GB/T 5968-2011电子设备用固定电容器第9部分：分规范2类瓷介固定电容器

ICS3106020

L11..

中华人民共和国国家标准

GB/T5968—2011/IEC60384-92005

代替:

GB/T5968—1996

电子设备用固定电容器

第9部分分规范

:

2类瓷介固定电容器

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part9SectionalsecificationFixedcaacitors

:p:p

ofceramicdielectricClass2

,

(IEC60384-9:2005,IDT)

2011-12-30发布2012-07-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T5968—2011/IEC60384-92005

:

目次

前言…………………………

Ⅲ

总则………………………

11

范围…………………

1.11

目的…………………

1.21

规范性引用文件……………………

1.31

详细规范中应给出的内容…………

1.41

术语和定义…………………………

1.52

标志…………………

1.63

优先额定值和特性………………………

23

优先特性……………

2.13

优先额定值…………………………

2.23

质量评定程序……………

35

初始制造阶段………………………

3.15

结构类似元件………………………

3.25

放行批证明记录……………………

3.35

鉴定批准……………

3.45

质量一致性检验……………………

3.510

试验和测量程序…………………………

411

专门预处理…………………………

4.112

外观检查和尺寸检验………………

4.212

电气试验……………

4.312

电容量温度特性……………………

4.414

引出端强度…………………………

4.514

耐焊接热……………

4.614

可焊性………………

4.715

温度快速变化………………………

4.815

振动…………………

4.916

碰撞………………

4.1016

冲击………………

4.1116

气候顺序…………………………

4.1217

稳态湿热…………………………

4.1319

耐久性……………

4.1419

元件耐溶剂性适用时…………

4.15()20

标志耐溶剂性适用时…………

4.16()20

附录资料性附录类瓷介固定电容器电容量的老化……………

A()221

Ⅰ

GB/T5968—2011/IEC60384-92005

:

前言

电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分

《》:

第部分总规范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———2-1:

和

EEZ(IEC60384-2-1:2005);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007);

第部分分规范固体和非固体电解质铝电解电容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第号修改单

1998,1:2000);

第部分空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白详细规范固体电解质铝电解电容器评定水平

———4-2:EZ(IEC60384-4-2:2007);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平

———6-1:E

(IEC60384-6-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:(GB/T10185);

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平可供认

———7-1:E(

证用

)(GB/T10186);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ(IEC60384-9-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11-1:

评定水平

EZ(IEC60384-11-1:2008);

第部分分规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

———12:(IEC60384-12:1988);

第部分空白详细规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———12-1:E

(IEC60384-12-1:1988);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:(IEC60384-13:2006);

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———13-1:EEZ

(IEC60384-13-1:2006);

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

第号修改单

1993,1:1995);

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:D(GB/T14473—

Ⅲ

GB/T5968—2011/IEC60384-92005

:

1998/IEC60384-14-1:1993);

第部分分规范非固体或固体电解质钽电容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,

第号修改单第号修改单

1:1987,2:1992);

第部分空白详细规范非固体电解质箔电极钽电容器评定水平可供认证用

———15-1:E()

(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);

第部分空白详细规范非固体电解质多孔阳极钽电容器评定水平可供认证用

———15-2:E()

(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽电容器评定水平

———15-3:E(GB/T7214—

2003/IEC60384-15-3:1992);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———16:(IEC60384-16:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:(IEC60384-17:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平和

———17-1:E

EZ(IEC60384-17-1:2005);

第部分分规范固体和非固体电解质片式铝固定电容器

———18:(MnO2)(GB/T17206—1998/

第号修改单

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(IEC60384-18-1:2007);

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平

———18-2:E(GB/T17208—

1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器

———19:

(IEC60384-19:2006);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器

———19-1:

评定水平

E(IEC60384-19-1:2006);

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器评定水平

———21-1:1EZ

(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);

第部分分规范表面安装多层类多层瓷介固定电容器

———22:2(GB/T21042—2007/

IEC60384-22:2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器评定水平

———22-1:2EZ

(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。

本部分为电子设备用固定电容器系列国家标准的第部分

《》9。

本标准按和给出的规则起草

GB/T1.1—2009GB/T20000.2—2009。

本标准使用翻译法等同采用电子设备用固定电容器第部分分规范类

IEC60384-9:2005《9:2

瓷介固定电容器

》。

与本规范中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

电工电子产品环境试验概述和指南

———GB/T2421.1—2008(IEC60068-1:1988,IDT)。

为了便于使用对进行了一些编辑性修改

,IEC60384-9:2005。

本部分是对的第一次修订本部分与相比主要变化如下

GB/T5968—1996。GB/T5968—1996,:

增加了对有引线多层陶瓷电容器的要求

———;

删除了评定水平增加了评定水平

———E,EZ;

Ⅳ

GB/T5968—2011/IEC60384-92005

:

对应国家标准电工电子产品环境试

———IEC60068-1GB/T2421.1—2008/IEC60068-1:1988《

验概述和指南

》。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本部分起草单位国营第七一五厂

:。

本部分主要起草人李悝李红卫

:、。

本部分所代替规范的历次版本发布情况为

:

———GB5968—1986;

———GB/T5968—1996。

Ⅴ

GB/T5968—2011/IEC60384-92005

:

电子设备用固定电容器

第9部分分规范

:

2类瓷介固定电容器

1总则

11范围

.

本部分适用于电子设备中使用的具有确定温度特性类瓷的瓷介固定电容器包括无引线电容

(2),

器但不包括表面安装多层瓷介电容器1)

,。

抑制电磁干扰用电容器不包括在本部分内该类电容器包括在电子设备用固定电容

,IEC60384-14《

器第部分分规范抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器

14:》。

12目的

.

本部分的目的是对本类电容器规定优先额定值和特性并从电子设备用固定

,GB/T2693—2001《

电容器第部分总规范中选择适用的质量评定程序试验和测量方法以及给出一般特性要求详

1:》、,。

细规范中引用本部分的试验严酷等级和要求时应具有与本部分相同或较高的性能水平不允许被