GB/T 35010.6-2018半导体芯片产品第6部分：热仿真要求

ICS31200

L55.

中华人民共和国国家标准

GB/T350106—2018/IEC62258-62006

.:

半导体芯片产品

第6部分热仿真要求

:

Semiconductordieproducts—

Part6Reuirementsforconcerninthermalsimulation

:qg

(IEC62258-6:2006,Semiconductordieproducts—Part6:Requirementsfor

informationconcerningthermalsimulation,IDT)

2018-03-15发布2018-08-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T350106—2018/IEC62258-62006

.:

前言

半导体芯片产品分为以下部分

GB/T35010《》:

第部分采购和使用要求

———1:;

第部分数据交换格式

———2:;

第部分操作包装和贮存指南

———3:、;

第部分芯片使用者和供应商要求

———4:;

第部分电学仿真要求

———5:;

第部分热仿真要求

———6:;

第部分数据交换的格式

———7:XML;

第部分数据交换的格式

———8:EXPRESS。

本部分是的第部分

GB/T350106。

本部分按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻译法等同采用半导体芯片产品第部分热仿真信息要求

IEC62258-6:2006《6:》。

与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

半导体芯片产品第部分采购和使用要求

———GB/T35010.1—20181:(IEC62258-1:2009,

IDT)

半导体芯片产品第部分数据交换格式

———GB/T35010.2—20182:(IEC62258-2:2009,IDT)

本部分做了下列编辑性修改

:

考虑到与我国标准体系相适应将名称改为半导体芯片产品第部分热仿真要求

———,“6:”。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

。。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本部分起草单位哈尔滨工业大学中国航天科技集团公司第九研究院第研究所成都振芯科

:、772、

技有限公司北京大学

、。

本部分主要起草人刘威张威王春青林鹏荣罗彬张亚婷

:、、、、、。

Ⅰ

GB/T350106—2018/IEC62258-62006

.:

半导体芯片产品

第6部分热仿真要求

:

1范围

的本部分用于指导半导体芯片产品的生产供应和使用半导体芯片产品包括

GB/T35010、,:

●晶圆

;

●单个裸芯片

;

●带有互连结构的芯片和晶圆

;

●最小或部分封装的芯片和晶圆

。

本部分规定了所需的热仿真信息在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用电子

,。

系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片和或最小封装的半导体芯片本部分是为了使芯片产

,()。

品供应链所有的环节都满足和的要求

IEC62258-1IEC62258-2。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

半导体芯片产品第部分采购和使用要求

IEC62258-11:(Semiconductordieproducts—Part1:

Requirementsforprocurementanduse)

半导体芯片产品第部分数据交换格式

IEC62258-22:(Semiconductordieproducts—Part2:

Exchangedataformats)

3术语定义和缩略语

、

界定的术语定义和缩略语适用于本文件

IEC62258-1、。

4总则

按所述芯片产品供应商应提供一个完整的数据包数据包应包含用户在设计采购

IEC62258-1,,、、

制造和测试的各个阶段所需的必要和充分信息

。

同时所提供的大部分信息应符合相关标准并公开于公共领域且信息源能以制造商数据表格的

,,