标准解读

GB/T 4677-2002《印制板测试方法》是针对1988年及之前发布的多个国家标准（如GB 4677.1-1988至GB 4677.23-1988等）的一次整合与更新。这次修订旨在提高标准的适用性、先进性和协调性，以更好地适应当时技术发展和市场需求的变化。具体来说，主要变化包括：

  1. 整合了多个旧标准：将原来分散在不同编号下的关于印制板测试方法的标准进行了统一整理，形成了一个更加系统化的文档。这样做不仅简化了查阅过程，也有利于用户更全面地理解和应用相关测试要求。

  2. 增加了新的测试项目和技术要求：随着电子信息技术的进步以及对产品质量要求的不断提高，新版本中加入了更多先进的检测手段和评价指标，比如对于高密度互连(HDI)电路板等新型材料或结构的特殊考虑。

  3. 更新了部分术语定义：根据国际上最新的行业标准和发展趋势，对一些专业词汇进行了重新定义或者补充说明，确保与国际接轨的同时也反映了国内实际情况。

  4. 调整了某些测试条件和参数：基于近年来积累的实际经验和科学研究成果，对原有的一些实验方法、仪器设备选择、环境控制等方面提出了更为合理的要求，以期获得更加准确可靠的测试结果。

  5. 增强了可操作性和实用性：通过增加示例、附录等形式提供了更加详细的指导信息，帮助使用者更好地理解和执行各项规定；同时，在编写风格上也力求简洁明了，便于快速查找所需内容。

这些变化体现了我国在标准化工作方面的持续努力，既保持了与国际标准的一致性，又充分考虑到了国内产业的特点和发展需求。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2002-11-25 颁布
  • 2003-04-01 实施
©正版授权
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ICS31.180L30中华人民共和国国家标准GB/T4677—2002eqvIEC60326-2：1990印制板测试方法Testmethodsofprintedboards2002-11-25发布2003-04-01实施华中和发布国家质量监督检验检疫总局

GB/T4677-2002三前言1范围引用标准3目的04概述5一般检验6电气测试7机械试验……………8其他试验159环境试验……31附录A(标准的附录)试验方法索引·44附录B(提示的附录）镀覆孔的放气试验(非破坏性)48

GB/T4677-2002本标准等效采用国际电工委员会IEC60326-2：1990《印制板：第2部分：测试方法》及其第一次修正案IEC326-2AMD1:1992.其技术内容和编排格式上与之等效。本标准涉及印制板的测试方法，其引用的文件、规定的技术参数和所采用的试验方法先进、合理，符合我国国情。本标准是对GB/T4677.1～4677.23—1988《印制板测试方法》、GB/T4825.1—1984《印制板导线局部放电测试方法》、GB/T4825.2—1984《印制板导线载流量测试方法》、GB/T7613.1—1987《印制板导线耐电流试验方法》GB/T7613.2—1987《印制板表面耐电压试验方法》和GB/T7613.3—1987《印制板金属化孔耐电流试验方法》的修订。为便于使用.本标准将原系列标准进行了统一分类。如将原GB/T4677.1编在本标准中的6.4.1电气试验中将原GB/T4677.4编在了本标准的7.1中将原GB/T4677.23编在8.4其他试验中等。另外,在标准中还增加了原标准中所没有的技术内容，如在8.3.2显微部切中增加了对试样的不适用的测量范围和对试样研磨抛光的要求、检验方法、检验要素以及规定的细目等几个部分。本标准与IEC60326-2的主要技术差异在于：增加了印制板阻燃性能的测试方法、印制板表面离子污染测试方法和对试验的标准大气条件下所规定的内容以及附录A中的镀覆孔可焊性示意图等本标准的附录A是标准的附录，附录B是提示的附录。本标准由中华人民共和国信息产业部提出。本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口本标准由信息产业部电子第15研究所负责起草本标准主要起草人：汤燕闽、楼亚芬、江倩、石磊、张春婷。

中华人民共和国国家标准GB/T4677-2002eqvIEC60326-2：1990印制板测试方法代替GB/T4677.1~4677.23-19884825GB/T.1~4825.2-1984GB/T7613.1~7613.3--1987Testmethodsofprintedboards1范围本标准规定的试验方法和程序及其分类适用于印制板，但与印制板的制造方法无关本标准所包括的试验方法见附录A。2引用标准下列标准所包括的条文，通过在本标准中引用而构成本标准条文。本标准出版时.所示版本均为有。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性GB/T1360—1998印制电路网格体系（idtIEC97:1991）GB/T2036—1994印制电路术语(neqIEC194:1988)GB/T2421—1999电工电子产品环境试验第1部分：总则(idtIEC68-1:1988)GB/T3131-2001锡铅针料(neqISO9453:1990)GB/T4588.1—1996无金属化孔单双面印制板分规范(idtIEC/PQC89:1990）GB/T4588.2-1996有金属化孔单双面印制板分规范(idtIEC/PQC90:1990)GB/T4588.3-2002印制板的设计和使用(eqvIEC326-3:1991)GB/T4588.4-1996多层印制板分规范（idtIEC/PQC91:1990）GB/T4721—1992印制电路用覆铜箱层压板通用规则(neqIEC249:1985～1988)GB/T4722—1992印制电路用覆铜箱层压板试验方法(neqIEC249-1:1982)GB/T5169.11—1997电工电子产品着火危险试验试验方法成品的灼热丝试验和导则(idtIEC695-2-1/1:1994)GB/T5169.5-1997：第2部分：试验方法电工电子产品着火危险试验第2篇：针焰试验（idtIEC695-2-2:1991）SJ20604—1996皖性和刚绕印制板总规范SJ/Z9001.5—1987基本环境试验规程第2部分：各种试验试验Ca：稳态湿热SJ/Z9001.10-1987本环境试验规程第2部分：各种试验试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验SJ/Z9001.31—1987基本环境试验规程第2部分：各种试验试验T；锡焊SJ/Z9033—1987印制板第一部分:规范制定者通用指南I

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