标准解读

《GB/T 5594.8-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 显微结构的测定》是一项国家标准，专门针对电子元器件中使用的结构陶瓷材料的显微结构进行测定的方法进行了规定。该标准适用于通过光学显微镜或电子显微镜对陶瓷材料内部组织形态、晶粒尺寸及其分布等特征进行观察和分析的过程。

根据此标准，首先需要准备待测样品，并按照特定的要求对其进行处理，比如切割、研磨至适当厚度和平整度，以便于后续的显微观察。对于不同类型的陶瓷材料，可能还需要采取不同的制样技术以确保能够清晰地展示出其微观结构特点。

接下来是使用适当的显微设备（如金相显微镜、扫描电子显微镜SEM等）来观察样品表面或者断面的情况。在观察过程中，应关注的主要参数包括但不限于：晶粒大小及形状、气孔率与分布状态、第二相颗粒的存在与否及其性质等。通过对这些信息的收集，可以对陶瓷材料的质量做出初步判断，并为进一步研究提供基础数据支持。


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  • 1985-11-27 颁布
  • 1986-12-01 实施
©正版授权
GB/T 5594.8-1985电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法显微结构的测定_第1页
GB/T 5594.8-1985电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法显微结构的测定_第2页
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文档简介

UDC621.315.612：621.382/.387.620.1中华人民共和国国家标准GB5594.8-85电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法显微结构的测定TestmethodsforpropertiesofstructureceramicusedinnelectroniccomponentsDeterminationofmicrostructure1985-11-27发布1986-12-01实施标国淮家批准

中华人民共和国国家标准电子元器件结构陶瓷材料UDC621.315.612：621.382性能测试方法/.387.620.1GB5594.8-85显微结构的测定TestmethodsforpropertiesofstructureceramicusedinelectroniccomponentsDeterminationofmicrostructure本标准适用于氧化铝瓷、氧化镀瓷、滑石密和镁撒榄石瓷等电子元器件结构陶空显微结构的测定。本标准只沙及光学显微镜的测定内容和测定方法。1定义陶瓷显微结构是指陶瓷材料含有相（结晶相、玻璃相和气相）的形状、大小、数城、种类、分布以及显微缺陷和它们在空间上的相瓦排列和组合关系。而这些现象能借助于光学显微镜或电子显微镜观察到。2样品的制备样品尺寸的情而定。一般可取20×20×10mm（长×宽×厚）或山20×10mm,并磨制成下列试样：2.1光片：单面抛光，然后采用化学腐蚀、热腐蚀等方法，使其晶界显露。2.2薄片：将样品的厚度磨至30山m。2.3超薄光薄片：双面抛光，将样品的厚度磨至30m以下。3测量仪器各种类型的偏光显微镜、反光显微镜和全自动图象分析仪。4测定内容和测定方法4.1晶相先确定陶瓷中各种晶体的名称，分别主、次晶相，，然后再依次测定下列项目。4.1.1晶体形态4.1.1.1晶形的完整性：可分为自形晶、半自形晶和它形晶。4.1.1.22晶体的形态；可分为粒状、针状、杜状、网状、板状和鳞片状等。4.1.2晶拉大小测定时可采用显微镜中的目镜刻度尺或采用数字显示显微镜粒度测定仪进行测量。颗拉大小的分类和命名列表如下：拉径的分类和命名隐晶质微晶校中晶拉晶拉租大晶檀0.2~160.2

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