标准解读
《GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔》与《GB/T 5230-1995 电解铜箔》相比,在多个方面进行了更新和改进。新版本标准更加注重了铜箔产品的性能指标细化及测试方法的规范化,具体变化包括但不限于以下几点:
一、适用范围:明确指出了该标准适用于印制电路板用的电解铜箔,相较于1995版仅提到了电解铜箔,新版更聚焦于特定应用场景。
二、术语定义:增加了对“表面粗糙度”、“抗拉强度”等关键术语的具体解释,使得相关概念更为清晰准确。
三、分类与标记:对于不同类型的铜箔(如单面处理、双面处理)及其厚度规格给出了详细的分类方式,并规定了相应的标识方法,增强了产品识别性。
四、技术要求:提高了部分物理性能的要求值,比如延伸率、剥离强度等;同时新增了一些重要参数的限定条件,例如导电率、热膨胀系数等,以满足现代电子工业对材料特性的更高需求。
五、试验方法:针对各项性能指标提供了更为详尽且科学合理的检测手段,确保测试结果的一致性和可靠性。此外,还引入了国际上通用的一些先进测量技术。
六、检验规则:调整和完善了出厂检验项目列表以及抽样方案等内容,保证产品质量控制的有效实施。
七、标志、包装、运输和贮存:增加了环保方面的考虑因素,提倡使用可回收材料进行包装,并对储存环境提出了具体要求,有利于减少环境污染并延长产品使用寿命。
这些改变反映了行业发展趋势和技术进步,旨在为用户提供质量更好、性能更优的电解铜箔产品。
如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。
....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2020-09-29 颁布
- 2021-08-01 实施
文档简介
ICS7715030
H62..
中华人民共和国国家标准
GB/T5230—2020
代替
GB/T5230—1995
印制板用电解铜箔
Electrodepositedcopperfoilforprintedboard
2020-09-29发布2021-08-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T5230—2020
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
本标准代替电解铜箔本标准与相比主要技术变化如下
GB/T5230—1995《》。GB/T5230—1995,:
增加了延伸率轮廓度光面粗糙面等术语和定义见第章
———“”“”“”“”(3)。
增加了型号由种增加为种见年版的表
———,25(4.1,19951)。
增加了铜箔代号和标记见
———(4.2、4.3)。
修改了片状铜箔的长度及宽度偏差由供需双方协议修改为长度允许偏差为L+4.00
———,“”“0mm,
宽度允许偏差为W+2.00或由供需双方商定见年版的
0mm”(5.2.1,19955.2.2.2)。
修改了卷装铜箔的宽度偏差由按个宽度范围分段规定修改为宽度允许偏差为W+2.00
———,4“0mm
或由供需双方商定见年版的表
”(5.2.2,19953)。
增加了单位面积质量和厚度的规格由种增加为种增加了单位面积质量允许偏差高
———,1116,“
精度等级见表年版的表
”(3,19952)。
增加了铜箔轮廓度类型及轮廓度规定见表
———(4)。
修改了铜箔表面粗糙度要求见年版的
———(5.2.6,19955.7.3)。
修改了铜箔的物理性能见表年版的
———(5,19955.3)。
●箔增加厚度和箔的抗拉强度和延伸率指标相比原标准提高了厚度
E-01:9μm12μm;,
箔的抗拉强度和延伸率指标删除了厚度箔的具体性能指标
18μm、35μm、70μm;25μm,
修改为由供需双方商定
“”。
●箔增加厚度箔的抗拉强度和延伸率指标相比原标准提高了
E-02:12μm;,18μm、35μm、
箔的抗拉强度指标
70μm。
增加箔的抗拉强度延伸率指标和箔的疲劳延展性指标
●E-03、E-04、E-05、E-05。
增加了可蚀刻性化学清洗性处理转移物抗高温氧化性及纯度要求见
———“”“”“”“”“”(5.4.1、5.4.2、
5.4.4、5.4.5、5.5)。
增加了铜箔的质量电阻率规定见表
———15μm(6)。
修改了第章检验规则增加检验分类试验条件鉴定检验和质量一致性检验项目抽样及
———7(),、、,
判定见第章
(7)。
增加了附录资料性附录国内外电解铜箔型号对照见附录
———A()“”(A)。
增加了附录规范附附录铜粉直径和数量检测方法见附录
———B()“”(B)。
增加了附录规范性附录铜箔翘曲度检测方法见附录
———C()“”(C)。
删除了的个附录见年版的附录附录附录附录附录
———GB/T5230—19957(1995A、B、C、D、E、
附录附录
F、G)。
本标准由中国有色金属工业协会提出
。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口
(SAC/TC243)。
本标准起草单位安徽铜冠铜箔有限公司咸阳瑞德科技有限公司广东嘉元科技股份有限公司
:、、、
青海电子材料产业发展有限公司山东金宝电子股份有限公司佛冈建滔实业有限公司合肥铜冠国轩
、、、
铜材有限公司
。
本标准主要起草人陆冰沪高艳茹李永贞王俊锋刘雪萍李文健王爱戎李大双吴斌
:、、、、、、、、。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为
:
———GB/T5230—1985、GB/T5230—1995。
Ⅰ
GB/T5230—2020
印制板用电解铜箔
1范围
本标准规定了印制板用电解铜箔的分类代号及标记技术要求试验方法检验规则及标志包装
、、、、、、
运输贮存质量证明书及订货单或合同内容
、、()。
本标准适用于印制板用电解铜箔以下简称铜箔
(“”)。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
印制电路术语
GB/T2036
重有色金属加工产品的包装标志运输贮存和质量证明书
GB/T8888、、、
印制板用铜箔试验方法
GB/T29847—2013
3术语和定义
界定的以及下列术语和定义适用于本文件
GB/T2036。
31
.
延伸率elongation
试样在拉伸负荷下断裂时试样有效部分标线间的距离增量与初始标线间距离之比的百分率
,。
定义
[GB/T31471—2015,3.1]
32
.
轮廓度foilprofile
由加工和或增强粘结处理引起铜箔表面的不平整度
()。
定义
[GB/T31471—2015,
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