标准解读

《GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法》与《GB/T 6621-1995 硅抛光片表面平整度测试方法》相比，在内容上有以下变更：

首先，适用范围有所扩展。2009版标准不仅适用于硅抛光片，还涵盖了更广泛的硅片类型，包括但不限于单晶硅、多晶硅等材料制成的硅片。

其次，对于测试设备的要求更加具体化了。新版本中详细规定了测试仪器的技术参数要求，比如平面度测量仪或干涉仪的分辨率、重复性误差等指标，确保了不同实验室之间测试结果的一致性和可比性。

再者，关于样品准备及处理过程也进行了修订。例如，明确了试样清洗的具体步骤以及如何避免在制备过程中引入额外的表面损伤；增加了对环境条件（如温度、湿度）控制的规定，以减少外界因素对测试结果的影响。

此外，数据处理方法得到了改进。新版标准引入了更为先进的数据分析技术，用于从原始数据中提取出有效信息，并提供了具体的计算公式和评价标准，使得最终得到的平整度数值更加准确可靠。

最后，附录部分新增了一些辅助性资料，包括典型缺陷图像示例及其对应的特征描述，有助于使用者更好地理解和识别实际检测过程中可能出现的各种情况。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2009-10-30 颁布
  • 2010-06-01 实施
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文档简介

犐犆犛２９．０４５

犎８０

中华人民共和国国家标准

犌犅／犜６６２１—２００９

代替ＧＢ／Ｔ６６２１—１９９５

硅片表面平整度测试方法

犜犲狊狋犻狀犵犿犲狋犺狅犱狊犳狅狉狊狌狉犳犪犮犲犳犾犪狋狀犲狊狊狅犳狊犻犾犻犮狅狀狊犾犻犮犲狊

２００９１０３０发布２０１００６０１实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

书

犌犅／犜６６２１—２００９

前言

本标准代替ＧＢ／Ｔ６６２１—１９９５《硅抛光片表面平整度测试方法》。

本标准与ＧＢ／Ｔ６６２１—１９９５相比，主要变动如下：

———将名称修改为“硅片表面平整度测试方法”；

———去掉了目前较少采用的干涉法，只保留了目前常用的电容法；

———增加“引用标准”；

———对“方法提要”、“仪器装置”、“测量程序”、“计算”进行了全面修改；

———经实验重新确定了精密度；

———在第一章增加本标准适用的试样范围；

———在“试样”一章中说明对所测试样的要求。

本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。

本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。

本标准主要起草单位：上海合晶硅材料有限公司。

本标准主要起草人：徐新华、严世权、王珍。

本标准所替代标准的历次版本发布情况为：

———ＧＢ／Ｔ６６２１—１９８６、ＧＢ／Ｔ６６２１—１９９５。

Ⅰ

书

犌犅／犜６６２１—２００９

硅片表面平整度测试方法

１范围

本标准规定了用电容位移传感器测定硅抛光片平整度的方法，切割片、研磨片、腐蚀片也可参考此

方法。

本标准适用于测量标准直径７６ｍｍ、１００ｍｍ、１２５ｍｍ、１５０ｍｍ、２００ｍｍ，电阻率不大于２００Ω·ｃｍ

厚度不大于１０００μｍ的硅抛光片的表面平整度和直观描述硅片表面的轮廓形貌。

２方法概述

２．１将硅片平放入一对同轴对置的电容位移传感器（简称探头）之间，对探头施加一高频电压，硅片与

探头之间便形成了高频电场，其间各形成了一个电容。探头中电路测量其间电流变化量，便可测得该电

容值犆。如图１所示。犆由式（１）给出：

犇———Ａ，Ｂ探头间距离；

犪———Ａ探头与上表面距离；

犫———Ｂ探头与下表面距离；

狋———硅片厚度。

图１电容位移传感器测量方法示意图

犓·犃

犆＝＋犆０…………（１）

犪＋犫

式中：

犆———在上、下探头和硅片表面之间所测得总电容值，单位为法拉（Ｆ）；

犓———自由空间介电常数，单位为法拉每米Ｆ／ｍ；

犃———探头表面积，单位为平方米（ｍ２）；

犪———Ａ探头与上表面距离，单位为米（ｍ）；

犫———Ｂ探头与下表面距离，单位为米（ｍ）；

犆０———主要由探头结构而产生的寄生电容，单位为法拉（Ｆ）。

２．２由于在测量时，两探头之间的距离

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