HI外观检查工艺标准培训

外观检查工艺标准培训资料---摘自IPC-A-610E《电子组件的可接受性》2

+

R1+C1

Q1

R2D2

+

R1+C1

Q1

R2D2允收状况1.极性零件与多腳零件组装正确。2.组装后,能辨识出零件之极性符号。3.所有零件按规格标准组装于正确位置。4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷标示辨识排列方向未统一(R1,R2)。理想状况

1.零件正确组装于两锡盘中央。2.零件之文字印刷标示可辨识。3.非极性零件之文字印刷标示辨识排列方向统一。﹝由左至右，或由上至下﹞1.零件组装工艺标准--零件组装之方向与极性3

+

C1+D2

R2Q1拒收状况1.使用错误零件规格﹝错件﹞2.零件插错孔3.极性零件组装极性错误

(极性反)4.多腳零件组装错误位置5.零件缺组装。﹝缺件﹞1.零件组装工艺标准--零件组装之方向与极性4

1000μF6.3F+---+10μ16

+●

332J

1000μF6.3F+---+10μ16

+●

332J允收状况1.极性零件组装于正确位置。2.可辨别出文字标示与极性。理想状况1.无极性零件之文字标示辨别由上至下。2.极性文字标示清晰。2.零件组装工艺标准--直立式零件组装之方向与极性52.零件组装工艺标准--直立式零件组装之方向与极性

1000μF6.3F

++

+---+

J233●

拒收状况1.极性零件组合组装极性错误。

(极性反)2.无法辨别零件文字标示。6Lmin:零件腳出锡面Lmax~LminLmax:L≦2.0mmL允收状况1.不须剪腳之零件腳长度,目视零件腳露出锡面。2.Lmin长度下限标准，为可目视零件腳出锡面为基准，Lmax零件腳最长长度低于2.0mm判定允收。理想状况1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件腳长度标准。2.零件腳长度L计算方式:需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件腳出锡面为基准。3.零件组装工艺标准--零件腳长度标准73.零件组装工艺标准--零件腳长度标准Lmin:零件腳未出锡面Lmax~LminLmax:L＞2.0mmL拒收状况1.无法目视零件腳露出锡面。2.Lmin长度下限标准，为可目视零件腳未出锡面，Lmax零件腳最长之长度＞2.0mm-判定拒收。3.零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺点，判定拒收。8

+浮高Lh≦1.0mm倾斜Wh≦1.0mm理想状况1.零件平贴于机板表面。2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。允收状况1.浮高低于1.0mm。2.倾斜低于1.0mm。4.零件组装工艺标准--水平电子零组件浮件与倾斜94.零件组装工艺标准--水平电子零组件浮件与倾斜浮高Lh>1.0mm倾斜Wh>1.0mm拒收状况1.浮高高于1.0mm判定拒收2.倾斜高于1.0mm判定拒收3.零件腳未出孔判定拒收。10

1000μF6.3F---10μ16

+

1000μF6.3F---10μ16

+Lh≦1.0mmLh≦1.0mm允收状况1.浮高低于1.0mm。2.零件腳未折腳于短路。3.殊零件依据作业指导书，如点黄胶、卧倒零件。理想状况1.零件平贴于机板表面。2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量測距离依据。5.零件组装工艺标准--直立电子零组件浮件

115.零件组装工艺标准--直立电子零组件浮件

1000μF6.3F---10μ16

+Lh>1.0mmLh>1.0mm拒收状况1.浮高高于1.0mm判定拒收。2.锡面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。12

1000μF6.3F---10μ16

+

1000μF6.3F---10μ16

+Wh≦1.0mm≦8°允收状况1.倾斜高度低於1.0mm。2.倾斜角度低於8度(与

PCB零件面垂直线之倾斜角)。理想状况1.零件平贴于机板表面。2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。6.零件组装工艺标准--直立电子零组件倾斜

136.零件组装工艺标准--直立电子零组件倾斜

1000μF6.3F---10μ16

+Wh>1.0mm>8°拒收状况1.倾斜高度高于1.0mm判定拒收。2.倾斜角度高於8度判定拒收。3.零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。14U135理想状况1.零件腳升高弯腳处，平贴于机板表面。2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低带为判定量测距离依据。U135Lh≦0.8mm允收状况1.浮高高度低于0.8mm。(Lh≦0.8mm)2.排针顶端最大倾斜不得超過PCB板边边缘。3.倾斜不得触及其它零件。4．特殊元件依据作业指导书规定。7.零件组装工艺标准—升高之直立电子零组件浮件与倾斜

157.零件组装工艺标准—升高之直立电子零组件浮件与倾斜U135Lh>0.8mm拒收状况1.浮件高度高于0.8mm判定拒收。(Lh>0.8mm)2.零件顶端最大倾斜超过PCB板边边缘。3.倾斜触及其它零件。4.零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。16理想状况1.单独跳线须平贴于机板表面。2.固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件。Lh≦0.8mmWh≦0.8mm允收状况1.单独跳线Lh,Wh≦0.8mm。2.固定用跳线须触及于被固定零件。8.零件组装工艺标准--电子零组件浮件与倾斜

17Lh>0.8mmWh>

0.8mm拒收状况1.单独跳线Lh,Wh>0.8mm。2.固定用跳线未触及于被固定零件。8.零件组装工艺标准--电子零组件浮件与倾斜18CARD理想状况1.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。2.机构零件基座平贴PCB零件面，无浮高倾斜。CARD允收状况1.浮高小于0.8mm內。(Lh≦0.8mm)9.零件组装工艺标准--机构零件﹝IC、插座、散热片等﹞浮件

199.零件组装工艺标准--机构零件﹝IC、插座、散热片等﹞浮件Lh>0.8mmCARD拒收状况1.浮高大于0.8mm內判定拒收。(Lh>0.8mm)2.锡面零件腳未出孔判定拒收。20CARD理想状况1.浮高与傾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。2.机构零件基座平贴PCB零件面，无浮高倾斜現象。Wh≦0.5mmCARD允收状况1.倾斜高度小于0.5mm內。(Wh≦0.5mm)10.零件组装工艺标准--机构零件﹝IC、插座、散热片等﹞倾斜21Wh>0.5mmCARD拒收状况1.倾斜高度大于0.5mm，判定拒收。(Wh>0.5mm)2.锡面零件腳未出孔判定拒收。

10.零件组装工艺标准--机构零件﹝IC、插座、散热片等﹞倾斜22理想状况1.LED平贴于PCB零件面。2.无倾斜浮件现象。3.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。允收状况1.浮高小于0.3mm。(Lh≦0.3mm)2．特殊标准依作业标准书为准。Lh≦0.3mm11.零件组装工艺标准--机构零件﹝单个LED﹞浮件

23拒收状况1.浮高大于0.3mm判定拒收。(Lh>0.3mm)2.锡面零件腳未出孔判定拒收。

Lh>0.3mm

11.零件组装工艺标准--机构零件﹝单个LED﹞浮件24理想状况1.零件平贴PCB零件面。2.无倾斜浮件现象。3.浮高于倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。Wh≦0.8mm倾斜角度

8度內允收状况1.倾斜高度小于0.8mm与倾斜小于8度內(与PCB零件面垂直线之倾斜角)。2.排针顶端最大倾斜不得超过PCB板边边缘3.倾斜不得触及其它零件12.零件组装工艺标准--机构零件﹝排针、排插、排线类﹞倾斜

2512.零件组装工艺标准--机构零件﹝排针、排插、排线类﹞倾斜Wh>0.8mm倾斜角度

8度外拒收状况1.倾斜大于0.8mm判定拒收。

(Wh>0.8mm)2.倾斜角度大于

8度外判定拒收3.排针顶端最大倾斜超过PCB板边边缘。4.倾斜触及其它零件。5.锡面零件腳未出孔。26理想状况1.PIN排列直立2.无PIN歪与菱形不良。PIN歪≦1/2PIN厚度允收状况1.PIN(撞)歪小于1/2PIN的厚度，判定允收。2.PIN高低误差小于0.5mm內判定允收。13.零件组装工艺标准--机构零件﹝排针、排插、排线类﹞组装性2713.零件组装工艺标准--机构零件﹝排针、排插、排线类﹞组装性PIN歪>1/2PIN厚度拒收状况1.PIN(撞)歪大于

1/2PIN的厚度，判定拒收。2.PIN高低误差大于0.5mm外，判定拒收。28允收状况1.PIN排列直立误扭转、扭曲不良现象。2.PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。PIN扭转现象超出15度拒收状况1.PIN有明显扭转、扭曲不良

显象超出15度,判定拒收。14.零件组装工艺标准--机构零件﹝排针、排插、排线类﹞组装外觀29PIN有毛边、表层电镀不良现象PIN变形、上端成蕈狀不良现象拒收状况1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象，判定拒收。2.PIN变形、上端成蕈狀不良现象，判定拒收。

14.零件组装工艺标准--机构零件﹝排针、排插、排线类﹞组装外觀30理想状况1.JACK平贴于PCB零件面。浮高Lh≦0.5mm倾斜Wh≦0.5mm允收状况1.浮高、倾斜小于0.5mm內，判定允收。(Lh,Wh≦0.5mm)15.零件组装工艺标准----机构零件（插头类）浮件与倾斜3115.零件组装工艺标准----机构零件（插头类）浮件与倾斜浮高

Lh>0.5mm倾斜Wh>0.5mm拒收状况1.浮高、倾斜大于0.5mm，判定拒收。(Lh,Wh>0.5mm)2.锡面零件腳未出孔判定拒收。32允收状况零件组装正确位置与极性。2.应有之零件腳出焊锡面判定允收。拒收状况1.零件腳折腳﹝跪腳﹞、未入孔，判定拒收。16.零件组装工艺标准--组装零件腳折腳、未入孔

3316.零件组装工艺标准--组装零件腳折腳、未入孔拒收状况1.零件腳未入孔，判定拒收。34允收状况1.应有之零件腳出焊锡面判定允收。2.零件腳长度符合标准。拒收状况1.零件腳折腳、未入孔，而影响功能，判定拒收。17.零件组装工艺标准--零件腳折腳、未入孔、未出孔35理想状况1.零件如需弯腳方向应与所在位置PCB线路平行。≧0.05mm

允收状况1.需弯腳零件腳之尾端和相邻PCB线路间距大于0.05mm。18.零件组装工艺标准--零件腳与线路间距3618.零件组装工艺标准--零件腳与线路间距<0.05mm

拒收状况1.需弯腳零件腳之尾端和相邻PCB先路间距小于

0.05mm，判定拒收。2.需弯腳零件腳之尾端和相邻其它导体短路，判定拒收。37

+允收状况1.沒有明显的破裂，內部金属元件外露。2.零件腳与封装体处无破损。3.封装体表皮有轻微破损。4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。

+拒收状况1.零件腳弯曲变形。2.零件腳破损,凹痕、扭曲。3.零件腳与封装体处破裂。19.零件组装工艺标准--零件破损

3819.零件组装工艺标准--零件破损

+拒收状况1.零件体破损，內部金属元件外露，判定拒收。2.零件腳氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性，判定拒收。3.无法辨别极性与规格，判定拒收。

39

+10μ16

+理想状况1.零件本体完整良好。2.文字标示规格、极性清晰。

+10μ16

+允收状况1.零件本体不能破裂，內部金属元件无外露。2.文字标示规格，极性可辨别。20.零件组装工艺标准--零件破损

4020.零件组装工艺标准--零件破损

+10μ16

+拒收状况1.零件本体破裂，內部金属元件外露，判定拒收。

41

+理想状况1.零件內部晶片无外露,IC封装良好，无破损。

+允收状况1.IC无破裂现象。2.IC腳与本体封装处不可破裂3.零件腳无损伤。21.零件组装工艺标准--零件破损(IC类)

4221.零件组装工艺标准--零件破损(IC类)

+拒收状况1.IC破裂，判定拒收。2.IC腳与本体连接处破裂，判定拒收。3.零件腳破损，或影响焊锡性，判定拒收。43理想状况1.完全被焊点覆盖。2.焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均勻弧度。3.无冷焊现象，其表面光亮。4.无过多的助焊剂残留。5.沾锡角度趋近于零度。

+焊锡面焊点(沾锡角)沾锡角≦90度焊锡面焊点允收状况1.沾锡角度小于90度。2.无冷焊、缩锡、拒焊或空焊3.需符合锡洞与针孔标准。4.不可有锡裂与锡尖。5.焊锡不超过锡盘边缘与触及零件或PCB板面。6.锡面之焊锡延伸面积，需达焊盘面积之95%。22.焊锡性工艺标准--焊锡面焊锡性标准4422.焊锡性工艺标准--焊锡面焊锡性标准

+沾锡角>90度锡洞等其它焊锡性不良拒收状况1.沾锡角度高出90度。2.其它焊锡性不良现象，未符合允收标准，判定拒收。3.焊锡超越过锡盘边缘与触及零件或PCB板面，判定拒收。4.焊锡面锡凹陷低于PCB平面，判定拒收。5.锡面之焊锡延伸面积，未达焊盘面积之95%。4523.焊锡性工艺标准--孔填锡与切面焊锡性特殊标准允收状况1.零件固定腳外观:须焊锡之零件固定腳之外观,不要求要有75%之孔內填锡量，与锡盘范围之需求标准,标准为固定腳之外观之50%,此例外仅用用于固定腳之外观而非用于零件腳(焊锡)。2.散热器之零件腳:焊锡至零件面散热器之零件腳经焊锡波而产生散热能效应干扰，故不要求要有75%之孔內填锡量,孔內填锡量可降低至50%,不要求在散热器之零件腳焊锡切面需存在于零件面3.未上零件之空贯穿孔:不得有空焊、拒焊等不良现象。(不可有目视贯穿过空洞孔)46

+沾锡角>90度拒收状况1.沾锡角度高出90度。2.存在缩锡或空焊或拒焊,其它焊锡性不良现象拒收。23.焊锡性工艺标准--孔填锡与切面焊锡性特殊标准47拒收状况锡短路、锡桥:1.两导体或两零件腳有锡短路、锡桥，判定拒收。24.焊锡性工艺标准--焊锡性问题

4824.焊锡性工艺标准--焊锡性问题拒收状况锡裂1.因不适当之外力或不锐利之修整工具，造成零件腳与焊锡面产生裂纹，影响焊锡性与电气特性之可靠度时，判定拒收。

49锡珠

(拨落后有造成CHIP短路之处)D拒收状况锡珠与锡渣:1.零件面锡珠、锡渣拒收狀況:可被剥除者,直径D或长度L大于0.13mm。不易剥除者,直径D或长度L大