用于光电器件封装技术的亚微米陶瓷聚合物复合材料

发明人

理查德.霍尔

项目介绍

美国富顿股份有限公司

用于光电器件封装技术的

亚微米陶瓷/聚合物复合材料目录前瞻目标和宗旨突破性技术技术驱动因素现况成功的技术应用降频转换器射频开关技术优势材料性能封装优势射频器件封装的比较技术应用机会总结独特的机会领先全球超宽带微电子技术（从毫米波到光波频段）根据客户电路设计,定制最佳介质性能的基板

（到现在为止，电路设计始终受到有限适用材料介电常数的限制）目标和宗旨成为下列OEM产品开发新技术的决胜技术光电器件毫米波器件便携式器件定制模块化器件（例如：光电转换）突破性技术技术工艺：独特的热塑性聚合物粘合剂和无机介电粉末（占体积70-90％）制成的亚微米复合材料通过粉末细化技术获得均匀的微观和宏观结构基板制作技术低温单轴向缩成型产品：薄而硬，镜面光洁度，均匀微粒子结构的基板,Tg(玻璃态转换温度)340ºC技术驱动因素0到120千兆赫内最小集肤效应材料成本更低：达聚四氟乙烯基板的50%,达低温共烧陶瓷基板的25%.定制介电常数：3至200低损耗角系数：二氧化硅0.002,氮化硼0.0003优良的金焊性能(热超声及热压丝焊)基体表面金属化容易,无需额外的黏结剂可在同一基板上有不同电介值或不同材料目前的成功应用例子

两个器件：18GHz射频开关

28-34Ghz降频转换器

封装设计建模和解决方案专利技术核心竞争力：工艺，材料，电脑模拟和微电子封装成功的技术实践0-18千兆赫射频滤波器(已获Qualcomm的好评)24-38GHz降频转换器-多芯片封装结用于直流至18GHz的单片微波集成电路场效应晶体管射频开关,已获BAE肯定用于中心频率1575兆赫发射器/接受器GPS的微带天线亚微米级复合材料基板-已经过表面金属化和光刻

降频转换器476X328X100密尔铜散热核器件腔由铣加工而成多层电介质表面复有铜膜,器件完成后便于焊接封顶0.4密尔厚铜箔,上有镀金导线多芯片封装降频转换器的图片射频转换器238X232X26密尔铜散热器器件腔由铣加工而成0.4密耳厚铜箔,上有镀金导线镀镍后镀金,便于用于后继工序金焊环氧盖封顶UniqueTechnology–MaterialPerformance复合填料介电常数损耗系数其他聚四氟乙烯2.20.002二氧化硅3.50.002氧化铝/聚四氟乙烯4.10.0013氮化硼4.70.0006热导系数43瓦/米-K

二氧化硅/钛酸锶8.5-450.005钛酸钡75.5-80.40.083封装技术优势1密耳黄金热声楔焊具有平均拉力大于8克标准印刷电路板蚀刻和电镀工艺容易采用真空镀技术,适于用高频电路亚微米复合材料很容易进行微量机加工技术比较-射频器件本项技术聚四氟乙烯陶瓷单层封装成本114可加工性优秀差昂贵真空镀优秀不可好最高工作温度ºC340220-260600导热率非常好差好倒装焊接是难是现存制约目前封装件尺寸受现有设备限制外包电镀与薄膜淀积大批量加工能力需要进一步开发基板尺寸目前为2英寸直径当前机遇

光电组件便携式和无线器件包装机电组件传感器组件磁性应用进一步发展的方法和材料总结突破性技术