标准解读
《GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法》是一项国家标准，旨在规范印制电路板（PCB）制造过程中所使用铜箔的各项性能测试方法。该标准涵盖了多种针对铜箔物理、化学及电学性质的检测手段，确保其能够满足不同应用场景下的需求。
在物理性能方面，标准详细规定了抗拉强度、延伸率等力学特性测试的具体步骤与条件要求，还包括表面粗糙度测量方法，这对于评估铜箔与基材之间的粘合效果至关重要。此外，还涉及到了厚度均匀性检验，通过精确控制厚度偏差来保证产品质量一致性。
化学性能测试主要包括耐腐蚀性实验和抗氧化能力测定，前者用于模拟实际工作环境中可能遇到的各种侵蚀情况，后者则关注于铜箔长期暴露于空气中时保持良好导电性的能力。这些测试有助于延长产品使用寿命并提高可靠性。
电学性能是衡量铜箔作为导体材料好坏的重要指标之一，因此本标准也包含了电阻率测量等相关内容。通过严格控制这一参数，可以有效降低信号传输过程中的损耗，并确保整个电路系统正常运作。
对于外观质量，《GB/T 29847-2013》同样给出了明确要求，如不允许存在明显缺陷或异物污染等问题，以确保最终成品具有良好的视觉效果及加工适应性。
总之，该标准为印制板用铜箔的质量控制提供了全面而系统的指导依据，促进了行业内相关产品的标准化生产和质量管理。
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....
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文档简介
ICS31030
L90.
中华人民共和国国家标准
GB/T29847—2013
印制板用铜箔试验方法
Testmethodsforcopperfoilusedforprintedboards
2013-11-12发布2014-04-15实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布
中国国家标准化管理委员会
GB/T29847—2013
目次
前言…………………………
Ⅲ
范围………………………
11
规范性引用文件…………………………
21
术语和定义………………
31
处理条件和试验条件……………………
41
样本单位的取样方法……………………
52
外观和尺寸检验方法……………………
62
物理性能试验方法………………………
77
工艺性能试验方法………………………
814
其他性能试验方法………………………
920
附录规范性附录显微切片试样的制作方法………
A()24
Ⅰ
GB/T29847—2013
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任
。。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员提出并归口
(SAC/TC203)。
本标准起草单位咸阳瑞德电子技术有限公司苏州福田金属有限公司广东生益科技有限公司山
:、、、
东金宝电子股份有限公司联合铜箔惠州有限公司中国电子技术标准化研究院
、()、。
本标准主要起草人高艳茹刘筠顾葵忱蔡巧儿孟庆统曹易裴会川冯亚彬
:、、、、、、、。
Ⅲ
GB/T29847—2013
印制板用铜箔试验方法
1范围
本标准规定了印制板用铜箔外观尺寸物理性能工艺性能及其他性能的试验方法
、、、。
本标准适用于刚性及挠性印制板用铜箔
。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
印制电路术语
GB/T2036
锡铅钎料
GB/T3131
3术语和定义
界定的以及下列术语和定义适用于本文件
GB/T2036。
31
.
轮廓因数profilefactor
铜箔的实际机械厚度与以质量和密度计算得到的铜箔的有效厚度的差额
。
32
.
处理treatment
应用于铜箔一面或两面以增强箔与层压板基材粘接力的一种电机械过程或化学过程
-。
33
.
轮廓算术平均偏差arithmeticalmeandeviationoftheprofile
Ra
在测量长度内从中心线至粗糙轮廓所有绝对距离的算术平均值
,。
34
.
微观不平度10点高度tenpointheightofirregularitties
Rz
在测量长度内连续个最大波峰至波谷之间距离的平均值
,5。
35
.
质量电阻率resistivity
在时单位长度和单位质量导体物质的电阻
20℃,。
4处理条件和试验条件
41标准大气条件
.
除非另有规定试样的处理条件按各项性能试验方法的规定和产品标准的规定所有试验应在标
,
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