标准解读

《GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求》是针对半导体芯片产品的系列标准之一,该部分主要关注于芯片使用者与供应商之间应遵循的要求。本文件旨在通过明确双方责任、义务及合作方式来提升产品质量和服务水平,促进双方更高效地沟通与协作。

对于芯片使用者而言,标准提出了需要向供应商提供清晰的产品规格需求,包括但不限于性能参数、工作环境条件等信息;同时,在使用过程中遇到任何问题时应及时反馈给供应商,并按照供应商提供的指导手册正确操作以避免因误用导致的问题。此外,还强调了对供应商所提供技术支持的合理期待值以及在采购决策中考虑质量而非单纯价格因素的重要性。

针对供应商,《GB/T 35010.4-2018》规定了他们需保证所售出的每一批次产品均符合事先约定的技术规范,并且能够根据客户需求提供详尽的技术文档和支持服务。供应商还需建立完善的产品追溯体系,以便于快速响应并解决可能出现的质量问题。另外,标准也鼓励供应商积极采纳国际先进标准和技术,持续改进生产工艺,提高自身竞争力。

此标准适用于各类涉及半导体芯片制造、销售及其应用的企业和个人,在实际操作中为双方搭建了一个公平合理的合作框架,有助于推动整个行业向着更加健康有序的方向发展。


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....

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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2018-03-15 颁布
  • 2018-08-01 实施
©正版授权
GB/T 35010.4-2018半导体芯片产品第4部分:芯片使用者和供应商要求_第1页
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GB/T 35010.4-2018半导体芯片产品第4部分:芯片使用者和供应商要求_第3页
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文档简介

ICS31200

L55.

中华人民共和国国家标准

GB/T350104—2018/IEC/TR62258-42012

.:

半导体芯片产品

第4部分芯片使用者和供应商要求

:

Semiconductordieproducts—

Part4Reuirementsfordieusersandsuliers

:qpp

(IEC/TR62258-4:2012,Semiconductordieproducts—

Part4:Questionnairefordieusersandsuppliers,IDT)

2018-03-15发布2018-08-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T350104—2018/IEC/TR62258-42012

.:

目次

前言

…………………………Ⅰ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

总则

4………………………1

数据交换

5…………………2

附录规范性附录芯片器件使用者信息表

A()…………3

参考文献

……………………14

GB/T350104—2018/IEC/TR62258-42012

.:

前言

半导体芯片产品分为以下几部分

GB/T35010《》:

第部分采购和使用要求

———1:;

第部分数据交换格式

———2:;

第部分操作包装和贮存指南

———3:、;

第部分芯片使用者和供应商要求

———4:;

第部分电学仿真要求

———5:;

第部分热仿真要求

———6:;

第部分数据交换的格式

———7:XML;

第部分数据交换的格式

———8:EXPRESS。

本部分为的第部分

GB/T350104。

本部分使用翻译法等同采用半导体芯片产品第部分芯片使用者和

IEC/TR62258-4:2012《4:

供应商信息表

》。

与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

所有部分电工术语所有部分

———GB/T2900()[IEC60050()]。

本部分做了下列编辑性修改

:

考虑与我国标准体系相适应将名称改为半导体芯片产品第部分芯片使用者和供应商

———,“4:

要求

”。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

。。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

本部分由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本部分起草单位华天科技昆山电子有限公司天水七四九电子有限公司华进半导体封装先导

:()、、

技术研发中心有限公司

本部分主要起草人于大全万里兮孙瑜王紫丽翟玲玲宋赏苗文生孙宏伟

:、、、、、、、。

GB/T350104—2018/IEC/TR62258-42012

.:

半导体芯片产品

第4部分芯片使用者和供应商要求

:

1范围

的本部分用于指导半导体芯片产品的生产供应和使用半导体芯片产品包括

GB/T35010、,:

晶圆

●;

单个裸芯片

●;

带有互连结构的芯片与晶圆

●;

小尺寸或部分封装的芯片与晶圆

●。

本部分包含其他部分需求的信息表本部分适用于芯片产品的供应商与使用者之间

GB/T35010,

的协商与签约目的是帮助所有芯片产品供应链的制造商参照和

。GB/T35010.1—2018

标准的相关要求执行

GB/T35010.2—2018。

需要注意的是本部分中的表格构成了可能被提供的一个信息清单就实际产品和所有领域所涉及

,,

的信息有所欠缺这里针对不同的市场可能需要将这些信息纳入

。,。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

半导体芯片产品第部分采购和使用要求

GB/T35010.1—20181:(IEC62258-1:2009,IDT)

半导体芯片产品第部分数据交换格式

GB/T35010.2—20182:(IEC62258-2:2011,IDT)

所有部分国际电工词汇

IEC60050()(InternationalElectrotechnicalVocabulary)

3术语和定义

所有部分界定的术语和定义适用于本文件

IEC60050()、GB/T35010.2—2018。

4总则

为了与保持一致需要芯片器件供应商为器件使用者提供产品在设计采

GB/T35010.1—2018,、

购制造和测试全过程的必要和充分的信息附录中的信息表提供了信息交流的基本内容及格式

、。A,

以达到符合标准

本部分引用的参考条款在标准和中它们仅适用于该

GB/T35010.1—2018GB/T35010.2—2018,

版本标准附录中包含未被上述标准涵盖但将被列入后

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