工作中常用英文单词

PreparedbyMFGTrainingCenter常用词汇介绍

FAB区常用词汇工作区常用词汇

公司常用词汇1

公司常用词汇SMIC(SemiconductorManufacturingInternationalCorporation)

中芯囯际集成电路制造有限公司MES(ManufacturingExecutionSystem)

生產操作介面軟件ERC(EmergencyResponseCenter)

緊急應變中心2HR(HumanResource) 人事部GA(GeneralAffairs)

总务部Accounting

会计部MFG(Manufacturing)

制造部ENG.(Engineering)

工程部Finance

财务部PC(productioncontrol)

生产控制PR(publicrelation)

公关部3Conference 會議Trainingroom 训練教室Trainingcourse 训練课程Shuttlebus 交通車Internet 國际互联網絡Intranet 企業內部互联網絡ISO9000(InternationalStandardOrganization)

国际标准组织4IT(InformationTechnology)

信息技术部门TD(TechnicalDevelopment)

技术研发部门DCC(DocumentControlCenter)

文件管制中心ISEP(IndustrialSafetyEnvironmentProtection)

工安环保EAP(EquipmentAutomationProject)

机台自动化方案5PreparedbyMFGTrainingCenter

FAB区常用词汇AirShower空气洁净室Alarm警讯Average平均APD异常处理单Abort放弃Acid酸Auto/Manual自动/手动AMHS自动化物料传输系统Area区域Batch群；组Backup备用Bayrack货架Bay工作区Bank储存所“A”“B”6“C”Cancel取消Cleanroom无尘室Cassette装晶片的晶舟Chemical化学药剂Check检查；核对CIM电脑整和制造Class洁净室等级CMP化学机械研磨Childlot子批Correct正确Cycletime生产周期Code代码Control控制Chip(die)晶粒Comment注解Criticallayer重要层Confirm确认Chamber反应室CD关键性尺寸Cart手推车Chart图表ControlWafer控片7PreparedbyMFGTrainingCenter“D”Dummywafer挡片Dailycheck每天检查Diffusion扩散DIwater去离子水Damage损害Display展示Double重复；加倍Defect缺陷Doping掺杂Downgrade降级Duedate交期Discipline

纪律8PreparedbyMFGTrainingCenterEtch蚀刻Error错误EE设备工程师Emergency紧急状况Exit退出Entry进入Energy能量Environment环境EQrack机台货架ET设备技术员EQStatus机台状态“E”9PreparedbyMFGTrainingCenterFoundry代工Fail失败FAB工厂Filter过滤器Function功能Gas气体Gowningroom更衣室“F”“G”10PreparedbyMFGTrainingCenter“H”Hold暂停Hotback烘烤I.C集成电路Idle闲置Implant植入Interbay自动传输轨道系统ID辨认，鉴定IPA有机清洁溶剂“I”11PreparedbyMFGTrainingCenterLayer层次Lot批Line线距Loop巡路Load载入Login/logout注册/离开Logsheet记录本Logo标志Location位置Login登录Logout退出LotStatus产品状态Laundry洗衣房“L”12PreparedbyMFGTrainingCenterMachine机器Module模块Move产量Monitor测机Merge合并Micron微米Metal金属MFG制造部Mark标志Mask(reticle)光罩Manual手动Measure测量Mapping映射Mode模式Message讯息Mean平均值Measure测量“M”13PreparedbyMFGTrainingCenterNon-critical非重要“N”Oxide氧化物Owner拥有者O.I操作指导手册OPI操作界面OOS超出规格界线OOC超出控制界线OCAP超出管制界线的因应对策“O”14PreparedbyMFGTrainingCenter“P”Pod装晶舟与晶片的盒子Photo黄光或微影Particle含尘量/微尘粒子Password密码Poly复晶Passivation保护层Polymer聚合物Profile侧面Power电源Pressure压力P.R.光阻Parentlot母批Pause暂停Process进行/过程/程序PE制程工程师Peeling掀起Pattern图形Priority优先权Product产品PM预防保养PN制程通报POD晶盒15PreparedbyMFGTrainingCenter“Q”Quality品质Certify(Qualify)取得资格Quantity(QTY)数量Queuetime等待时间“R”Recipe程式Rework再做一次/重做Robot机械手臂Run跑（货）Release放行RunCard卡片，注明程式内容Ready准备Recycle回收Reclaim再生Remove去除Request要求Reject退回（出）Range范围Record记录Review重新检查Retest再测试16PreparedbyMFGTrainingCenter“S”Semiconductor半导体Scrap报废Si硅原子Start开始Spec规格Schedule指目录或时间表Step步骤SmifArm标准机械界面SmartTag电子式标签Ship传送SmartTray托盘Space空间Sidewall侧壁Stocker仓储Split分批Shutdown停工Sticker防错标签Stop停止Standby准备，待命Scrubber洗刷Setup测试SOP标准操作程序17PreparedbyMFGTrainingCenter“S”Slot槽位Solvent溶剂Scratch刮伤Sorter晶片分片/整理机Summary总计SPC制程统计管制Strip剥去SPC-Chart制程统计控制图形“T”T.A.技术助理Transfer传送T.M.领班/训练员Throughput产量Thickness厚度TestWafer测试晶片Transistor电晶体Trackin进货18PreparedbyMFGTrainingCenterTrackout出货Tag电子显示器ThinFilm薄膜Temperature温度TECN临时工程变更通知Tunnel(Bay)通道TurnRatio周转率（T/R）Trolley手推车“T”“U”Unload载出Up向上Update更新资料Uniformity均匀度“V”V.L.S.I超大型积体电路Vacuum真空19PreparedbyMFGTrainingCenter“W”WAT晶圆测试Wafer晶圆WaferStart晶片投入WIP在制品WetBench酸槽Well井区W(Tungsten)钨WPH

每小時機台產出晶片數

Wait等待Warning警告Wiper无尘布“Y”Yield良率20PreparedbyMFGTrainingCenterConfidential工作区常用词汇DIFFArea（扩散区）单字解释单字解释PadOxide垫氧化层GateOxide闸氧化层FieldOxide场氧化层Density密化BPSG含硼及磷的硅化物BacksideEtch背面蚀刻Anneal回火Nitride(Si3N4)氮化硅Furnace炉管Alloy融合：电压与电流成线性关系，降低接触的阻值TEOS四乙基氧化硅：在IC里通常当作绝缘曾使用21PreparedbyMFGTrainingCenterETCHArea（蚀刻区）单字解释单字解释AEI蚀科后检查UnderEtch蚀刻不足ASI光阻去除后检查MetalVia金属接触窗ContactHole接触窗OverEtch过蚀刻Descum预处理Plasma电浆DryClean干洗Season暖机SEM扫描式电子显微镜Selectivity选择比EndPoint蚀刻终点Electrode电极22PreparedbyMFGTrainingCenterConfidentialIMPLANTArea（植入区）单字解释单字解释A.M.U原子质量数High-Current高电流Angle角度High-Energy高能量Beam-Current电子束电流Mid-Current中电流Depth深度Magnet磁场Dose剂量Source-Head离子源High-Voltage高压23PreparedbyMFGTrainingCenterConfidentialPHOTOArea（黄光区）单字解释单字解释ADIAfterdevelopinspection显影后检视Exhaust排气（将管路中的空气排除）Alignment排成一直线，对平Exposure曝光Break中断，stepper机台内中途停止键H.M.D.SHexamethyldisilazane,经去水烘烤的晶片，将涂上一层增加光阻与晶片表面附着力的化合物，称H.M.D.SBackside晶片背面Finished完成，货已执行完成24PreparedbyMFGTrainingCenterConfidentialPHOTOArea（黄光区）单字解释单字解释Coating涂布，光阻覆盖Execute执行Coater光阻覆盖（机台）Flatness平坦度Developer显影液；显影（机台）Focus焦距Development显影Local当地的，本地的Diagnosis诊断，诊断结果，stepper机台执行测机时之按键Localdefocus局部失焦因机台或晶片造成之脏污25PreparedbyMFGTrainingCenterConfidentialPHOTOArea（黄光区）单字解释单字解释Dose曝光量Lamp灯Offset弥补Overflow溢出Overlay测量前层与本层之间曝光的准确度Spin旋转SpinDry旋干P.R.Photoresisit