标准解读

《GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范》是中国国家标准之一,主要针对微机电系统(MEMS)器件的生产和应用制定了一系列要求。该标准涵盖了MEMS器件从设计到最终使用过程中的多个方面,旨在确保产品质量、提高可靠性以及促进技术交流与合作。

在适用范围上,《GB/T 32817-2016》适用于各种类型的MEMS产品,包括但不限于传感器、执行器等,并且可以作为供应商和用户之间沟通的基础。它定义了术语和定义部分,明确了文中所使用的专业词汇的确切含义,有助于减少因理解偏差而产生的误会。

标准详细规定了MEMS器件应满足的质量管理体系要求,比如需要遵循ISO 9001或其他认可的质量管理标准来保证生产流程的有效性和一致性。此外,还涉及到了环境保护方面的要求,强调在整个生命周期内考虑环境影响的重要性。

对于具体的技术指标,《GB/T 32817-2016》列出了性能参数如灵敏度、线性度、响应时间等关键特性,并给出了测试方法及验收准则,帮助企业准确评估其产品的性能表现。同时,也包含了包装运输指导原则,以防止在物流过程中对敏感的MEMS元件造成损害。

安全性和可靠性是本标准关注的重点领域之一,不仅提出了电气安全、机械强度等方面的具体要求,还特别强调了长期稳定性测试的重要性,确保设备能够在预期的工作环境下稳定运行多年。


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....

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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2016-08-29 颁布
  • 2017-03-01 实施
©正版授权
GB/T 32817-2016半导体器件微机电器件MEMS总规范_第1页
GB/T 32817-2016半导体器件微机电器件MEMS总规范_第2页
GB/T 32817-2016半导体器件微机电器件MEMS总规范_第3页
GB/T 32817-2016半导体器件微机电器件MEMS总规范_第4页
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文档简介

ICS3108099

L55..

中华人民共和国国家标准

GB/T32817—2016

半导体器件微机电器件MEMS总规范

Semiconductordevices—Micro-electromechanicaldevices—

GenericspecificationforMEMS

(IEC62047-4:2008,Semiconductordevices—Micro-electromechanicaldevices—

Part4:GenericspecificationforMEMS,MOD)

2016-08-29发布2017-03-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T32817—2016

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

标准环境

4…………………1

标识

5………………………2

器件识别

5.1……………2

器件可追溯性

5.2………………………2

包装

5.3…………………2

质量评定程序

6……………2

总则

6.1…………………2

质量和或性能合格认定

6.2()…………2

鉴定批准程序

6.3………………………3

试验和测试程序

7…………………………6

标准条件和通用预防措施

7.1…………6

物理检查

7.2……………7

气候和机械试验

7.3……………………7

替代试验方法

7.4………………………7

附录规范性附录抽样程序

A()…………8

附录资料性附录工艺与器件的分类

B()MEMS………9

附录资料性附录规范性引用文件中标准一致性关系

C()……………13

参考文献

……………………16

GB/T32817—2016

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本标准使用重新起草法修改采用国际标准半导体器件微机电器件第部

IEC62047-4:2008《4

分总规范

:MEMS》。

本标准与相比主要技术变化如下

IEC62047-4:2008,:

删除半导体器件微机电器件第部分总规范第章中表

———IEC62047-4:2008《4:MEMS》1“

分类和术语该分类与我国现行国家标准微机电系统技术

1MEMS”,GB/T26111《(MEMS)

术语不完全统一

》;

将名称及对应的章节修改为

———IECQC001002-3:2005IECQ03-3:2013。IECQC001002-3:

已经废止由替代

2005,IECQ03-3:2013;

将中按要求提交给修改为按要求提交给有关部门因为为美国机构

———6.3.1“NSI”“”,NSI;

删除中的此缩略语容易引起歧义

———B.3.1AS,;

将规范性引用文件中半导体器件微机电器件第部分术语和定义修改为

———IEC62047-1《1:》

微机电系统技术术语确保此标准与现行国家标准相协调

GB/T26111《(MEMS)》,;

关于规范性引用文件本标准做了具有技术性差异的调整以适应我国的技术条件调整的情况集

,,,

中反映在第章规范性引用文件中具体调整如下

2“”,:

用代替所有部分标准各部分之间的一致性程度见附录

●GB/T2423IEC60068-2(),C;

用代替所有部分标准各部分之间的一致性程度见附录

●GB/T2424IEC60068-2(),C;

所有部分代替所有部分标准各部分之间的一致性程度见附录

●GB/T4937()IEC60749(),C。

为便于使用本标准做了下列编辑性修改

,:

增加了第章其他条款顺延

———6.1,6;

把国际标准中的改为悬置段提取标题作为其他章条号顺延

———A.1.1A.2,A.2.1,;

将与互换位置

———B.3.1B.3.2;

将标准名称修改为半导体器件微机电器件总规范

———“MEMS”。

本标准由全国微机电技术标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC336)。

本标准主要起草单位中机生产力促进中心中国电子科技集团公司第十三研究所中北大学南京

:、、、

理工大学大连理工大学

、。

本标准主要起草人李海斌崔波刘伟石云波裘安萍施芹杨拥军刘冲

:、、、、、、、。

GB/T32817—2016

半导体器件微机电器件MEMS总规范

1范围

本标准描述了用半导体制造的微机电系统的总规范规定了用于体系质量

(MEMS),IECQ-CECC

评定的一般规程给出了电光机械和环境特性的描述和测试的总则

,、、。

本标准适用于各类器件如传感器射频但不包括光生物微全分

MEMS[、MEMS,MEMS、MEMS、

析系统和微能源

(Micro-TAS)MEMS]。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

电工电子产品环境试验第部分所有部分

GB/T24232[IEC60068-2()]

环境试验所有部分

GB/T2424[IEC60068-2()]

计数抽样检验程序第部分按接收质量限检索的逐批检验抽样计划

GB/T2828.11:(AQL)

(GB/T2828.1—2012,ISO2859-1,IDT)

国际单位制及其应用

GB3100(GB3100-1993,eqvISO1000)

所有部分电气简图用图形符号

GB/T4728()(IEC60617,IDT)

所有部分半导体器件机械和气候试验方法所有部分

GB/T4937()[IEC60749()]

微机电系统技术术语

GB/T26111(MEMS)

所有部分电子技术用字符

IEC60027()(Lettersymbolstobeusedinelectricaltechnology)

半导体器件第部分总则

IEC60747-1:20061:(Semiconductordevices—Part1:General)

质量评定体系第部分电子元件和包装检验的抽样方案选用

IEC61193-22:(Quality

assessmentsystems—Part2:Selectionanduseofsamplingplansforinspectionofelectronic

componen

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