WHTM20150408 - 024-连接器返修不良分析报告

©2014天马微电子股份有限公司.AllrightsreservedTM024HDH77(1540024272)-连接器返修不良1D成立团队2D问题描述3D临时对策4D原因分析5D改善对策6D改善实施7D标准化8D财务节余目录日期：2015/5/18准备：周伟瑜确认：周兵1D成立团队姓名部门职务任务周兵品质部经理负责对整个改善专案进行指导胡柏初SMT部生产经理石军SMT部SMT生产经理负责生产流程及问题点分析，推动专案执行税小明SMT部工艺主管负责问题进行分析及改善朱和平SMT部后工序主管推动及监督生产人员专案执行周伟瑜品质部工程师组织召开相关的改善会议及协调相关事项的展开王英红品质部主管稽核、收集及反馈改善过程的数据欧义SMT部FQC主管收集FQC检验数据2D问题描述顾客武汉天马时间2015-05-18地点客户产线事件

影响影响我司客户端和内部产品周期:

1516,影响客户产线生产。5月18日武汉天马产线异常TM024HDH77(1540024272)的FPC连接器不良，投产4000Pcs：8Pcs连接器端子脱落，不良率：0.2%。主要不良现象均为：连接器端子缺失，导致测试不合格。不良产品元盛料号：15731；周期：15163D：临时对策产品信息可疑品数量处理措施责任人实施/完成日期实际完成日期及效果供应商端/////工厂内部原材料/////在工品/////成品仓30001516放大镜全检王英红欧义15/5/1915/5/19在途品/////顾客端3488511516退货董小龙董心桥15/5/1915/5/19客户端产线现场确认5Pcs不良现象为焊接不良造成端子脱落，1Pcs连接器连锡，偏位。显微镜下观察发现：表面有维修痕迹.4D原因分析－不良品确认助焊剂残留4D原因分析－不良品确认从客户端产线收集2Pcs不良品，使用显微镜检查均发现有返修后助焊剂残留现象.返修时清理助焊剂痕迹结论：从助焊剂残留上分析，属于返修过程中造成的连接器焊接不良。基于不良现象和对流程的梳理，排查发现返修工序可能是造成端子脱落的原因；4D原因分析－问题发生工程排查印刷贴片回流焊SMT外观检查冲切冲切外观检查电测FQCFQA包装SPIAOI返修对返修工序进行排查，发现有新员工因对焊接台作业不熟练，从而导致返修不良。4D原因分析－鱼骨图分析针对客户产线不良分析,对策团队最终确定发生问题的主要因素有：连接器返修人员返修技能不足导致焊接不良现象发生。环

连接器焊接不良机法料人★作业人员流动性大★返修技能不足4D原因分析－5why分析*©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved为什么会发生返修不良结论：

因为新进人员上岗时间过短，作业不熟练导致返修过程中发生焊接异常。为什么作业不熟练为什么柔板板面会有划痕为什么端子脱落是因为返修过程中造成焊接不良5D改善对策－返修不良改善前改善后实施方法（4M1E）SMT后连接器异常允许返修SMT后连接器异常不允许返修确认方法外观检查异常进行返修外观检查异常直接报废确认者欧义欧义确认周期每Pcs每Pcs5D改善对策连接器检验标准重新验证修订。签订SMT后的连接器异常不允许返修内部联络函。检查更新SOP，增加针对连接器端子助焊剂残留检查项目。OK品NG品6D改善实施1.炉后QC、IPQC、FQC、FQA人员检查重点技能培训；

责任人：欧义/王英红完成日期：2015/5/20状态：已完成2.SMT后连接器不良，不允许返修联络函；责任人：周兵完成日期：2015/5/20

状态：已完成3.对策实施效果确认：

◆公司内：从5.19起禁止所有连接器不良品进入返修区域。(状态：已完成)◆客户端：从5.19晚班起跟线返检，连接器返修异常。（状态：进行中）培训记录表检查重点图示7D标准化文件名是否

修改修订文件名称修改要点描述PICDueDateFQC作业指导书是15731检验作业指导书SMT后的连接器异常不允许返修

石军/欧义