GB/T 39342-2020宇航电子产品印制电路板总规范

ICS31180

V16.

中华人民共和国国家标准

GB/T39342—2020

宇航电子产品印制电路板总规范

Aerospaceelectronicproducts—Generalspecificationforprintedcircuitboard

2020-11-19发布2021-06-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T39342—2020

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

要求

4………………………1

设计

4.1…………………1

材料

4.2…………………1

印制板表面镀层和涂覆层

4.3…………2

一般要求

4.4……………2

外观和基本尺寸

4.5……………………2

显微剖切

4.6……………8

物理性能

4.7……………10

化学性能

4.8……………12

铜镀层特性

4.9…………………………12

电气性能

4.10…………………………12

环境适应性

4.11………………………14

质量保证规定

5……………14

检验分类

5.1……………14

检验条件

5.2……………14

鉴定检验

5.3……………15

质量一致性检验

5.4……………………16

检验方法

5.5……………19

交货准备

6…………………20

标志

6.1…………………20

包装

6.2…………………20

运输

6.3…………………20

贮存

6.4…………………20

附录规范性附录耐溶剂性试验

A()……………………21

Ⅰ

GB/T39342—2020

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

。。

本标准由全国宇航技术及其应用标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC425)。

本标准起草单位中国航天科技集团有限公司第九研究院二厂

:○○。

本标准主要起草人暴杰王锦轩王轶

:、、。

Ⅲ

GB/T39342—2020

宇航电子产品印制电路板总规范

1范围

本标准规定了宇航电子产品用印制电路板的要求质量保证规定及交货准备等

、。

本标准适用于宇航电子产品用印制电路板以下简称印制板的设计生产及检验

(“”)、。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文件

,,。

凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

,()。

包装储运图示标志

GB/T191

印制电路术语

GB/T2036

印制板测试方法

GB/T4677—2002

航天用多层印制电路板试验方法

QJ832B—2011

3术语和定义

界定的术语和定义适用于本文件

GB/T2036。

4要求

41设计

.

411印制板设计时应综合考虑与可靠性相关的印制板的重要特性例如印制板的结构基材选用布

..,、、

局布线印制导线宽度和导线间距导通孔过孔焊盘图形设计介质层厚度铜箔厚度及印制板制造

、、、()、、、

和安装工艺等并应根据印制板在整机产品中的重要程度留有适当的安全系数

,,。

412印制板设计应满足可制造性的要求可制造性包括印制板制造和电子装联两项工艺的可制造

..。

性要求同时应考虑测试性和维修性印制板的制造工艺主要考虑板的厚度尺寸导体层数导线精

,。、、、

度导线最小宽度和间距互连方式通孔埋孔和盲孔最小孔径板厚与孔径比等因素

、、(、)、、。

413印制板的材料和结构应能适应航天电子电气产品的使用环境要求应最大限度采用可