标准解读

《GB/T 40577-2021 集成电路制造设备术语》是中国国家标准之一，旨在为集成电路制造领域内的设备提供统一的术语定义。该标准覆盖了从晶圆处理到封装测试等多个环节中所使用的各种专业设备和技术名词。通过标准化这些术语，有助于行业内沟通更加顺畅、准确，减少因术语使用不一致而引起的误解或混淆。

在具体内容上，《GB/T 40577-2021》定义了包括但不限于光刻机、蚀刻机、沉积设备、离子注入机等关键生产设备的专业名称及其英文对应词。此外，还涵盖了与这些设备操作相关的一些重要概念和过程描述，比如曝光、显影、清洗等工艺步骤。对于每一条目，标准不仅给出了中文表述，同时也提供了相应的英文翻译，便于国际交流时参考使用。


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....

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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2021-10-11 颁布
  • 2022-05-01 实施
©正版授权
GB/T 40577-2021集成电路制造设备术语_第1页
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文档简介

ICS31220

CCSL.95

中华人民共和国国家标准

GB/T40577—2021

集成电路制造设备术语

TerminoloforinteratedcircuitICmanufacturineuiment

gyg()gqp

2021-10-11发布2022-05-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T40577—2021

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

基础术语

3…………………1

晶体生长加工设备

4………………………2

掩模制造设备

5……………5

光刻与刻蚀设备

6…………………………8

掺杂设备

7…………………15

薄膜淀积设备

8……………17

清洗设备

9…………………23

封装设备

10………………24

检测设备

11………………27

公用部件

12………………34

参考文献

……………………37

索引

…………………………38

Ⅰ

GB/T40577—2021

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC203)。

本文件起草单位中国电子技术标准化研究院浙江晶盛机电股份有限公司中电科电子装备集团

:、、

有限公司北京北方华创微电子装备有限公司中微半导体设备上海股份有限公司上海微电子装备

、、()、

集团股份有限公司东莞市中镓半导体科技有限公司江苏卓远半导体有限公司

()、、。

本文件主要起草人张军华冯亚彬曹可慰曹建伟裴会川朱亮周哲武小娟杜若昕唐彩红

:、、、、、、、、、、

丁晓民傅林坚魏唯田涛刘英斌李国平王宏智

、、、、、、。

Ⅲ

GB/T40577—2021

集成电路制造设备术语

1范围

本文件规定了集成电路制造设备的基本和常用术语包括基础术语晶体生长加工设备掩模

(IC),,、

制造设备光刻与刻蚀设备掺杂设备薄膜淀积设备清洗设备封装设备检测设备的术语及公用部件

、、、、、、

术语

。

本文件适用于集成电路制造设备的设计开发生产和应用也适用于集成电路制造设备的科研教

、,、

学和出版工作

。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件

。

3基础术语

31

.

可靠性reliability

在规定的条件下设备在一定时间内执行其预定功能的能力

,。

32

.

可用性availability

当需要时设备处于可以执行其预定功能的可能性

,。

33

.

维修性maintainability

在规定时间内设备保持在或恢复至能够执行其预定功能的状态的可能性

,。

34

.

平均故障间隔时间meantimebetweenfailureMTBF

;

可修复产品两次相邻故障之间的平均时间

。

注又称为平均无故障时间是衡量设备的可靠性指标单位为小时是体现设备在规定时间内保

:MTBF“”,,“(h)”,

持功能的一种能力

。

35

.

平均维修时间meantimetorepairMTTR

;

可修复产品从出现故障到修复所需时间的平

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