砂带磨板培训教材20110808

深圳崇达多层线路板有限公司表面处理PQA1砂带磨板品质培训教材

主讲：陈静2023/2/5深圳崇达多层线路板有限公司表面处理PQA2

内容 一.概念 ,HDI定义 二.

1.2阶HDI图例 三.铜厚、外观检测频率及过程铜厚标准 四.

WrapCopper接收标准 五.磨痕接收标准 六.外观接收标准七.半成品缺陷及隐患 2023/2/5深圳崇达多层线路板有限公司表面处理PQA3概念

什么是多层线路板（MultilayerPCB）？

多层线印刷路板是指由三层以上的导电图形层与绝缘材料交替层压

粘结在一起制成的印刷电路板。

通常，我们称的四层板、六层板、八层板等等都属于多层线路板的范畴。2023/2/5深圳崇达多层线路板有限公司表面处理PQA4HDI：HighDensityInterconnect，高密度互连，也称BUM（Build-upMultilayer或Build-upPCB），即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in2，布线密度＞在117in/in22023/2/5深圳崇达多层线路板有限公司表面处理PQA51阶HDI2阶HDI1,2阶HDI板图例2023/2/5深圳崇达多层线路板有限公司表面处理工艺6铜厚、外观检测频率2023/2/5深圳崇达多层线路板有限公司表面处理PQA7铜厚：1.树脂塞孔铜厚：2.镀孔、填孔、全板电镀外观：100%全检过程铜厚标准2023/2/5深圳崇达多层线路板有限公司表面处理PQA81.铜厚要求：如(MI)指定有客户要求则按客户标准，如无特殊要求则按IPC标准2.IPC标准：2023/2/5深圳崇达多层线路板有限公司表面处理PQA9WrapCopper(包覆铜)接收标准162客户对(树脂塞孔板)包覆铜厚度提出按IPC标准进行管控：如64940C12C1MI要求按2级标准控制包覆铜厚度要求IPC标准2级3级成品5um12um砂带磨板后8um15umFA制作要求：1.使用9点法按10%比例测量铜厚，取铜厚最薄板由生产制作首板；2.首板磨出后，全测铜厚，标出单元内铜最薄处由PHY打切片并确认3.WrapCopper合格后，由PHY盖章后再制作批量板。2023/2/5深圳崇达多层线路板有限公司表面处理PQA10板面磨痕接收标准盲孔板经过砂带机磨板后，如板面磨痕严重将导致内层蚀刻开路，必须使用800/1000号抛光砂带进行抛光；抛光后板面品质界定：合格不合格1.切片磨痕接受标准:磨板后观察板面不接受刮痕，打切片观察深度不接受≥5um2.十倍镜目检外观接受标准:磨痕不合格品质隐患2023/2/5深圳崇达多层线路板有限公司表面处理PQA11MI外观要求(平整度)2023/2/5深圳崇达多层线路板有限公司表面处理PQA12过孔已塞(树脂/铜/银浆)平镀通孔(镀够孔铜)盲孔不要求填平盲孔要求填平填孔/树脂塞孔板外观接收标准2023/2/5深圳崇达多层线路板有限公司表面处理PQA13REJ：孔饱满度：目视平整，否则返工；具体拒收示意图如下：

ACC:斜45度目视检查填孔位表面是否平整，无凹陷、无月牙，与表铜齐平时可接收；否则拒收月牙偏位磨板不净不饱满空洞半成品缺陷图片2023/2/5深圳崇达多层线路板有限公司表面处理PQA14磨坏板磨坏板刮伤露基材刮伤已沉上铜半成品缺陷图片2023/2/5深圳崇达多层线路板有限公司表面处理PQA15蚀穿铜面铜面水印铜瘤蚀穿铜面铜皮起泡不饱满/空洞品质隐患2023/2/5深圳崇达多层线路板有限公司表面处理PQA16填孔/树脂塞孔密集矩阵图形位空洞在焊接时有虚焊、吹孔隐患孔口露基材品质隐患2023/2/5深圳崇达多层线路板有限公司表面处理PQA17