GB/T 35010.8-2018半导体芯片产品第8部分：数据交换的EXPRESS格式

ICS31200

L55.

中华人民共和国国家标准

GB/T350108—2018/IEC/TR62258-82008

.:

半导体芯片产品

第8部分数据交换的EXPRESS格式

:

Semiconductordieproducts—

Part8EXPRESSmodelschemafordataexchane

:g

(IEC/TR62258-8:2008,IDT)

2018-03-15发布2018-08-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T350108—2018/IEC/TR62258-82008

.:

目次

前言

…………………………Ⅰ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

总则

4………………………1

数据交换

5…………………2

附录规范性附录格式

A()EXPRESS…………………3

附录资料性附录物理文件格式示例

B()STEP………21

GB/T350108—2018/IEC/TR62258-82008

.:

前言

半导体芯片产品分为以下部分

GB/T35010《》:

第部分采购和使用要求

———1:;

第部分数据交换格式

———2:;

第部分操作包装和贮存指南

———3:、;

第部分芯片使用者和供应商要求

———4:;

第部分电学仿真要求

———5:;

第部分热仿真要求

———6:;

第部分数据交换的格式

———7:XML;

第部分数据交换的格式

———8:EXPRESS。

本部分为的第部分

GB/T350108。

本部分使用翻译法等同采用半导体芯片产品第部分数据交换的

IEC/TR62258-8:2008《8:

格式

EXPRESS》。

与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

所有部分电工术语所有部分

———GB/T2900()[IEC60050()];

半导体芯片产品第部分采购和使用要求

———GB/T35010.1—20181:(IEC62258-1:2009,

IDT);

半导体芯片产品第部分数据交换格式

———GB/T35010.2—20182:(IEC62258-2:2011,

IDT);

半导体芯片产品第部分芯片使用者和供应商要求

———GB/T35010.4—20184:(IEC/TR

62258-4:2012,IDT);

半导体芯片产品第部分电学仿真要求

———GB/T35010.5—20185:(IEC62258-5:2006,

IDT);

半导体芯片产品第部分热仿真要求

———GB/T35010.6—20186:(IEC62258-6:2006,IDT)。

本部分做了下列编辑性修改

:

删除了中中最后一段对下载材料的说明

———IEC/TR62258-85“Dataexchange”。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本部分起草单位清华大学中国电子科技集团公司第五十八研究所浪潮北京电子信息产业有

:、、()

限公司灿芯半导体上海有限公司中国航空工业集团公司第六三一研究所

、()、。

本部分主要起草人王自强贺娅君秦济龙庄志青郭蒙

:、、、、。

Ⅰ

GB/T350108—2018/IEC/TR62258-82008

.:

半导体芯片产品

第8部分数据交换的EXPRESS格式

:

1范围

的本部分用于指导半导体芯片产品的生产供应和使用其中半导体芯片产品包括

GB/T35010、。:

晶圆

●;

单个裸芯片

●;

带有互连结构的芯片和晶圆

●;

最小或部分封装的芯片和晶圆

●。

本部分规定了数据交换所需元素的格式满足及

EXPRESS;IEC62258-1、IEC62258-5IEC62258-

的实施要求补充中定义的数据交换结构兼容且补充中的信息表

6;IEC62258-2;IEC62258-4。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

工业自动化系统与集成产品数据表达与交换第部分描述方法

GB/T16656.11—201011::

语言参考手册

EXPRESS(ISO10303-11:2004,IDT)

工业自动化系统与集成产品数据表达与交换第部分实现方法

GB/T16656.21—200821::

交换文件结构的纯正文编码

(ISO10303-21:2002,IDT)

所有部分国际电工词汇

IEC60050()(InternationalElectrotechnicalVocabulary)

半导体芯片产品第部分采购和使用要求

IEC62258-11:(Semiconductordieproducts—Part1:

Requirementsforprocurementanduse)

半导体芯片产品第部分数据交换格式

IEC62258-22:(Semiconductordieproducts—Part2:

Exchangedataformats)

半导体芯片产品第部分芯片使用者和供应商要求

IEC62258-44:(Semiconductordieprod-

ucts—Part4:Questionnairefordieusersandsuppl