chapter14 二极管和晶体管

第14章二极管和晶体管

14.1半导体的导电特性

14.2PN结及其单向导电性

14.3二极管

14.4稳压二极管

14.5晶体管

14.6光电器件主要内容：本章要求：一、半导体(semiconductor)的基本概念1。了解半导体导电的特点2。了解半导体的分类；掌握N型和P型半导体的特点；二、理解PN结的单向导电性三、二极管(Diode)1。掌握二极管的结构、符号、特性曲线、主要参数、极性及好坏的判别、应用；2。掌握稳压管的结构、符号、主要参数3。掌握发光二极管的使用四、三极管(Transistor)1。掌握三极管的分类、基本结构及符号2。掌握三极管的电流放大作用；3。掌握三极管的输入、输出特性曲线：三极管工作在三个不同工作区的条件和特点4。理解主要参数的意义；5。掌握三极管的管型及管脚的判别1。对于元器件，重点放在特性、参数、技术指标和正确使用方法，不要过分追究其内部机理。讨论器件的目的在于应用。2。学会用工程观点分析问题，就是根据实际情况，对器件的数学模型和电路的工作条件进行合理的近似，以便用简便的分析方法获得具有实际意义的结果。强调几点：3。对电路进行分析计算时，只要能满足技术指标，就不要过分追究精确的数值。器件是非线性的、特性有分散性、RC的值有误差、工程上允许一定的误差、采用合理估算的方法。14.1

半导体的导电特性一、半导体(semiconductor)的概念半导体的导电能力介于导体(conductor)和绝缘体(insulator)之间。常用的半导体材料有硅(Si)和锗(Ge)。二、半导体的导电特性：1。热敏性：

当环境温度升高时，导电能力显著增强。

(可做成温度敏感元件，如热敏电阻)2。光敏性：当受到光照时，导电能力明显变化。

(可做成各种光敏元件，如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等)。3。掺杂性：往纯净的半导体中掺入某些杂质，导电能力明显改变。

(可做成各种不同用途的半导体器件，如二极管、三极管和晶闸管等）。三、半导体的分类

1。本征半导体(Intrinsicsemiconductor)：

完全纯净的、具有晶体结构的半导体，称为本征半导体。

2。杂质半导体(Extrinsicsemiconductor)：

在本征半导体中掺入微量的杂质（某种元素）,

形成杂质半导体。四、N型半导体和P型半导体

1。N型半导体在本征半导体中掺入磷或其他五价元素：

掺杂后自由电子数目大量增加，自由电子导电成为这种半导体的主要导电方式，称为电子半导体或N型半导体。在N

型半导体中自由电子是多数载流子(Majoritycarriers)，空穴是少数载流子(Minoritycarriers)。

2。P型半导体在本征半导体中掺入硼或其他三价元素掺杂后空穴数目大量增加，空穴导电成为这种半导体的主要导电方式，称为空穴半导体或P型半导体。在P型半导体中空穴是多数载流子，自由电子是少数载流子。

在半导体中，同时存在着电子导电和空穴导电，这是半导体导电方式的最大特点，也是半导体和金属在导电原理上的本质差别。无论N型或P型半导体，虽然它们都有一种载流子占多数，但整个晶体仍然是中性的，对外不显电性。

1.在杂质半导体中多子的数量与

（a.掺杂浓度、b.温度）有关。

2.在杂质半导体中少子的数量与（a.掺杂浓度、b.温度）有关。

3.当温度升高时，少子的数量

（a.减少、b.不变、c.增多）。abc

4.在外加电压的作用下，P型半导体中的电流主要是

，N型半导体中的电流主要是。（a.电子电流、b.空穴电流）ba14.2PN结及其单向导电性1。PN结的形成多子的扩散运动内电场浓度差P型半导体N型半导体扩散的结果使空间电荷区变宽。空间电荷区(Spacechargerregion)也称PN结、耗尽层扩散和漂移这一对相反的运动最终达到动态平衡，空间电荷区的厚度固定不变。－－－－－－－－－－－－－－－－++++++++++++++++++++++++－－－－－－－－动画形成空间电荷区2.PN结的单向导电性（1）PN结加正向电压（正向偏置）PN结变窄

P接正、N接负外电场IF内电场被削弱，多子的扩散加强，形成较大的扩散电流。

PN结加正向电压时，PN结变窄，正向电流较大，正向电阻较小，PN结处于导通状态。内电场PN－－－－－－－－－－－－－－－－－－++++++++++++++++++动画+–PN结变宽（2）PN结加反向电压（反向偏置）外电场内电场被加强，少子的漂移加强，由于少子数量很少，形成很小的反向电流。IR

P接负、N接正温度越高少子的数目越多，反向电流将随温度增加。动画–+

PN结加反向电压时，PN结变宽，反向电流较小，反向电阻较大，PN结处于截止状态。内电场PN+++－－－－－－+++++++++－－－－－－－－－++++++－－－14.3

二极管将一个PN结加上相应的两根外引线，然后用塑料、玻璃或铁皮等材料做外壳封装就成为最简单的二极管。硅管：可通过较大电流，但其工作频率较低，一般用于整流锗管：不能通过较大电流，但其高频性能好，一般用于高频和小功率的工作，也用作数字电路中的开关元件。4.二极管符号：PN阳极阴极D整流二极管发光二极管普通二极管稳压二极管14.3.1基本结构(a)点接触型(b)面接触型

结面积小、结电容小、正向电流小。用于检波和变频等高频电路。结面积大、正向电流大、结电容大，用于工频大电流整流电路。(c)平面型

用于集成电路制作工艺中。PN结结面积可大可小，用于高频整流和开关电路中。PN阳极(Anode)阴极(Cathode)D二极管的符号14.3.2二极管的伏安特性一、伏安特性曲线硅管0.5V,锗管0.1V。反向击穿电压U(BR)导通压降

外加电压大于死区电压二极管才能导通。外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿，失去单向导电性。正向特性反向特性特点：非线性硅0.6~0.8V,锗0.2~0.3V。UI死区电压PN+–PN–+反向电流在一定电压范围内保持常数。14.3.3主要参数1.最大整流电流

IOM二极管长期使用时，允许流过二极管的最大正向平均电流。2.反向工作峰值电压URWM是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压，一般是二极管反向击穿电压UBR的一半或三分之二。二极管击穿后单向导电性被破坏，甚至过热而烧坏。3.反向峰值电流IRM指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。反向电流大，说明管子的单向导电性差，IRM受温度的影响，温度越高反向电流越大。硅管的反向电流较小，锗管的反向电流较大，为硅管的几十到几百倍。选择元件和使用时，重点依据前二项半导体二极管的型号国家标准对半导体器件型号的命名举例如下：2AP9用数字代表同类器件的不同规格。代表器件的类型，P为普通管，Z为整流管，K为开关管。代表器件的材料，A为N型Ge，B为P型Ge，C为N型Si，D为P型Si。2代表二极管，3代表三极管。小结：二极管的单向导电性

1.二极管加正向电压（正向偏置，阳极接正、阴极接负）时，二极管处于正向导通状态，二极管正向电阻较小，正向电流较大。

2.二极管加反向电压（反向偏置，阳极接负、阴极接正）时，二极管处于反向截止状态，二极管反向电阻较大，反向电流很小。

3.外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿(breakdown)，失去单向导电性。

4.二极管的反向电流受温度的影响，温度愈高反向电流愈大。二极管极性及好坏的判别把万用表欧姆档的量程拨到Rχ100或Rχ1K位置，用接在万用表上的红、黑两根表棒，分别正接和反接测量二极管的两端，即可测出大小两个阻值。大的是反向电阻，小的是正向电阻。特别提示：万用表红表笔和表内电池的负极相连万用表黑表笔和表内电池的正极相连如果测出的正向电阻是几百欧，反向电阻是几百千欧，则说明被测二极管是好的。当测得正向电阻时，黑表笔所接的一端即为二极管的正极。如果反向电阻太小，说明二极管失去单向导电作用；如果正、反向电阻均为无限大，表明二极管已断路。半导体二极管的应用一、整流(rectification)：应用最多二、钳位三、限幅四、元件保护五、检波六、稳压：稳压二极管(Zenerdiode)七、发光：发光二极管(Light-emittingdiodeLED)八、光敏：光敏二极管

二极管电路分析举例定性分析：判断二极管的工作状态导通截止否则，正向管压降硅0.6~0.7V锗0.2~0.3V分析方法：将二极管断开，分析二极管两端电位的高低或所加电压UD的正负。若V阳

>V阴或UD为正(正向偏置)，二极管导通若V阳

<V阴或UD为负(反向偏置)，二极管截止若二极管是理想的，正向导通时正向管压降为零，反向截止时二极管相当于断开。电路如图，求：UAB

V阳

=－6VV阴=－12VV阳>V阴二极管导通若忽略管压降，二极管可看作短路，UAB=－6V否则，UAB低于－6V一个管压降，为－6.3Ｖ或－6.7V例1：取B点作参考点，断开二极管，分析二极管阳极和阴极的电位。在这里，二极管起钳位作用。

D6V12V3kBAUAB+–直流电路举例1。教材P33习题14.3.7图a交流电路举例课堂讨论及仿真练习：1。教材P33习题14.3.7图b2.教材P31习题14.3.3和14.3.4ui>8V，二极管导通，可看作短路uo=8V

ui<8V，二极管截止，可看作开路uo=ui已知：二极管是理想的，试画出uo

波形。8V例3：二极管的用途：

整流、检波、限幅、箝位、开关、元件保护、温度补偿等。ui18V参考点二极管阴极电位为8VD8VRuoui++––作业30页习题14.1.114.3.114.3.214.4稳压二极管(ZenerDiode)1.符号UZIZIZMUZ

IZ2.伏安特性稳压管正常工作时加反向电压使用时要加限流电阻稳压管反向击穿后，电流变化很大，但其两端电压变化很小，利用此特性，稳压管在电路中可起稳压作用。UI_+

稳压二极管的主要参数

(1)稳定电压UZ——(2)动态电阻rZ——

在规定的稳压管反向工作电流IZ下，所对应的反向工作电压。

rZ=U

/I

rZ愈小，反映稳压管的击穿特性愈陡，稳压性能越好。

(3)最小稳定工作电流IZmin——

保证稳压管击穿所对应的电流，若IZ＜IZmin则不能稳压。

(4)最大稳定工作电流IZmax——

超过Izmax稳压管会因功耗过大而烧坏。(5)电压温度系数ｕ环境温度每变化1C引起稳压值变化的百分数。(6)最大允许耗散功率PZM=UZIZM14.5

晶体管（transistor)

晶体管又称半导体三极管，是最重要的一种半导体器件。它的放大作用用在模拟电路中；它的开关作用用在数字电路中。14.5.1结构及类型NNP基极发射极集电极NPN型BECBECPNP型PPN基极发射极集电极符号：BECIBIEICBECIBIEICNPN型三极管PNP型三极管基区：最薄，掺杂浓度最低发射区：掺杂浓度最高发射结集电结BECNNP基极发射极集电极结构特点：集电区：面积最大CollectorBaseEmitter14.5.2电流分配和放大作用1.三极管放大的外部条件BECNNPEBRBECRC发射结正偏、集电结反偏

PNP发射结正偏

VB<VE集电结反偏VC<VB从电位的角度看：

NPN

发射结正偏VB>VE集电结反偏VC>VB

2.各电极电流关系及电流放大作用IB(mA)IC(mA)IE(mA)00.020.040.060.080.10<0.0010.701.502.303.103.95<0.0010.721.542.363.184.05结论:1）三电极电流关系IE=IB+IC2）IC

IB

，

IC

IE

3）IC

IB

把基极电流的微小变化能够引起集电极电流较大变化的特性称为晶体管的电流放大作用。

实质:用一个微小电流的变化去控制一个较大电流的变化，是CCCS器件。3.三极管的电流放大系数

IC与IB之比称为电流放大倍数集－射极穿透电流,温度ICEO(常用公式)若IB=0,则

ICICE014.5.3

三极管的特性曲线即管子各电极电压与电流的关系曲线，是管子内部载流子运动的外部表现，反映了晶体管的性能，是分析放大电路的依据。为什么要研究特性曲线：

1）直观地分析管子的工作状态

2）合理地选择偏置电路的参数，设计性能良好的电路重点讨论应用最广泛的共发射极接法的特性曲线发射极是输入回路、输出回路的公共端共发射极电路输入回路输出回路

测量晶体管特性的实验线路ICEBmAAVUCEUBERBIBECV++––––++1.

输入特性IB(A)UBE(V)204060800.40.8UCE1V特点:非线性死区电压：硅管0.5V，锗管0.1V。正常工作时发射结电压：NPN型硅管

UBE0.6~0.7VPNP型锗管

UBE0.2~0.3V2.输出特性IB=020A40A60A80A100A36IC(mA)1234UCE(V)9120放大区输出特性曲线通常分三个工作区：(1)放大区在放大区有IC=IB

，也称为线性区，具有恒流特性。在放大区，发射结处于正向偏置、集电结处于反向偏置，晶体管工作于放大状态。IB=020A40A60A80A100A36IC(mA)1234UCE(V)9120（2）截止区Cut-offmodeIB<0以下区域为截止区，有IC0

。在截止区发射结处于反向偏置，集电结处于反向偏置，晶体管工作于截止状态。饱和区截止区（3）饱和区

当UCEUBE时，晶体管工作于饱和状态Saturationmode)。

在饱和区，IBIC，发射结处于正向偏置，集电结也处于正偏。

深度饱和时，硅管UCES0.3V，

锗管UCES0.1V。14.5.4

三极管的主要参数1.电流放大系数，直流电流放大系数交流电流放大系数当晶体管接成发射极电路时，表示晶体管特性的数据称为晶体管的参数，晶体管的参数也是设计电路、选用晶体管的依据。注意：和

的含义不同，但在特性曲线近于平行等距并且ICE0较小的情况下，两者数值接近。常用晶体管的

值在20~200之间。例：在UCE=6V时，在Q1点IB=40A,IC=1.5mA；

在Q2点IB=60A,IC=2.3mA。在以后的计算中，一般作近似处理：

=。IB=020A40A60A80A100A36IC(mA)1234UCE(V)9120Q1Q2在Q1点，有由Q1和Q2点，得2.集-基极反向截止电流ICBO

ICBO是由少数载流子的漂移运动所形成的电流，受温度的影响大。温度ICBOICBOA+–EC3.集-射极反向截止电流(穿透电流)ICEOAICEOIB=0+–

ICEO受温度的影响大。温度ICEO，所以IC也相应增加。三极管的温度特性较差。4.集电极最大允许电流ICM5.集-射极反向击穿电压U(BR)CEO集电极电流IC上升会导致三极管的值的下降，当值下降到正常值的三分之二时的集电极电流即为ICM。当集—射极之间的电压UCE超过一定的数值时，三极管就会被击穿。手册上给出的数值是25C、基极开路时的击穿电压U(BR)

CEO。6.集电极最大允许耗散功耗PCM

PCM取决于三极管允许的温升，消耗功率过大，温升过高会烧坏三极管。

PC

PCM=ICUCE

硅管允许结温约为150C，锗管约为7090C。ICUCEICUCE=PCMICMU(BR)CEO安全工作区由三个极限参数可画出三极管的安全工作区晶体管参数与温度的关系1、温度每增加10C，ICBO增大一倍。硅管优于锗管。2、温度每升高1C