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文档简介
此步不做。1、新建一个工程,在默认目录下取名为”coupler”(实验时自己取名),并选择原理图中微带线的单位为mm。2、在下拉菜单中选择无源器件“PassiveCircuitDG-MicrotripCircuits”3、在左边无源器件中选择耦合器“Blcplr”和重要的控键“MSUB”。4、修改“MSUB”参数:基板厚度H=0.8mm,
相对介电常数Er=4.3,金属层厚度T=0.035mm。修改耦合器参数:频率F=2GHZ,耦合度C=6dB5、打开无源器件控制窗口,设置仿真的扫描频率“2010-2030”MHZ,间隔为100kHZ,点Simulate开始仿真。6、看仿真结果是否符合设计要求。其中S11为驻波比(<1.5)
S31为耦合度(6±1dB)
S41为隔离度(>20dB)7、点击耦合器,再点任务栏“向下的箭头”,可看到耦合器的内部结构。8、删除四个端口,在下拉菜单中找到“Simulation-S_Param”,点“Term”图标表示的50欧标准阻抗接在四个端口,再接地。9、版图仿真:选择任务栏”Layou”的第一项,在弹出的对话框中点“O
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