信息124班 高晓光

SMT概述及工艺流程汇报人：高晓光前景

进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长，规模从2004年起已连续三年居世界第二位。在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展，表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。2前景需求将保持平稳增长

根据信息产业部的最新统计，2006年中国电子信息产业实现销售收入4.75万亿元，增长23.7%。2007年中国电子信息产业发展的宏观目标是实现销售收入5.8万亿元，同比增长23%。SMT贴片机在中国的主要市场——手机、笔记本电脑和数码相机等IT产品发展迅猛。2007年中国自动贴片机的市场在中国电子信息产业快速发展和手机、笔记本电脑和数码相机迅猛发展的推动下，市场需求将继续保持平稳增长的势态。同时由于国产的自动贴片机今年还不会进入产业化。3SMT概述

SMT又称；电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。4SMT概述特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达沃特弗SMT薄膜印刷线路(20张)30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。5SMT构成组成SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。6SMT构成表面组装技术表面组装技术元器件PCB板技术：单层、双层、多层、陶瓷基板、环氧基板组装设计技术：电设计、热设计、元件布局、电路布线、焊盘图形设计组装工艺技术封装设计制造技术包装技术组装材料组装方式与制程组装技术组装设备静电防护技术7SMT生产制作工艺流程图生产资料准备

BOM、ECN、XY及相关的SOP机器程序制作印刷机、贴片机

文件、调配校对否是存储工单指令物料准备

部分烘烤锡膏管理印刷锡膏作业是检查否清理PCB

上锡膏贴件检查否用镊子将PCB

上元件摆正回流焊接是检查是否流向下一工序PCB修补8SMT锡膏管制与印刷工艺锡膏分类：按熔点分类：高温锡膏（230℃以上），中温锡膏（200~230℃），常温锡膏（180~200℃），低温锡膏（180℃以下）按助焊膏活性分类：R级（无活性），RMA级（中度活性），RA级（完全活性）、SRA级（超活性）按清洗方式分类：有机溶剂清洗类（传统松香锡膏，残留物安全无腐蚀）水清洗类（活性强）和半水清洗和免清洗类锡膏成份：合金粉和焊剂（活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂）锡膏比例：合金通常占锡膏总重量的85~92%常见合金颗粒：300目~625目（目为英制，只每平方英寸面积上的网孔数目）合金含量增加时，锡膏粘度增加、熔化时更容易结合、减少锡膏坍塌、易产生锡膏粘网无铅锡膏有铅锡膏9SMT锡膏管制与印刷工艺锡膏管制：锡膏在批量购入前需要先进行验证其可靠性：锡膏实验项目：1.粘度测试（粘度对产品的影响：粘度大容易粘连网孔、粘度小不易粘固元件，易变形）工具：粘度测试仪、锡膏搅拌刀2.合金含量测试（一般取量20+/-2g）：蒸干法3.焊剂含量测试（一般取量30g）：放入甘油加热使熔化至与合金分离、冷却、水清洗、酒精清洗、干燥秤其重量4.不挥发物含量测试5.粘着力测试6.工作寿命实验7.润湿性测试8.坍塌性测试（用0.2mm钢网印刷在铜板上：室温25+/-3℃，湿度50+/-10%RH，放置10~20min；炉中150+/-10，放置10~15min）9.铜镜测试：将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂与薄铜面接触。再将此试样放置24小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形锡膏购入后先对锡膏进行编号管制：锡膏存储温度：2~10℃回温时间：≥4小时回温温度：25+/-3℃回温技巧：倒装回温锡膏管理原则：先进先出锡膏使用环境：25+/-3℃，50+/-10%RH10SMT锡膏管制与印刷工艺锡膏的印刷工艺：刮刀角度：60~75°刮刀压力：5~7Kg印刷速度：50~85mm/sec脱膜速度：0.8~2mm/sec刮刀印刷过程中锡膏在网板上呈滚状（如下图）刮刀过后网面上锡膏干净，可以直接看到网板面（效果如下图）钢网擦拭频率：3~5PCS/次*擦拭时须用钢网纸光滑的一面擦拭*锡膏使用前先确认锡膏没有过使用期11SMT元件贴装（组件）料盘FEEDER吸嘴12SMT元件贴装待贴装元件吸嘴吸取元件元件贴装前照示元件贴装中13SMT回流焊接工艺1.测温板制作：A.测温板使用材料和工具：未插件的SMT贴装OK的板、电钻+钻头、热偶丝、测温探头、银胶、烙铁B.测温点选定（以带SMT贴装CPU座、双BGA之主板为例，优先等级顺序）：①.北桥BGA底部②.南桥BGA底部③.QFP元件底部④.CPU座底部⑤.PCB表面⑥.CHIP14无铅炉温曲线15注意事项（领料与上料）1.领料以及上料时除了必须要注意核对零件的规格\料号,对于零件的耐压值、功率以及误差同样要核对，一字之差都会导致重大事故。2.对于真空包装的湿敏感零件，周转库以及生产线领料前必须检查零件包装情况，如果出现破损以及进气等情况必须立即报告。3.对于未真空包装的湿敏感元件，根据要求进行烘烤上线使用。16注意事项（领料与上料）4.周转库及生产线出现手写料号规格时必须由班长或者相关负责人前面确认，签名必须清楚可识别。5.上料时注意使用的飞达型号和零件包装型号是否相符，上错飞达不仅浪费调机时间，又会造成极大的零件损耗。17注意事项（投板和印刷）1.PCB投入前必须未拆包清点数量，防止有原包装短少。2.针对有BGA类零件的PCB投入前必须100%检查焊盘，确认无异物、脏污、氧化等不良。3.拿取PCB时不可直接接触到PCB，尤其在手机产品以及OSP类PCB必须使用手指套。18注意事项（投板和印刷）4.按工艺要求进行相关印刷参数设置。5.锡膏按少量多次添加，锡膏在钢网上滚动的直径最好保持1.0-1.5cm。6.按要求进行钢网清洁，一小时手动清洁，包括网框内的锡膏清洁，六小时用超声波清洗。7.OSP的PCB必须24小时内生产完毕，时间过长引起PCB严重氧化。图例19注意事项（投板和印刷）8.每2小时由IPQC测试一次锡膏厚度；9.开线生产前印刷人员需领用：钢网，刮刀，锡膏，特别机种还需要治具生产。10.生产完毕印刷人员将钢网，刮刀清洁干净后连同未用完的锡膏一并归还工具房20注意事项（投板和印刷）12.锡膏必须回温4小时才可领用，超过24小时未领用必须放回冰箱。13.锡膏必须使用专用搅拌机搅拌。14.锡膏保存条件为：5-10度，自生产日期为6个月15.锡膏添加到钢网上使用期限为12小时，开盖未使用期限为48小时。21注意事项（贴片）1.提前将物料备到飞达上，不要等机器报警再上料；2.每1小时记录机器抛料情况，抛料率超过3‰通知工程师处理；3.上料核对时采用交叉核对，并填写上料记录，C材类需要取一个样品贴与上料记录表上；4.每4小时清理抛料并整理，按散料处理流程进行手摆料；5.对于有方向以及有极性的零件上料贴片的第一片PCB必须确认方向极性；22注意事项（炉前）1.对贴片完成的PCB进行检验，检查项目为零件贴片是否偏移、反向、浮高、大零件缺件；2.连续同样的不良出现3PCS立即通知工程师调机；3.PCB未过炉前避免离开轨道并注意不可以碰到上面零件；4.每2片PCB过炉时间距至少8cm。5.BGA类零件禁止手工处理偏移、反向等，如有不良需用胶纸将零件取下从新贴片。23注意事项（炉前）6.过炉前必须确认炉温设定是否相符，入口与出口轨道宽度是否合适；7.炉子出现报警立即处理，不可关闭蜂鸣器，报警未响应超过10秒炉子会自动降温。8.炉子调整后先过1PCS确认相关焊接状况才可正常生产。24注意事项（QC目检）1.依据外观检验标准进行检验；2.按工艺规定划分区域进行检验；3.检查方法：使用放大镜从左到右，从上到下。4.注意静电防护，不可裸手接触PCB板；目检时注意不要叠板、堆板，要轻拿轻放，以防止撞件；5.目检时注意不要叠板、堆板，要轻拿轻放，以防止撞件；25注意事项（QC目检）6.针对不良品，所贴的箭头要指向不良处；7.不良现象要记录、统计好报表；8.同一不良现象连续出现3次立即通知班长；8.作业完毕，物品入库，清理桌面。26注意事项（分板）1.机器启动后必须模拟走刀路径后才可分板2.完全放