标准解读

《GB/T 23611-2009 金靶材》是一项国家标准,该标准规定了用于溅射镀膜工艺中的金靶材的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容。适用范围涵盖了纯度为99.9%及以上的金靶材。

根据此标准,金靶材应符合一定的化学成分要求,即除了主要成分金外,还对可能存在的杂质元素如银、铜、铁等设定了最大允许含量。此外,对于金靶材的外观质量也提出了具体要求,比如表面不允许有裂纹、气孔或夹杂物等缺陷。

在物理性能方面,《GB/T 23611-2009 金靶材》标准规定了密度、硬度等指标,并给出了相应的测试方法。这些物理特性的控制有助于保证金靶材在实际应用中能够达到预期的效果。

针对不同规格尺寸的金靶材,本标准还明确了其几何尺寸偏差范围,以确保产品的一致性和互换性。同时,为了验证金靶材是否满足上述各项技术条件,标准中详细列举了一系列检测项目及其执行标准或参考文献。


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  • 2009-04-15 颁布
  • 2010-02-01 实施
©正版授权
GB/T 23611-2009金靶材_第1页
GB/T 23611-2009金靶材_第2页
GB/T 23611-2009金靶材_第3页
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文档简介

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中华人民共和国国家标准

犌犅/犜23611—2009

金靶材

犌狅犾犱狋犪狉犵犲狋

20090415发布20100201实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

犌犅/犜23611—2009

前言

本标准由中国有色金属工业协会提出。

本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。

本标准由有研亿金新材料股份有限公司负责起草。

本标准由北京达博有色金属焊料有限责任公司参与起草。

本标准主要起草人:闫琳、江轩、吕保国、熊晓东、尚再艳、杨永刚、杨顺兴、杜连民。

犌犅/犜23611—2009

金靶材

1范围

本标准规定了金靶材要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。

本标准适用于制造半导体电子器件用的各类金溅射靶材(以下简称金靶材)。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有

的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究

是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。

GB/T4134金锭

GB/T11066.5金化学分析方法银、铜、铁、铅、锑和铋量的测定原子发射光谱法

GB/T15077贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法

3要求

3.1产品分类

金靶材的类型按金的纯度分为ICAu99.99、ICAu99.999二种。

金靶材的形状主要为圆盘状,尺寸主要有直径:100mm、125mm、150mm、200mm、250mm、

300mm,厚度通常为3mm~6mm。经双方协商,可提供其他规格及允许偏差的金靶材。

3.2化学成分

金靶材ICAu99.99的化学成分应符合GB/T4134的规定。

金靶材ICAu99.999的化学成分应符合表1的规定。

表1金靶材犐犆犃狌99.999的化学成分%

元素AgCuFePbBiSbSiPd

质量分数,不大于0.00050.00010.00030.00010.00010.00010.00030.0001

元素MgAsSnCrNiMn杂质总量

质量分数,不大于0.00010.00010.00010.00010.00010.00010.001

注:需方对某种特定杂质元素含量有要求的,由双方协商解决。

3.3供货状态

金靶材以加工态供货。

3.4几何尺寸

金靶材的几何尺寸及其允许偏差应符合表2的规定。

表2金靶材的几何尺寸及其允许偏差单位为毫米

直径厚度

尺寸允许偏差尺寸允许偏差

100±0.1

125±0.1

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