标准解读
《GB/T 30868-2014 碳化硅单晶片微管密度的测定 化学腐蚀法》是一项国家标准,旨在提供一种通过化学腐蚀方法来测量碳化硅单晶片中微管缺陷密度的技术规范。该标准适用于评估碳化硅单晶材料的质量,特别是在半导体工业中的应用。
根据此标准,测试过程主要包括样品准备、腐蚀处理以及后续观察分析三个主要步骤。首先,在样品制备阶段,需要选取适当尺寸和形状的碳化硅单晶片作为待测样品,并对其进行必要的表面清洁处理,以去除可能影响测试结果准确性的污染物或杂质。
接下来是关键的腐蚀处理环节,这里采用了特定配比的化学试剂对样品进行蚀刻。腐蚀液的选择及其浓度、温度等条件均按照标准给出的具体要求执行,目的是使得样品表面的微管结构能够被充分暴露出来而不至于过度侵蚀其他部分。这一过程中需要注意控制好时间与环境因素,确保实验的一致性和重复性。
最后,在完成腐蚀后,利用显微镜等光学仪器对样品表面进行仔细观察,并记录下所发现的所有微管缺陷的位置及数量。基于这些数据,可以计算出单位面积内的微管密度,从而评价该批次碳化硅单晶片的质量水平。
整个测定流程严格按照规定的方法操作,保证了不同实验室之间结果的可比性,为相关行业提供了可靠的检测依据。
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- 现行
- 正在执行有效
- 2014-07-24 颁布
- 2015-02-01 实施
文档简介
ICS29045
H83.
中华人民共和国国家标准
GB/T30868—2014
碳化硅单晶片微管密度的测定
化学腐蚀法
Testmethodformeasuringmicropipedensityofmonocrystallinesilicon
carbidewafers—Chemicallyetching
2014-07-24发布2015-02-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布
中国国家标准化管理委员会
中华人民共和国
国家标准
碳化硅单晶片微管密度的测定
化学腐蚀法
GB/T30868—2014
*
中国标准出版社出版发行
北京市朝阳区和平里西街甲号
2(100029)
北京市西城区三里河北街号
16(100045)
网址
:
服务热线
:400-168-0010
年月第一版
20149
*
书号
:155066·1-49957
版权专有侵权必究
GB/T30868—2014
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会及材料分技术委员会
(SAC/TC203)(SAC/TC
共同提出并归口
203/SC2)。
本标准起草单位中国电子科技集团公司第四十六研究所中国电子技术标准化研究院
:、。
本标准主要起草人丁丽周智慧郝建民蔺娴何秀坤刘筠冯亚彬裴会川
:、、、、、、、。
Ⅰ
GB/T30868—2014
碳化硅单晶片微管密度的测定
化学腐蚀法
1范围
本标准规定了利用熔融氢氧化钾腐蚀法测定碳化硅单晶微管密度的方法
。
本标准适用于碳化硅单晶微管密度的测定
。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用标准其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
半导体材料术语
GB/T14264
3术语和定义
界定的术语和定义适用于本文件
GB/T14264。
4方法原理
采用择优化学腐蚀技术显示微管缺陷用光学显微镜或其他仪器如扫描电子显微镜观察碳化硅
,()
单晶表面的微管计算单位面积上微管的个数即得到微管密度
,,。
5试剂和材料
本方法需要下列试剂和材料
:
氢氧化钾优级纯
a)(KOH):;
硅溶胶小于
b):150nm;
去离子水电阻率大于
c):2MΩ·cm。
6仪器设备
本方法需要下列仪器和设备
:
光学显微镜或其他仪器放大倍数为倍
a):20~500;
镍坩埚直径Φ
b):60mm~150mm;
控温加热器可加温到以上
c):800℃。
7试样制备
71抛光
.
711将切割好的厚度适当的完整的碳化硅单晶片用粒径小于
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