铆接在喇叭支架上，届时喇叭支架上设计一绝缘膜将铆接点遮住，即美观又防止铆接柱上的毛刺刺破电池。当整机厚度达到10.4mm及以上时，SIM卡下方可以通过喇叭支架支撑，而不需要设计钢片铆接。结构设计说明12喇叭（1）本方案支持外部K类功放，支持复合膜大喇叭，也支持普通喇叭。（2）复合膜大喇叭是做整体音腔盒设计。喇叭膜片与机壳在整机厚度方向上要求有1MM避让空间，极限0.8mm，以防止喇叭在发声时膜片振动碰到机壳，产生杂音。（3）为确认K类喇叭的效果，建议复合膜2030以下的喇叭工作高度要大于5MM（喇叭膜片到磁钢的高度），复合膜2535喇叭的工作高度要大于6mm。如果工作高度不能达到，则建议与喇叭厂评估性能，同时可以做结构手板确认喇叭的效果。（4）喇叭支架上设计的4个螺钉柱（如右图红色显卡所示位置）用于固定前后壳.同时要注意喇叭线和蓝牙线的理线空间。结构结构设计说明（5）喇叭通过两个定位孔和主板定位，再通过两个螺钉柱和主板固定。（6）喇叭出声孔的面积建议达到喇叭膜片振动面积的20%以上，并且出声孔位于喇叭中心区域，这样出声效果最好。（7）若采用普通喇叭，则后音腔需要做密封设计，建议采用Box形式或支架+泡棉密封，也可以利用结构件长筋+泡棉密封。结构设计说明14电池（1）本方案采用3pin侧压式电池座。设计时需要注意电池的正负极和电池座正负极相对应。（2）电池座和电池端面要有0.2mm的间隙，同时电池端面和机壳留零间隙，将电池受力分散到机壳上，防止电池受力时将电池座撞坏。（3）堆叠上的电池尺寸和容量仅供参考，客户可以根据整机外形和选择不同型号的喇叭，做相应的调整。-+结构设计说明15天线（1）GSM天线A天线为金属弹片式天线，热熔在壳体外侧或内侧，天线的弹脚与主板预留0.8MM的压缩量，弹脚的接触点起始位置设计在天线焊盘的中心位置。B天线的高度不要小于堆叠上的高度，面积不要小于堆叠上的面积，如果因手机造型需要，天线高度或面积小于堆叠的尺寸，请务必要和我司及天线确认评估。C为确保天线性能，天线区域不能有金属材料的部件。前壳如果是锌合金的话，金属不能超出主板面。如果因为造型及外观效果需要，一定要用金属材料的装饰件，请务必和我司及天线厂评估确认。D天线需要热熔到壳体上，结构设计时需要预留0.3MM的热熔厚度空间。E金属天线在电池侧边也要预留部分，侧边金属天线的长度距离电池断面15mm。电池座右侧也要预留金属天线的空间。结构设计说明15天线（2）蓝牙天线A蓝牙为焊线式天线，线长20mm。结构设计时需要注意预留理线空间。为了确保蓝牙天线性能，蓝牙天线要装到后壳上。本方案将蓝牙线放置在电池的侧边，如右图所示，蓝牙线靠喇叭支架定位。B为确保天线性能，天线区域不能有金属材料的部件。如果因为造型及外观效果需要，一定要用金属材料的部件，请务必和我司及天线厂评估确认。结构设计说明16主板的定位和固定主板通过螺钉柱和卡扣进行固定。主板通过螺钉柱和壳体上的筋定位。结构设计说明17主板邮票孔主板周边和结构件需要避让0.3mm以上的空间。主要是因为主板周边有邮票孔，邮票孔为后加工切割，精度不准，机壳必需要避让0.3MM以上空间防止干涉。结构设计说明18主板露铜接地点在做结构设计的时候，如选用了金属外壳，请尽量多做接地考虑（具体接地位置请参考3D图档，图档中已用黄色区域标出）结构设计说明19.主板地的延长本方案薄膜按键上喷银浆和主板上漏铜区域接地，然后导电布粘在LCD背面，导电布上长两个脚链接到薄膜按键上的喷银浆区域。结构设计说明20.前壳锌合金接地设计若前壳为锌合金，本方案支持6点接地。1）整机底部，薄膜按键上长两个小尾巴链接到螺钉柱上，小尾巴上喷银浆。2）其余四点位于整机的中间位置和整机顶部螺钉边上，通过导电布和前壳锌合金接地。本方案接地点都是放在螺钉柱附件，这样能