电子产品制造工艺授课教案应电

品制造工艺授课教案应电梧州职业学院教案课程名称电子产品制造工艺教学班级12应电授课教师申华学时数72日期授课题目电子工艺技术基础知识一、教学目的：1、掌握电子工艺研究的范围是哪些？2、掌握电子工艺技术人员的工作范围是哪些？二、教学重点、难点：1、电子工艺研究的范围；2、电子工艺技术人员的工作范围。记住企业工艺技术人员的工作范围。三、教学过程：1、电子工艺的定义最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术）。制造工艺包容每一个制造环节的整个生产过程工艺追求的是效率、质量。工艺所涉及的范围很广。2、电子工艺研究的范围1）材料整机产品和技术的水平，主要取决于元器件制造工业和材料科学的发展水平；2）设备和生产手段的提高。3）方法对电子材料的利用、对工具设备的操作、对制造过程的安排、对生产现场的管理——在所有这些与生产制造有关的活动中，“方法”都是至关重要的。4）操作者技术工人三种人是电子工业的关键人才。5）管理——在所有这些与生产制造有关的活动中，“方法都是至关重要的。与以上制造过程的四个要素比较，管理可以算是“软件，但确实又是连接这四个要素的纽带。讨论题：产品设计重要还是生产工艺重要？3、电子工艺课程的培养目标有技术、会操作，能解决现场技术问题的工艺技术或现场管理人才。4、电子工艺学的特点1）涉及众多科学技术领域2）形成时间较晚而发展迅速5、工艺工作的范围1）开发阶段的工作⑴根据产品设计文件要求，编制生产工艺流程、工时定额和工位作业指导书；指导现场生产人员完成工艺操作和产品质量控制。⑵编制和调试AOI、ICT等先进测试设备的运行程序和SMT工艺涉及的锡膏印刷工或检验工装。⑶负责新产品研发中的工艺评审。主要对新产品元器件的选用、PCB电路板设计和产品生产的工艺性能进行评定，提出改进意见。2）生产阶段的工作（1）对新产品的试制、试生产，负责技术上的准备和协调，现场组织解决有关技术和工艺问题，提出改进意见。（2）产现场出现的技术问题。（3）过程质量分析，改进并提高产品质量。3）发展阶段的工作业的工艺技术水平、生产效率和产品质量。5、小结作业：1、电子工艺技术培养目标是什么？2、电子工艺技术人员的工作范围是哪些？四、板书设计：1、电子工艺的定义2、电子工艺研究的范围1）材料2）设备3）方法4）操作者5）管理3、工艺工作的范围4、小结5、作业课程名称电子产品制造工艺教学班级12应电授课教师申华学时数72日期授课题目电子工艺安全操作知识一、教学目的：1、了解电子工艺实践中的安全知识及安全防范和救助知识，建立安全第一的意识；2、掌握电子产品的形成过程中的工艺流程。二、教学重点、难点：1、电子工艺实践中的用电安全；2、电子产品制造工艺流程的基本概念。三、教学过程：1、电子企业生产安全问题不安全因素：用电安全：线路正确，防触电、电击、机械损伤：剪脚操作、钻床操作烫伤：波峰机锡炉操作、电烙铁操作设备安全：波峰机、贴片机的安全操作防火安全：波峰机的防火、助焊剂等危险品的保管、操作防毒：防铅中毒、防化学溶剂甲醛、甲醇、四氯乙烯、四氯乙烷等的中毒2、安全用电讨论题：生产中用电有哪些不安全因素？1通常不足1mA会致人于死命。触电的形式与原因及决定触电伤害的因素人体触电的主要形式是直接或间接接触了两个电位不同的带电体。电击对人体的危害程度，与电流强度、电击时间、电流的途径及电流的性质有关。人体电阻：人体电阻的大小因人而异，并随条件的改变而变化，几十千欧到100K以上，但会随电压升高而降低。几十毫安电流通过人体达到1s并且立即停止呼吸人体受到的电击强度达到30mA·s以上时，就会产生永久性伤害36V（或24V）为常用安全电压若电流不经过上述重要部位，一般不会危及生命。不同种类的电流，对人体的伤害是不一样的2）电击：⑴直接触及电源⑵错误使用设备⑶设备金属外壳带电.⑷电容器放电3）安全用电操作1）制订安全操作规程2）通电前的注意事项看电源电源线电源插头设备外壳应该接保护地，最好与电网的保护地接到一起，而不能只接电网零线上。检修、调试电子产品的安全问题要了解工作对象的电气原理，特别注意它的电源系统。不得随便改动仪器设备的电源接线。不得随意触碰电气设备，触及电路中的任何金属部分之前都应进行安全测试未经专业训练的人不许带电操作。4）触电救护迅速而正确地脱离电源人工呼吸和心脏按摩3、电子实训室用电安全操作规程按实际规定讲解4、电子产品生产的基本工艺流程作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA工艺主要是指电路板组件的装配工艺。电子产品组装的基本工艺流程：5、小结作业：1、在电子工艺操作的过程中，有哪些必须时刻警惕的不安全因素？2、怎样防止触电和电击？怎样进行救护？3、电子产品生产的主要工艺流程是怎样的？四、板书设计：1、电子企业生产安全问题2、安全用电3、电子实训室用电安全操作规程4、电子产品生产的基本工艺流程5、小结课程名称电子产品制造工艺教学班级12应电授课教师申华学时数72日期授课题目从工艺角度认识电子元器件一、教学目的：1、掌握电阻、电容、电感、变压器、继电器、接插件、机电元件、半导体二三极管、集成电路等元器件的主要技术参数；2、掌握阻容元件的直标、数标、色标的意义及其识别；3、根据用途进行阻容元件、半导体元器件的选用，建立产品的成本、质量意识；4、从外形进行元器件的识别，用万用表检测电阻、电容、电感元件和二、三极管。二、教学重点、难点：1、元器件的主要技术指标及选用原则；2、三种标法的意义及其识别；三、教学过程：一、电子元器件的参数及常用元器件：1、电子元器件的主要参数1）标称值标称值系列：（n=1,2,3…,E）E6-E96系列、误差等级和误差字母表示。直接标示、色标、数标的识别例题：已知电阻上色标排列次序如下，试写出各对应的电阻值及允许偏差：“橙白黄金，“棕黑金金，“绿蓝黑棕棕，“灰红黑银棕。2）额定值、极限值额定值、极限值之间的关系3）机械、结构参数主要元器件1、电阻1）种类、符号和命名阻（热敏、压敏、保险电阻）23）电阻的识别和根据用途进行选用根据电性能指标选用；根据成本选用。2、电位器1）种类、符号在阻值变化上注意区分指数式、对数式和直线式。2）电位器的识别和根据用途进行选用3、电容器1）种类、符号、构造和命名瓷片电容、金属化薄膜电容、独石电容；2）主要技术参数讲解电容的等效电路；3）容量识别和选用：根据用途选用，根据耐压选用。4、电感器1）种类、符号和命名2）主要参数：电感量固有电容品质因数：。3）选用色码电感、中周线圈、滤波线圈等5、变压器1）主要参数变压比：额定功率：抗电强度或耐压：安全参数温升：空载电流：反映损耗的参数6、继电器1）种类：电磁式、干簧式、固态（SSR）2）磁电式继电器的技术参数：吸动电压：释放电压：触点负载电流7、机电元件1接插件的分类：按频率，按外形，按功率，按使用方法主要指标：2主要指标38、半导体分立元件1）二三极管的种类及封装2）命名：国内命名法、国外命名法3）二三极管的主要参数4）分立器件的选用9、集成电路集成电路的分类：按工艺、按功能、按材料，数字、模拟集成电路的命名：国内、国外集成电路的封装：材料：金属、陶瓷、塑料形状：DIP、SOP、SOL、QFP、PLCC、BGA集成电路使用注意事项：电源、输入输出、防静电10、电声元件扬声器、耳机蜂鸣器传声器11、光电器件发光二极管：原理、构造、主要参数数码管：构造原理、主要参数、光电二、三极管：原理、主要参数光电耦合器液晶显示器、示波管、显像管作业：1、1）请用四色环标注出电阻：6.8kΩ±5％，47Ω±5％。2）用五色环标注电阻：2.00kΩ±1％，39.0Ω±1％。3）已知电阻上色标排列次序如下，试写出各对应的电阻值及允许偏差：“橙白黄金，“棕黑金金，“绿蓝黑棕棕，“灰红黑银棕。2、件，并请你为它选型。3、⑴电容器有哪些技术参数？哪种电容器的稳定性较好？⑵电容器的额定工作电压是指其允许的最大直流电压或交流电压有效值吗？4、试简述电感器的应用范围、类型、结构。5、变压器的主要性能参数有哪些？6、简述接插件的分类，列举常用接插件的结构、特点及用途。7、继电器如何分类？选用电磁式继电器应考虑的主要参数是哪些？8、半导体分立器件的封装形式有哪些？如何选用半导体分立器件？9电源电压范围？四、板书设计：一、电子元器件的主要参数二、主要元器件1、电阻2、电位器3、电容器4、电感器5、变压器6、继电器7、机电元件8、半导体分立元件9、集成电路10、电声元件11、光电器件课程名称电子产品制造工艺教学班级12应电授课教师申华学时数72日期授课题目制造电子产品的常用材料和工具一、教学目的：12、掌握电烙铁的基本性能和使用方法。3、逐步树立产品生产的质量意识。二、教学重点、难点：1、铅锡焊料和无铅焊料的基本成分、基本性能和使用；2、印制板的构造和基本性能参数；3、线材、绝缘材料、助焊剂的基本性能和使用要求；4、电烙铁的构造、性能和使用。三、教学过程：一、导线和绝缘材料1、导线1）导线的结构和分类2）导线的主要参数：载流量、耐压、频率、温度3）几种常用导线：电磁线、电源线、带状线、同轴线2、绝缘材料1）绝缘性能：抗电强度、温度特性、机械特性2）几种绝缘材料：薄型绝缘材料、绝缘漆、热塑性绝缘材料、热固性层压材料二、焊料和助焊剂1、锡铅焊料1）锡铅焊料的液态线2）共晶焊料的特点、成分和使用3）杂质对焊接质量的影响2、无铅焊料无铅焊料的成分及性能3、锡膏：成分、作用和选用3、助焊剂1）松香助焊剂2）免清洗助焊剂的特性及性能要求三、印制板1、敷铜板1）成分、构造、种类及主要性能参数环氧玻璃布板、半玻纤板（CEM-1）板、酚醛纸板2、PCB板1）PCB板的生产工艺2）PCB板的技术参数及要求绝缘电阻、漏电起痕3、多层板的基本知识四、工具（电烙铁）1、电烙铁的构造、分类恒温电烙铁2、电烙铁使用方法和注意事项温度控制、烙铁头的选择和保护、防静电五、看影片：印制板生产工艺作业：11）请总结常用导线和绝缘材料的类型、用途及导线色别的习惯用法。（2）常用绝缘材料的性能怎样？如何选择绝缘材料？2、电磁线的作用是什么？请总结归纳各类电磁线的特点和用途。3、选用电源软导线时应该考虑哪些因素？4、请说明共晶铅锡焊料具有哪些优点？5、为什么要使用助焊剂？对助焊剂的要求有哪些？6、无铅焊料的特点是什么？有什么技术难点？7、覆铜板的技术指标有哪些？其性能特点是什么？8、PCB板的主要性能指标有哪些？9、如何合理选用电烙铁？总结使用烙铁的技巧。10、自动恒温电烙铁的加热头有哪些类型？如何正确选用？四、板书设计：一、导线和绝缘材料二、焊料和助焊剂三、印制板四、工具（电烙铁）五、看影片：电烙铁的使用及快速维修课程名称电子产品制造工艺教学班级12应电授课教师申华学时数72日期授课题目表面组装技术(SMT)一、教学目的：1、了解SMT组装技术的特点，与通孔式装配技术的区别；2、了解SMT元器件的外形、封装和包装特点。二、教学重点、难点：1、SMT元器件的外形标志、规格型号及性能特点；2、SMD器件的几种主要封装形式及应用。三、教学过程：1、表面组装技术的发展过程必然全方位地转向SMT。与传统技术比较：实现微型化、信号传输速度高、高频特性好、有利于自动化生产，提高成品率和生产效率、材料成本低、简化了整机生产工序，降低了生产成本SMTSMT柔性PCB的表面组装技术2、SMT元器件1）SMT元器件特点：无引脚、片状2）SMC元件：电阻、电容结构：和普通电阻相似，电阻膜、焊接端；电容也和普通电容相似，类似极板、焊接端标示：尺寸以公制/英制表示，阻值/容量以数标法标示，精度在盘上表示；3）SMD分立器件外形：圆柱形、SO形、翼形标示：标在器件上或盒上4）SMD集成电路封装：SO、QFP、LCCC、PLCC、BGA3、SMT元器件包装：编带盘式、管式托盘式IC4、SMT元器件的使用1）使用SMT元器件的注意事项：⑴表面组装元器件存放的环境条件如下。环境温度库存温度＜40℃；生产现场温度＜30℃；环境湿度＜RH60%；环境气氛；72小时内必须使用完毕，最长也不要超过一周。⑶防静电措施要满足SMT假如工作人员需要拿取SMD器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，并特别注意避免碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。作业：1、试比较SMT与THT组装的差别。SMT有何优越性？2、试分析表面安装元器件有哪些显著特点。3、试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。四、板书设计：1、表面组装技术的发展过程2、SMT元器件3、SMT元器件包装：4、SMT元器件的使用课程名称电子产品制造工艺教学班级12应电授课教师申华学时数72日期授课题目电路板组装工艺及设备一、教学目的：1、学懂表面组装的再流焊工艺和波峰焊工艺流程，SMT生产线；2、了解SMT电路板组装的典型设备。3、建立企业经营的成本、质量和技术的综合效益意识。二、教学重点、难点：1、锡膏+回流焊工艺生产线的工艺流程和贴片胶+回流焊固化+2、贴片机的工作原理。三、教学过程：目前的SMTSMT工艺。1、锡膏工艺1）工艺流程：2）特点：2、红胶工艺1)工艺流程2）特点SMT3、混合工艺正面用锡膏工艺，背面用红胶工艺，还可在印制板上插接THT元器件。讨论题：从成本、质量、技术几方面对三种工艺进行比较。4.4SMT电路板组装设备1、自动锡膏印刷机PCB基板的工作台；刮刀模板（网板控制机构。图形网孔印刷（沉淀）到PCB的焊盘上。也可用手动印刷机印刷，原理是相同的。2、自动贴片机自动贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编制好的程序把元器件从包装中取出来，并贴放到电路板相应的位置上。构造：⑴设备本体⑵⑶供料系统⑷电路板定位系统⑸计算机控制系统贴片机的主要指标：⑴精度：贴片精度、分辨率、重复精度，要求精度达到±0.06mm。分辨率为0.01mm，⑵贴片速度：贴片速度高于5Chips/s，即相当于0.2s/chip。高速机.1s/chip以上。⑶适应性：多种元器件、大的元器件、料架多少、电路板大小等。贴片机的工作方式：顺序式、同时式、流水式、顺序-同时式，动臂式、旋转式等。3、SMT生产线的设备组合作业：1、试说明三种SMT装配方案及其特点。2、叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。3、叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。4、请说明SMT贴片机的主要结构。5、衡量贴片机的主要技术指标有哪些？四、板书设计：1、自动锡膏印刷机2、自动贴片机3、SMT生产线的设备组合课程名称电子产品制造工艺教学班级12应电授课教师申华学时数72日期授课题目电子产品焊接工艺一、教学目的：1、掌握焊点的基本形状和要求；2、掌握几种焊接技术的工作原理、设备构造和质量特点。3、从焊点分析培养学生耐心细致的工作作风；二、教学重点、难点：1、焊点形状和要求；2、波峰焊设备构造、工作原理、焊接曲线、质量要求3、回流焊设备构造、工作原理、焊接曲线、质量要求三、教学过程：焊接基础1、手工焊接的基本方法：电烙铁的温度和焊接时间：与元件类别和面积有关，一般温度300℃-400℃，时间2-5工焊接操作，可以分成五个步骤。⑴步骤一：准备施焊（图(a)）在表面镀有一层焊锡。⑵步骤二：加热焊件（图(b)）1s～2s焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图(b)中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。⑶步骤三：送入焊丝（图(c)）送到烙铁头上！⑷步骤四：移开焊丝（图(d)）当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。⑸步骤五：移开烙铁（图(e)）焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1~2s。图5.4锡焊五步操作法2、焊点的质量要求焊点形成剖面焊点形状焊锡浸润的程度是判别是否虚焊的关键。浸润角要正确。合格焊点的标准：①虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来，如图5.16所示。②焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。③表面平滑，有金属光泽。④无裂纹、针孔、夹渣。100%，焊接面的焊盘被焊锡覆盖100%，元件面的焊盘被焊锡覆盖的角度大于270°，被焊锡覆盖的面积大于3/4。3、焊点的质量及其原因分析。表5.3印制电路板上各种焊点缺陷及分析焊点缺陷外观特点危害原因分析1、元器件引线焊锡与元器件引线未清洁好、未镀和铜箔之间有明显好锡或锡氧化

不能正常工作2、印制板未清限凹陷洁好，喷涂的助焊剂质量不好1、焊料质量不好2、焊接温度不够结构松散可能虚焊3、焊接未凝固前元器件引线松动浪费焊料，可能焊点表面向外凸出焊丝撤离过迟包藏缺陷1、焊锡流动性差或焊锡撤离过焊点面积小于焊盘早的80%，焊料未形机械强度不足2、助焊剂不足成平滑的过渡面3、焊接时间太短1、助焊剂过多或已失效强度不足，导通2、焊接时间不焊缝中夹有松香渣不良，可能时通够，加热不足时断3、焊件表面有氧化膜糙，无金属光泽容易剥落加热时间过长表面呈豆腐渣状颗强度低，导电性焊料未凝固前焊粒，可能有裂纹能不好件抖动1、焊件未清理干净焊料与焊件交界面强度低，不通或2、助焊剂不足接触过大，不平滑时通时断或质量差3、焊件未充分加热1、焊料流动性差焊锡未流满焊盘强度不足2、助焊剂不足或质量差3、加热不足导线或元器件引线不导通或导通不1、焊锡未凝固移动良前引线移动造成间隙2、引线未处理好（不浸润或浸润差）1、助焊剂过少外观不佳，容易而加热时间过长焊点出现尖端造成桥接短路2、烙铁撤离角度不当1、焊锡过多相邻导线连接电气短路2、烙铁撤离角度不当目测或低倍放大镜强度不足，焊点引线与焊盘孔的可见焊点有孔容易腐蚀间隙过大1、引线与焊盘孔间隙大引线根部有喷火式暂时导通，但长2、引线浸润性空洞通不良3、双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀铜箔从印制板上剥焊接时间太长，

印制板已被损坏离温度过高焊点从铜箔上剥落断路焊盘上金属镀层（不是铜箔与印制不良板剥离）4、浸焊浸焊的基本设备、基本方法及注意事项。注意：1）助焊剂尽量少，不能流到板面；2）从助焊剂中提起印制板注意让助焊剂流掉；3）锡炉温度：240℃-250℃；4）从锡炉中提起印制板注意让锡尽量流掉。5、波峰焊接1波峰机的预热系统波峰炉结构、类型及焊接原理波峰机的输送系统及喷雾系统2预热、焊接和冷却区域划分、温度范围、时间范围3焊锡、助焊剂、波峰形状、预热温度、焊接温度、焊接速度、角度6、回流焊接：1SMT元器件的焊接元件外形特点、结构及焊接要求SMT元件焊接要求2设备构造锡膏的性能、成分和助焊剂回流焊接原理：预热、焊接温度、冷却方式3曲线各段的意义，时间、温度和质量的要求4锡膏、温度、速度、印制板设计7、几种焊接工艺的比较（浸焊、波峰焊、贴片胶固化波峰焊、锡膏回流焊的比较）焊接对象：设备：原材料：影响质量的因素：质量控制难度作业：1、说明合格焊点的形状和合格焊点的特点？2、画出波峰焊和回流焊的温度曲线，并说明各段的温度范围和时间。3要因素。四、板书设计：1、手工焊接的基本方法：2、焊点的质量要求3、焊点的质量及其原因分析。4、浸焊5、波峰焊接6、回流焊接：7、几种焊接工艺的比较作业：1、说明合格焊点的形状和合格焊点的特点？2、画出波峰焊和回流焊的温度曲线，并说明各段的温度范围和时间。3要因素。课程名称电子产品制造工艺教学班级12应电授课教师申华学时数72日期授课题目电子产品生产中的检验、调试与可靠性试验一、教学目的：1、了解消费类产品的功能检测原理；2、了解电子产品的可靠性试验的基本内容。3、培养学生产品生产必须质量可靠的观点。二、教学重点、难点：1、消费类电子产品功能检验原理；2、功能检验工装的设计原理。三、教学过程：电子产品的功能检验1、消费类产品的功能检测1输入/输出信号端接到针床的弹性测试顶针上，再用一些开关来控制工装上的电源和出相应的信号给工装上的负载，测试人员就能根据输出信号判断电路板是否正常工作。2）功能测试的依据：功能规格书3)测试工装的作用和制作方法4)检验人员职责2、产品调试：调试的方法：熟悉仪表、产品原理，会使用仪器和调试方法，先模块后整机。故障排除：产品的可靠性概念1“产品在规定的条件下和规定的时间内达到规定功能的能力。一部分。2、电子产品的可靠性试验类型：1）环境试验⑴低温试验⑵高温试验⑶温度变化试验⑷湿热试验⑸冲击试验和碰撞试验⑹倾跌与翻倒试验⑺振动试验⑻自由跌落试验⑼低气压试验2）电子兼容试验3）寿命试验3、可靠性试验的内容和方法。作业1、说明功能检测工装的制作原理。2、调试和维修电路时排除故障的一般程序和方法是怎样的？3、产品老化和环境实验有什么区别？电子产品环境实验包括哪些内容？四、板书设计：电子产品的功能检验1、消费类产品的功能检测2、产品调试：3、可靠性试验的内容和方法。作业1、说明功能检测工装的制作原理。2、调试和维修电路时排除故障的一般程序和方法是怎样的？3、产品老化和环境实验有什么区别？电子产品环境实验包括哪些内容？课程名称电子产品制造工艺教学班级12应电授课教师申华学时数72日期授课题目电子产品的技术文件一、教学目的：1、了解电子产品技术文件的组成和标准化要求；2、了解设计文件的组成及电子工程图编绘方法；3、了解电子工程图的绘制和图形符号的绘制、标注。二、教学重点、难点：1、了解设计文件的组成及编制方法；2、了解电子工程图的绘制和图形符号的绘制、标注。三、教学过程：1、电子产品技术文件的组成技术文件：设计文件：文字性文件：产品标准或技术条件技术说明调试说明表格性文件：明细表接线表图纸文件：电路图方框图零件图工艺文件：工艺流程工艺图工序作业指导书工时定额材料定额1）产品标准或技术条件：品标