智能手机M600堆叠说明

M600结构设计说明2011.7.19主要配置主要配置整机推荐尺寸117*64*12mm(主板堆叠尺寸111*58*8.2mm）整机结构超薄大屏，触摸屏，直板机，易拆装。LCD屏3.75”HVGA分辨率320*4803.95”HVGA分辨率320*480触摸屏电容屏兼容电阻屏摄像头前摄像头：30万；后摄像头：200万；喇叭4030音腔式喇叭卡座2个SIM卡座+1个T卡座电池定制电池：1100mah，尺寸：长55×宽35.5×厚5.5(单位:mm)（3.75屏）定制电池：1200mah，尺寸：长55×宽39×厚5.5(单位:mm)（3.95屏）天线TV拉杆天线，蓝牙，WIFIUSB5pinmicroUSB耳机3.5mm标准接口(必须选用）侧发光灯2个侧发光灯触感马达1）堆叠说明如下：触摸屏连接器MIC3040音腔式喇叭USB定制电池后摄像头闪光灯前摄像头GSM天线馈点SIM1TV天线电池连接器T卡座3.5耳机座侧键听筒开机键开机键喇叭焊盘拍照键侧发光灯SIM2MD部分1）整机结构为直板机型，结构设计注意考虑结构的强度。2）结构设计注意ESD防护，对所以金属装饰件都要考虑接地处理。3）外围部件结构设计时可以根据具体情况做适当调整，调整必须不影响堆叠摆件，同时必须与我们沟通。4）主板上的元器件（包括屏蔽罩）距离机壳至少要保持在0.1mm以上。5）ID，MD设计过程中，如有疑问，请及时与我们交流，保证MD设计与堆叠设计的一致性，杜绝结构设计时调整堆叠而未及时与我们沟通调整堆叠的情况发生。1.天线高度大于5.2mm(保证天线性能）

2.A壳如果是金属,则A壳高度不能超过PCB板PCB电池右边为正极中间为负极强烈推荐组装方式组装方式，先把主板装到B壳（后壳）上，加卡勾固定，然后再装TP和A壳（前壳）。否则主板fpc喇叭支架等比较零散不好装。如果A壳是锌合金，主板必须装在B壳上，否则锌合金上面做卡勾，卡勾没有弹性，靠板子的变形装配，而A壳和板子制造有公差，会导致有的板子好装，有的板子装不上。3.95“LCD加固定钢片3.95“LCD加固定钢片主板加卡勾固定，利于装配主板定位：机壳定位主板时要以pcb板为基准，禁止以板上元器件为基准固定主板；避免由于公差累积而造成定位不准。在A、B壳相应位置长支撑筋支撑到PCB上,也可做相应的卡扣固定PCB,这样跌落时手机受到的冲击力会在壳体内传递。4个角落可以做螺丝孔，螺丝之间分布卡扣扣紧。摄像头位置必须在右边（左边是天线馈点会互相影响）主fpc连接按键板和主板主板按键板主fpc主FPC焊在主板上主FPC焊在小板上触摸屏连接器天线馈点蓝牙+WIFIGSMTVGNDGND开机键喇叭焊盘MIC焊盘5pinusb键盘部分：

LED灯本体最高是0.45mm,加上焊锡高度为0.55mm,如上面有按键要避空0.9mm；

按键使用0.9mm高的超薄按键。sim卡和T卡小板通过fpc焊接到主板上sim卡板定位与固定，后壳要长筋限制XYZ方向运动定位孔定位sim卡板后壳长筋压住，限制z方向运动。四周长筋挡住，限制X,Y方向运动。5pinusb按键板（耳机座必须有)5pinusb接口耳机座必须有接地点屏用焊接方式,背光灯最多支持8个并联方式。屏的焊接，以50pin对齐2个背光灯焊盘触摸屏连接器接6pin电容屏对应的fpc+加强板=0.3mmFPC末端宽度3.5mm接4pin电阻屏对应的fpc+加强板=0.2mmFPC末端宽度2.5mm2个侧发光灯屏蔽罩的压印线初步定位后摄像头（粘上）3.75屏A壳接地点（A壳锌合金）5pinusb按键板接地点A壳若是锌合金，此处至少接2个点主板接地点：A壳若是锌合金，此处至少接2个点两边各接2个点LCD3.753.95屏A壳接地点（A壳锌合金）5pinusb按键板接地点A壳若是锌合金，此处至少接2个点主板接地点：此处至少接2个点LCD3.95A壳接地点（如果A壳是锌合金）屏的左