标准解读
《GB/T 32281-2015 太阳能级硅片和硅料中氧、碳、硼和磷量的测定 二次离子质谱法》是一项国家标准,规定了采用二次离子质谱法(SIMS)来测定太阳能级硅材料中的氧、碳、硼以及磷含量的方法。该标准适用于单晶硅、多晶硅及其相关制品的质量控制与研究开发领域。
在具体操作过程中,首先需要准备样品,通常情况下,样品为经过适当处理后的硅片或硅料。处理方式可能包括表面清洗等步骤以去除污染物并确保测试结果准确反映材料内部元素的真实浓度。接着使用SIMS设备进行分析,在高真空环境下通过聚焦的一次离子束轰击样品表面,从而激发出包含待测元素信息的二次离子。这些二次离子被收集并通过质量分析器根据其质荷比分离,最终形成信号强度随时间变化的谱图。
对于每种目标元素而言,《GB/T 32281-2015》都给出了相应的检测条件设置建议,如一次离子种类、加速电压及电流大小等参数的选择;同时也明确了数据处理方法,比如如何校正背景信号干扰、如何利用已知浓度的标准样本来建立定量分析曲线等。此外,还强调了实验室内不同批次间重复性要求以及实验室间一致性检验的重要性,旨在提高测量结果的可靠性和可比性。
本标准详细描述了从样品制备到最终报告生成整个流程的技术细节,并提供了关于仪器维护保养方面的指导,有助于保证长期稳定的高质量数据分析能力。
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....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2015-12-10 颁布
- 2017-01-01 实施
文档简介
ICS7704030
H17..
中华人民共和国国家标准
GB/T32281—2015
太阳能级硅片和硅料中氧碳硼和
、、
磷量的测定二次离子质谱法
Testmethodformeasurinoxencarbonboronandhoshorusinsolar
gyg,,pp
siliconwafersandfeedstock—Secondaryionmassspectrometry
2015-12-10发布2017-01-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布
中国国家标准化管理委员会
GB/T32281—2015
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会与全国半导体设备和材料标准
(SAC/TC203)
化技术委员会材料分会共同提出并归口
(SAC/TC203/SC2)。
本标准起草单位江苏协鑫硅材料科技发展有限公司北京合能阳光新能源技术有限公司中铝宁
:、、
夏能源集团有限公司宁夏银星多晶硅有限责任公司洛阳鸿泰半导体有限公司新特能源股份有限
、、、
公司
。
本标准主要起草人薛抗美夏根平肖宗杰盛之林范占军蒋建国林清香徐自亮王泽林
:、、、、、、、、、
宋高杰刘国霞
、。
Ⅰ
GB/T32281—2015
太阳能级硅片和硅料中氧碳硼和
、、
磷量的测定二次离子质谱法
1范围
本标准规定了太阳能级硅片和硅料中氧碳硼和磷元素体含量的二次离子质谱检测方法
、、(SIMS)。
本标准适用于检测各元素体含量不随深度变化且不考虑补偿的太阳能级单晶或多晶硅片或硅料
、
中氧碳硼和磷元素的体含量各元素体含量的检测上限均为即203检测
、、。0.2%(<1×10atoms/cm),
下限分别为氧含量163碳含量163硼含量143和
≥5×10atoms/cm、≥1×10atoms/cm、≥1×10atoms/cm
磷含量143四种元素体含量的测定可使用配有铯一次离子源的仪器一次
≥2×10atoms/cm。SIMS
完成
。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
计数抽样检验程序第部分按接收质量限检索的逐批检验抽样计划
GB/T2828.11:(AQL)
半导体材料术语
GB/T14264
有关表面分析的术语
ASTME673(Terminologyrelatingtosurfaceanalysis)
3术语和定义
和界定的术语和定义适用于本文件
GB/T14264ASTME673。
4方法提要
41将机械抛光后具有平坦分析表面的多晶硅或硅单晶样品一个或多个标准样品及测试样品装入
.()
样品架内样品架在空气气氛中烘烤后送入仪器的分析室
。100℃1h,SIMS。
42用铯一次离子束轰击标准样品表面分析16121128和31的负离子谱图计算硅中氧
.(Cs),O、C、BSiP,、
碳硼和磷的相对灵敏度因子
、(RSF)。
43为减少仪器的氧碳背景含量用铯一次离子束对样品架中所有样品进行预溅射二次离子强度不
.、,,
做分析预溅射时间的长短取决于仪器和所需的氧碳背景含量
。、。
44用铯一次离子束以两个不同溅射速率轰击每个样品同一测量区域通过降低波束光栅面积调整第
.,
二次溅射速率
。
45为了达到最优的测试能力两个溅射速率以及溅射测量时间取决于所使用的仪器通常第二个
.,。,
溅射速率采用仪器最大溅射速率第一个溅射速率的数值低于第二个溅射速率的二分之一
,。
46负的二次离子16121128和31经过质谱仪质量分析被电子倍增器或者同样高灵敏度
.O、C、BSiP,(EM)
的离子探测器检测二次离子计数强度是时间的函数硅的基体元素如28的负二次离子计数率由
,。(Si)
法拉第杯或其他合适的探测器检测如果测试过程中使用多个检测器应通过测试标准离子信
(FC)。
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