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全球CMOS像传感器（CIS）行业市场规模、出货量、市场格局及未来行业技术发展趋势分析

CIS市场规模预计2022年规模将超200亿美元。2017年全球CMOS图像传感器市场规模达到139亿美元，相较2015年同比增长约20.8%，主要受益于智能手机新功能的开发和普及，例如光学变焦、生物特征识别和3D互动等，预计2017至2022年全球CMOS图像传感器市场复合年均增长率将保持在10.50%左右，2022年将达到约210亿美元。出货量方面，2017年全球CIS出货量超40亿颗，预计2021年全球出货量将达70亿颗。

CIS应用十分广泛，手机市场增幅较大。CMOS图像传感器应用市场主要包括智能手机、消费领域、计算机、汽车、医疗、安防等。智能手机是CIS的主要应用领域，2017年占比达69%，其次依次是消费、计算机、安防、汽车、工业、医疗，占比分别为11%、7%、5%、5%、3%、0.3%。从规模看，受益于双摄渗透率提升，手机市场CIS规模达96亿美元，相较2015年同比提升约20%。

在CMOS图像传感器领域，索尼长期保持着领先地位。索尼以49.2%的市占率居于榜首，三星与豪威市占率分别为19.8%与11.2%，前六大厂商占据90.8%的市场份额，市场高度集中。全球CMOS芯片前六大厂商中，仅豪威为fabless模式，晶圆制造与封测部分外包给代工厂。此外，索尼虽拥有自用代工厂，但封装工艺仍部分外包。

此外背照式BSI技术和堆叠BSI技术的广泛应用已成为CMOS图像传感器领域的新常态，而多层堆叠（multi-stack）和混合堆叠（hydird-stack）等新技术的应用，使相位对焦（PDAF）、超级慢动作摄像等功能得到实现。此外，嵌入式3D交互技术也是CMOS图像传感器技术的主要发展方向之一，随着车载应用、手机应用市场的进一步扩大以及VR技术的成熟，该技术将成为未来CMOS图像传感器领域关键核心技术指标之一。

CIS产业链呈现整合趋势。从CIS供应链来看，IDM厂主要有索尼、三星等巨头，意法、安森美为Fab-lite模式，Fabless厂商主要有豪威、格科微等，代工以台积电、中芯国际、联电为主。随着安森美收购Aptina、海力士收购Siliconfile转型IDM，以及韦尔拟收购豪威、思比科预案公布，产业链呈现进一步整合趋势。

CIS市场核心竞争要素在于先进的工艺技术和成本的降低。随着CIS市场的不断扩大，各厂商之间的竞争也将不断升温。在技术进展方面，领头公司不断透过技术研

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